本发明专利技术涉及碳化硅晶片加工技术领域，且公开了一种碳化硅晶片倒角打磨装置，包括机板、砂轮和真空吸盘，机板上侧滑动设置有安装座，安装座上侧放置有第一电机，第一电机与砂轮传动连接，机板上侧固定安装有第二电机，第二电机上侧安装有转盘，转盘上侧安装有气泵，气泵与真空吸盘连接，真空吸盘边缘圆周分布有若干挤水包，挤水包设置为盛有水的柔性容器，挤水包顶部开设有溢水孔，挤水包底部设置有波形部，晶片下压，真空吸盘张开，使得挤水包的波形部受到挤压折叠，将水从溢水孔挤出，水沾到真空吸盘与晶片之间，加强密封效果，提高倒角打磨的效果，减少打磨失败率，减少经济损失，且该结构简单，可自动触发，实用价值高。实用价值高。实用价值高。
【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅晶片倒角打磨装置
[0001]本专利技术涉及碳化硅晶片加工
，具体为一种碳化硅晶片倒角打磨装置。
技术介绍
[0002]碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的代表，由于与硅等材料相比具有优越性能，是高功率器件制备的首选，在新能源汽车、5G通信技术、航天航空领域等具有广泛的应用前景。材料制备和衬底加工技术是开发高性能SiC器件的前提。目前受限于长晶工艺，SiC衬底片成本相当高。SiC衬底加工流程主要包括长晶、平磨滚圆定向、切片、研磨、抛光、清洗检测、包装等工序，其中定向工序对寸底片是否合格起到关键作用，以及在外延生长及芯片性能有很大影响。
[0003]在对晶片打磨和清洗的工艺中，通过游轮和超声波振动的作用，会使晶片边缘的裂纹向内延伸，导致晶片崩边，为了避免晶片的崩边，通常在晶片抛光前对其边缘打磨出倒角，并对倒角进行抛光，也是防止晶片锋利的边缘割伤人手。
[0004]现阶段具体操作时，会将碳化硅晶锭切片成晶片，通常使用吸盘固定晶片，既可以固定晶片，又便于拿取，见图1，将晶片固定后，利用研磨轮对晶片的边缘进行打磨直到磨出倒角，并且完成抛光。
[0005]但是在实际操作中，吸盘的吸力有限，打磨晶片会出现不安全因素。若因为吸附作用不够，出现晶片位移或晶片崩开，影响打磨质量，严重时会导致晶片直接报废，损失较大；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种碳化硅晶片倒角打磨装置。
技术实现思路
[0006]本专利技术提供了一种碳化硅晶片倒角打磨装置，具备的有益效果，解决了上述背景技术中所提到的现有技术在实际操作中，吸盘的吸力有限，若因为吸附作用不够，出现晶片位移或晶片崩开，会导致晶片直接报废，损失较大的问题。
[0007]本专利技术提供如下技术方案：一种碳化硅晶片倒角打磨装置，包括机板、砂轮和真空吸盘，所述机板上侧滑动设置有安装座，所述安装座上侧放置有第一电机，所述第一电机与所述砂轮传动连接，所述机板上侧固定安装有第二电机，所述第二电机上侧安装有转盘，所述转盘上侧安装有气泵，所述气泵与所述真空吸盘连接，所述真空吸盘边缘圆周分布有若干挤水包，所述挤水包设置为盛有水的柔性容器，所述挤水包顶部开设有溢水孔，所述挤水包底部设置有波形部。
[0008]作为本专利技术所述的一种碳化硅晶片倒角打磨装置可选方案，其中：所述机板上侧安装有电动滑台，所述安装座滑动安装在所述电动滑台的上侧，所述安装座设置为L型固定板，所述安装座的侧部竖直安装有纵向安装板，所述纵向安装板侧部滑动安装有第一调节块，所述第一调节块可上侧移动，所述第一调节块外侧滑动安装有第二调节块，所述第二调节块可左右移动，所述第二调节块外侧安装有保护壳，所述第一电机安装在所述保护壳底部，所述砂轮转动安装在所述保护壳的上侧，所述第一电机的输出轴穿过所述保护壳，所述
