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本实用新型公开了一种基于互补开口谐振环的高温压力传感器，包括高温共烧陶瓷基底和波导谐振腔，所述高温共烧陶瓷基底的内部设置有密封空腔，所述密封空腔内部嵌入装配有波导谐振腔，所述波导谐振腔包括金属基底，所述金属基底的上表面设置有金属阵列通孔组，...
该专利属于太原学院所有，仅供学习研究参考，未经过太原学院授权不得商用。

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