一种用于电子设备元器件的激光焊接设备制造技术

本发明专利技术涉及电子设备的焊接加工技术领域，公开了一种用于电子设备元器件的机构焊接设备，包括控制台，所述控制台上分别设置焊接装置、感应组件、定位装置、夹紧装置、调节装置、顶升装置和下压装置，所述调节装置、定位装置和夹紧装置依次从左往右平行设置，所述顶升装置固定端设于所述控制台内，所述顶升装置输出端朝上穿过所述控制台设于所述夹紧装置和定位装置之间，所述调节装置一侧设置所述焊接装置，所述焊接装置一侧设置所述下压装置，所述下压装置一侧设置所述感应组件；不仅保证每个连接点的连接位置精度精准，且激光焊接不同位置时不会对别的焊接点进行损坏，焊接速度快，焊接质量高，成本低，效率高。效率高。效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子设备元器件的激光焊接设备


[0001]本专利技术涉及电子设备的焊接加工
，具体而言，尤其涉及一种用于电子设备元器件的机构焊接设备。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称；电子元器件包括：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件等；
[0003]现有生活中，在电气安全技术不断地发展和更新的进程中，许多外置的大型电子设备甚至一些室内电子设备为了减少电气安全隐患，都会进行等电位连接处理，以减少电子设备与外部环境形成电位差而出现电气故障或安全隐患，现有对元器件产品焊接过程中每个连接点的焊接精度存在差异，不仅不能保证每个连接点的连接位置精度关系，且在焊接其它点的时候还可能会损坏或影响已经焊接好的导线电位点，导致焊接失效或设备损坏，不利于高质量的电位焊接，且成本高，效率低。
[0004]现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种用于电子设备元器件的机构焊接设备。
[0006]本专利技术提供的技术方案：一种用于电子设备元器件的机构焊接设备，包括控制台，所述控制台上分别设置焊接装置、感应组件、定位装置、夹紧装置、调节装置、顶升装置和下压装置，所述调节装置、定位装置和夹紧装置依次从左往右平行设置，所述顶升装置固定端设于所述控制台内，所述顶升装置输出端朝上穿过所述控制台设于所述夹紧装置和定位装置之间，所述调节装置一侧设置所述焊接装置，所述焊接装置一侧设置所述下压装置，所述下压装置一侧设置所述感应组件。
[0007]优选的，所述感应组件包括感应座、感应架和感应器，所述感应座设于所述控制台上，所述感应架底端垂直设于所述感应座中部，所述感应架顶端上安装所述感应器。
[0008]优选的，所述焊接装置包括多个升降柱、第一焊接气缸、第二焊接气缸、焊接载板、焊接移架、焊接器和焊接头，多个升降柱底端均垂直设于所述控制台上，多个升降柱顶端均垂直设于升降低板内，所述升降低板上表面设置所述第一焊接气缸的固定端，所述第一焊接气缸的输出端上设置所述第二焊接气缸的固定端，所述第二焊接气缸的输出端上安装所述焊接载板，所述焊接载板上安装所述焊接移架底端，所述焊接移架上安装所述焊接器，所述焊接器输出端下设置且安装所述焊接头，所述焊接器一侧设置探测器。
[0009]优选的，所述定位装置包括定位座、定位载具、定位气缸、定位架、定位滑轨、定位滑板、定位连接板和定位夹头，所述定位座和所述定位载具平行设置且均设于所述控制台
上，所述定位载具下方设置所述顶升装置，所述定位装置上方设置所述下压装置，所述定位座上安装所述定位架，所述定位架一侧面安装所述定位气缸，所述定位架另一侧面上安装所述定位滑轨，所述定位滑板内表面通过定位滑块设于所述定位滑轨上，所述定位滑板外表面上安装所述定位夹头，所述定位气缸的输出端连接所述定位连接板一端，所述定位连接板的另一端连接所述定位滑板一侧面，且带动定位滑板滑动。
[0010]优选的，所述夹紧装置包括夹紧架、夹紧气缸、夹紧夹头和夹紧旋转轴，所述夹紧夹设于所述控制台上，所述夹紧气缸的固定端设于所述夹紧架内，所述夹紧气缸的输出端安装所述夹紧旋转轴，所述夹紧旋转轴上安装所述夹紧夹头，所述夹紧夹头上设置多个圆形调节孔。
[0011]优选的，所述调节装置包括调节底架、第一调节气缸、第二调节气缸、第一调节接头、第二调节接头、第一调节杆、第二调节杆、第一调节头、第二调节头和调节器，所述调节底架设于所述控制台上，所述第一调节气缸和第二调节气缸的固定端均平行设于所述调节底架上，所述第一调节气缸和第二调节气缸的输出端分别连接所述第一调节接头和第二调节接头，所述第一调节接头和第二调节接头均穿过所述调节底架设置，且分别连接所述调节器和第二调节杆一端，所述调节器连接所述第一调节杆一端，所述第一调节杆和第二调节杆另一端分别连接所述第一调节头和第二调节头。
[0012]优选的，所述下压装置包括下压架、下压电机、下压滑轨、下压滑架、下压气缸、旋转气缸、旋转轴和防压架，所述下压架设于所述控制台上，所述下压架顶端设置所述下压电机的固定端，所述下压电机的输送穿朝下设置且连接所述下压滑架顶端，所述下压滑架内表面通过下压滑块设于所述下压滑轨上，所述下压滑轨设置于所述下压滑架内，所述下压滑架外表面上设置所述下压气缸的固定端，所述下压气缸的输出端连接所述旋转轴，所述旋转轴垂直设于所述下压滑架内，所述下压滑架底端设置所述旋转气缸，所述旋转气缸的输出端设置旋转齿轮，所述下压滑架一侧面设置所述防压架，所述防压架上安装防压器。