第一电机的输出轴与所述砂轮键连接。
[0009]作为本专利技术所述的一种碳化硅晶片倒角打磨装置可选方案，其中：所述安装座的顶部水平横向安装有顶板，所述顶板的底部转动安装有连接轴，所述连接轴的底端与所述砂轮的顶部花键连接。
[0010]作为本专利技术所述的一种碳化硅晶片倒角打磨装置可选方案，其中：所述真空吸盘的底部连接有通气管，所述通气管设置为空心管，所述通气管的底端与所述气泵的抽气端连接。
[0011]作为本专利技术所述的一种碳化硅晶片倒角打磨装置可选方案，其中：所述挤水包设置为硅胶包，所述挤水包胶接在所述真空吸盘的外侧，所述溢水孔设置有若干个，所述挤水包的外侧安装有喷水孔，所述喷水孔与所述挤水包内部连通，所述喷水孔朝向所述砂轮。
[0012]作为本专利技术所述的一种碳化硅晶片倒角打磨装置可选方案，其中：所述第二电机、所述气泵、所述转盘和所述真空吸盘均为同轴设置，所述通气管外侧安装有水箱，所述水箱设置为环形箱体，所述水箱与所述挤水包连通，所述转盘上侧圆周阵列分布有若干立柱，所述立柱的顶端与所述水箱的底部连接。
[0013]作为本专利技术所述的一种碳化硅晶片倒角打磨装置可选方案，其中：所述水箱上侧安装有若干供水盒，若干所述供水盒呈圆周阵列分布，若干所述供水盒的数量和位置与若干所述挤水包对应，所述挤水包与所述供水盒之间连接有导水管，所述供水盒底部伸出有供水管，所述供水管插入所述水箱的底部。
[0014]作为本专利技术所述的一种碳化硅晶片倒角打磨装置可选方案，其中：所述供水盒设置为水泵。
[0015]作为本专利技术所述的一种碳化硅晶片倒角打磨装置可选方案，其中：所述供水盒设置为圆柱形密封盒体，所述供水盒安装在所述水箱的边缘，所述供水盒悬空在外的侧壁设置为柔性面，所述供水盒内部安装有复位条，所述复位条与所述柔性面平行且相接，所述保护壳的外侧转动安装有挤压轮，所述挤压轮与所述柔性面滚动贴合，所述挤压轮与所述柔性面抵触。
[0016]作为本专利技术所述的一种碳化硅晶片倒角打磨装置可选方案，其中：所述供水盒的顶部安装有第一单向阀，所述供水盒底部安装有第二单向阀，所述第一单向阀与所述导水管连通，所述第二单向阀与所述供水管连通。
[0017]本专利技术具备以下有益效果：
[0018]1、该碳化硅晶片倒角打磨装置，通过第一电机和砂轮的配合，第一电机可带动砂轮转动，通过电动滑轨的带动，安装座向晶片靠近，砂轮与晶片接触，实现对晶片的打磨，从而打磨出倒角；通过气泵和真空吸盘的配合，将晶片放置在真空吸盘上之后，气泵将真空吸盘内的空气向外抽，使得真空吸盘与晶片之间形成负压，从而将晶片吸附固定，同时由于晶片被吸附过程中，晶片下压，真空吸盘张开，使得挤水包的波形部受到挤压折叠，从而将挤水包内的水从溢水孔挤出，水沾到真空吸盘与晶片之间，加强密封效果，使得外界空气不易进入吸盘内部，从而加强了真空吸盘的吸附稳定，提高了晶片接受打磨时的稳定，提高倒角打磨的效果，减少打磨失败率，减少经济损失，且该结构简单，可自动触发，实用价值高。
[0019]2、该碳化硅晶片倒角打磨装置，通过第二电机带动转盘转动，晶片在打磨时整体旋转，将其边缘不停与砂轮接触，从而实现整体打磨，在此过程中通过水箱和供水盒的配
