Type-C内外壳组装激光焊治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种Type

【技术实现步骤摘要】
Type
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C内外壳组装激光焊治具


[0001]本技术涉及连接器加工领域技术，尤其是指一种Type
‑
C内外壳组装激光焊治具。

技术介绍

[0002]为了数据交换的需要，电子设备都提供了USB接口，无论是PC、平板点还是手机甚至显示设备。几乎无一例外都有USB接口。然而，由于技术标准的限制，使得USB插头具有“方向性”，插入时如果方向不对，要么插不进，要么插坏接口或接头。在这种情况之下，苹果为它的设备设计了lighting接口，由于两个方向都可以插入，用户不必再担心插错问题。除了苹果设备外，其实业界也出台了一个类似的接口标准：USB Type
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C，Type
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C连接器在加工过程中内外屏蔽壳需要通过焊接的方式固定在一起。
[0003]连接器在焊接过程中往往需要治具将内外壳体固定在一起，然后放入焊接设备进行焊接，现有的治具在固定内外壳体时，一般通过外部固定结构将治具锁紧，这种固定结构较为复杂，不仅使得治具成本高，而且装夹过程也较为麻烦，从而影响连接器焊接的效率，因此，有必要对现有的连接器治具结构作出进一步改进。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种Type
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C内外壳组装激光焊治具，其能有效解决现有之连接器治具结构复杂、使用成本高以及装夹过程麻烦的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0006]一种Type
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C内外壳组装激光焊治具，包括有底座、支撑座以及上盖；该底座上开设有上端开口的放置槽，放置槽横向延伸，底座上嵌设有横向间隔排布的磁铁，该磁铁位于放置槽侧旁并露出底座上表面；该支撑座嵌设在底座中并向上伸入放置槽中，支撑座为横向间隔排布的多个；该上盖可上下来回翻转地设置在底座上，上盖贯穿有多个与支撑座位置对应的焊接孔，上盖为磁吸材质。
[0007]作为一种优选方案，所述底座的下端左右两侧一体向外延伸出有固定部，固定部上开设有与外部配合的安装槽，安装槽为横向延伸设置。
[0008]作为一种优选方案，所述底座上端面一体向上凸设有多个与外壳料带配合的定位柱，该定位柱位于放置槽侧旁，对应的，上盖贯穿有多个与定位柱配合的让位孔。
[0009]作为一种优选方案，所述底座的前侧壁一体向内凹设有凹槽。
[0010]作为一种优选方案，所述焊接孔下端开口的左右两侧一体向下延伸出有压料部。
[0011]作为一种优选方案，所述焊接孔前后内壁面分别向内对称凹设有供焊头伸入的让位槽。
[0012]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0013]通过底座上嵌设有横向间隔排布的磁铁，该磁铁位于放置槽侧旁，并配合上盖可上下来回翻转地设置在底座上，且上盖为磁吸材质，使得在通过上盖翻转压紧内外壳时，只需通过磁铁与上盖之间的磁吸作用即可将上盖与底座固定在一起，不需要外部的固定结构进行固定，治具整体的成本更低，而且结构更加简单，装夹过程也更加方便，从而可以有效提升连接器整体的加工效率。
[0014]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0015]图1是本技术之较佳实施例的立体结构示意图；
[0016]图2是本技术之较佳实施例的使用状态示意图。
[0017]附图标识说明：
[0018]10、底座
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101、放置槽
[0019]102、安装槽
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103、凹槽
[0020]11、磁铁
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12、固定部
[0021]13、定位柱
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20、支撑座
[0022]30、上盖
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301、焊接孔
[0023]302、让位孔
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303、让位槽
[0024]31、压料部。
具体实施方式
[0025]请参照图1至图2所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，其中包括有底座10、支撑座20以及上盖30。
[0026]该底座10上开设有上端开口的放置槽101，放置槽101横向延伸，底座10上嵌设有横向间隔排布的磁铁11，该磁铁11位于放置槽101侧旁并露出底座上表面；在本实施例中，所述底座10的下端左右两侧一体向外延伸出有固定部12，固定部12上开设有与外部配合的安装槽102，安装槽102为横向延伸设置，使得安装槽102能够与更多尺寸的外部安装孔配合连接，使之方便与外部固定安装；所述底座10上端面一体向上凸设有多个与外壳料带配合的定位柱13，该定位柱13位于放置槽101侧旁，该定位柱13用于定位料带，防止料带上的外壳与内壳之间位置发生偏移，保证加工的质量；所述底座10的前侧壁一体向内凹设有凹槽103，该凹槽103用于方便焊接完成后从凹槽103处将上盖向上翻起。
[0027]该支撑座20嵌设在底座10中并向上伸入放置槽101中，支撑座20为横向间隔排布的多个，支撑座20排布方向与放置槽101延伸方向相同。
[0028]该上盖30可上下来回翻转地设置在底座10上，上盖30贯穿有多个与支撑座20位置对应的焊接孔301，上盖30为磁吸材质，使得上盖30与底座10之间可以通过磁吸的方式固定在一起，无需采用外部的固定结构，不仅整体结构更加简单，而且固定过程也更加方便；在本实施例中，所述上盖30贯穿有多个与定位柱13配合的让位孔302；所述焊接孔301下端开口的左右两侧一体向下延伸出有压料部31，该压料部31用于压紧内外壳之间的焊接处，防止焊接过程中发生位置偏移，保证了焊接的质量；所述焊接孔301前后内壁面分别向内对称
凹设有供焊头伸入的让位槽303。
[0029]详述本实施例的工作原理如下：
[0030]使用时，先将上盖30向上翻起，然后将内壳通过与支撑座20的配合安装在放置槽101中，接着将带有料带的外壳放入放置槽101中，并通过定位柱13对料带位置进行定位，并将内壳与外壳组装在一起，接着将上盖向下翻折，并通过磁铁11将上盖30进行磁吸固定，接着将整个治具放入焊接设备处完成焊接过程，最后取出焊接好的产品和料带即可。
[0031]本技术的设计重点在于：通过底座上嵌设有横向间隔排布的磁铁，该磁铁位于放置槽侧旁，并配合上盖可上下来回翻转地设置在底座上，且上盖为磁吸材质，使得在通过上盖翻转压紧内外壳时，只需通过磁铁与上盖之间的磁吸作用即可将上盖与底座固定在一起，不需要外部的固定结构进行固定，治具整体的成本更低，而且结构更加简单，装夹过程也更加方便，从而可以有效提升连接器整体的加工效本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Type
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C内外壳组装激光焊治具，其特征在于：包括有底座、支撑座以及上盖；该底座上开设有上端开口的放置槽，放置槽横向延伸，底座上嵌设有横向间隔排布的磁铁，该磁铁位于放置槽侧旁并露出底座上表面；该支撑座嵌设在底座中并向上伸入放置槽中，支撑座为横向间隔排布的多个；该上盖可上下来回翻转地设置在底座上，上盖贯穿有多个与支撑座位置对应的焊接孔，上盖为磁吸材质。2.根据权利要求1所述的Type
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C内外壳组装激光焊治具，其特征在于：所述底座的下端左右两侧一体向外延伸出有固定部，固定部上开设有与外部配合的安装槽，安装槽为横向延伸设置。3.根据权利要求1所述的Type
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【专利技术属性】
技术研发人员：曹建平，陆文天，王胜，李垚，张建明，
申请(专利权)人：深圳市创益通技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：