合，可以持续为挤水包供水，挤水包内供水不断，压力过大，使得内部的水通过喷水孔向外喷水，由于喷水孔朝向砂轮，使得砂轮对晶片打磨时产生的热量得到散热降温，提高了碳化硅晶片倒角打磨的效率和成品质量。
[0020]3、该碳化硅晶片倒角打磨装置，供水盒设置为外侧有柔性面的盒体，通过挤压轮与保护壳的设置，当转盘带动水箱转动，供水盒会一次与挤压轮发生接触，供水盒与挤压轮都是向外延伸，有半边悬空的，二者之间接触时产生过盈连接，因此供水盒与挤压轮接触时，挤压轮可对柔性面进行挤压，供水盒受到挤压，第一单向阀被向上顶开，使得水流向上供水，挤水包得到供应喷水孔向外喷水散热，同时第二单向阀被下压保持密封；当供水盒与挤压轮结束接触，复位条带动柔性面复位，此时供水盒内部为负压，第一单向阀闭合，第二单向阀被向上吸，供水管畅通，从而将水箱的水虹吸上来，供水盒补充水源，使得喷水孔的水源自动供应，且只向砂轮方向喷水，精准散热，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种碳化硅晶片倒角打磨装置，包括机板(110)、砂轮(310)和真空吸盘(450)，其特征在于：所述机板(110)上侧滑动设置有安装座(220)，所述安装座(220)上侧放置有第一电机(330)，所述第一电机(330)与所述砂轮(310)传动连接，所述机板(110)上侧固定安装有第二电机(410)，所述第二电机(410)上侧安装有转盘(420)，所述转盘(420)上侧安装有气泵(440)，所述气泵(440)与所述真空吸盘(450)连接，所述真空吸盘(450)边缘圆周分布有若干挤水包(510)，所述挤水包(510)设置为盛有水的柔性容器，所述挤水包(510)顶部开设有溢水孔(511)，所述挤水包(510)底部设置有波形部(513)。2.根据权利要求1所述的一种碳化硅晶片倒角打磨装置，其特征在于：所述机板(110)上侧安装有电动滑台(210)，所述安装座(220)滑动安装在所述电动滑台(210)的上侧，所述安装座(220)设置为L型固定板，所述安装座(220)的侧部竖直安装有纵向安装板(230)，所述纵向安装板(230)侧部滑动安装有第一调节块(250)，所述第一调节块(250)可上侧移动，所述第一调节块(250)外侧滑动安装有第二调节块(260)，所述第二调节块(260)可左右移动，所述第二调节块(260)外侧安装有保护壳(270)，所述第一电机(330)安装在所述保护壳(270)底部，所述砂轮(310)转动安装在所述保护壳(270)的上侧，所述第一电机(330)的输出轴穿过所述保护壳(270)，所述第一电机(330)的输出轴与所述砂轮(310)键连接。3.根据权利要求1所述的一种碳化硅晶片倒角打磨装置，其特征在于：所述安装座(220)的顶部水平横向安装有顶板(240)，所述顶板(240)的底部转动安装有连接轴(320)，所述连接轴(320)的底端与所述砂轮(310)的顶部花键连接。4.根据权利要求2所述的一种碳化硅晶片倒角打磨装置，其特征在于：所述真空吸盘(450)的底部连接有通气管(470)，所述通气管(470)设置为空心管，所述通气管(470)的底端与所述气泵(440)的抽气端连接。5.根据权利要求4所述的一种碳化硅晶片倒角打磨装置，其特征在于：所述挤水包(510)设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：涂启曜，
申请(专利权)人：涂启曜，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。