[0013]优选的，所述顶升装置包括升降气缸、升降架、升降侧板、顶升气缸、顶升转接轴和顶升头，所述升降气缸的固定端设于所述控制台内，所述升降气缸的输出端朝下设置且连接所述升降架，所述升降架一侧设置所述升降侧板，所述升降侧板上安装所述顶升气缸，所述顶升气缸的输出端朝上设置且安装顶升旋转器，所述顶升旋转器上安装所述顶升转接轴，所述顶升转接轴上安装所述顶升头，所述顶升头顶端朝上垂直设置，且设于定位载具内。
[0014]优选的，所述控制台上设有排烟架，所述排烟架上设置排烟管道，所述排烟管道的一端设于所述定位装置上方，位于所述焊接装置焊接位一侧。
[0015]相对于现有技术的有益效果，本专利技术提供了可感应产品好坏的感应组件、对产品进行定位的定位装置、对产品进行夹紧和调节的夹紧装置及调节装置，同时设置了自动激光焊接装置，下压装置确保产品的固定性，顶升装置确保产品的焊接后顶出完整性，不仅保证每个连接点的连接位置精度精准，且激光焊接不同位置时不会对别的焊接点进行损坏，焊接速度快，焊接质量高，成本低，效率高。
附图说明
[0016]图1为本专利技术整体结构示意图；
[0017]图2为本专利技术感应组件结构示意图；
[0018]图3为本专利技术焊接装置结构示意图；
[0019]图4为本专利技术定位装置结构示意图；
[0020]图5为本专利技术夹紧装置结构示意图；
[0021]图6为本专利技术调节装置结构示意图；
[0022]图7为本专利技术下压装置结构示意图；
[0023]图8为本专利技术顶升装置结构示意图。
[0024]标记：控制台1、焊接装置2、感应组件3、定位装置4、夹紧装置5、调节装置6、顶升装置7、下压装置8、感应座31、感应架32、感应器33、多个升降柱21、第一焊接气缸22、第二焊接气缸23、焊接载板24、焊接移架25、焊接器26、焊接头27、探测器28、定位座41、定位载具42、定位气缸43、定位架44、定位滑轨45、定位滑板46、定位连接板47、夹紧架51、夹紧气缸52、夹紧夹头53、夹紧旋转轴54、调节底架61、第一调节气缸62、第二调节气缸63、第一调节接头64、第二调节接头6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子设备元器件的机构焊接设备，其特征在于，包括控制台(1)，所述控制台(1)上分别设置焊接装置(2)、感应组件(3)、定位装置(4)、夹紧装置(5)、调节装置(6)、顶升装置(7)和下压装置(8)，所述调节装置(6)、定位装置(4)和夹紧装置(5)依次从左往右平行设置，所述顶升装置(7)固定端设于所述控制台(1)内，所述顶升装置(7)输出端朝上穿过所述控制台(1)设于所述夹紧装置(5)和定位装置(4)之间，所述调节装置(6)一侧设置所述焊接装置(2)，所述焊接装置(2)一侧设置所述下压装置(8)，所述下压装置(8)一侧设置所述感应装置。2.根据权利要求1所述的一种用于电子设备元器件的机构焊接设备，其特征在于，所述感应组件(3)包括感应座(31)、感应架(32)和感应器(33)，所述感应座(31)设于所述控制台(1)上，所述感应架(32)底端垂直设于所述感应座(31)中部，所述感应架(32)顶端上安装所述感应器(33)。3.根据权利要求1所述的一种用于电子设备元器件的机构焊接设备，其特征在于，所述焊接装置(2)包括多个升降柱(21)、第一焊接气缸(22)、第二焊接气缸(23)、焊接载板(24)、焊接移架(25)、焊接器(26)和焊接头(27)，多个升降柱(21)底端均垂直设于所述控制台(1)上，多个升降柱(21)顶端均垂直设于升降低板内，所述升降低板上表面设置所述第一焊接气缸(22)的固定端，所述第一焊接气缸(22)的输出端上设置所述第二焊接气缸(23)的固定端，所述第二焊接气缸(23)的输出端上安装所述焊接载板(24)，所述焊接载板(24)上安装所述焊接移架(25)底端，所述焊接移架(25)上安装所述焊接器(26)，所述焊接器(26)输出端下设置且安装所述焊接头(27)，所述焊接器(26)一侧设置探测器(28)。4.根据权利要求1所述的一种用于电子设备元器件的机构焊接设备，其特征在于，所述定位装置(4)包括定位座(41)、定位载具(42)、定位气缸(43)、定位架(44)、定位滑轨(45)、定位滑板(46)、定位连接板(47)和定位夹头，所述定位座(41)和所述定位载具(42)平行设置且均设于所述控制台(1)上，所述定位载具(42)下方设置所述顶升装置(7)，所述定位装置(4)上方设置所述下压装置(8)，所述定位座(41)上安装所述定位架(44)，所述定位架(44)一侧面安装所述定位气缸(43)，所述定位架(44)另一侧面上安装所述定位滑轨(45)，所述定位滑板(46)内表面通过定位滑块设于所述定位滑轨(45)上，所述定位滑板(46)外表面上安装所述定位夹头，所述定位气缸(43)的输出端连接所述定位连接板(47)一端，所述定位连接板(47)的另一端连接所述定位滑板(46)一侧面，且带动定位滑板(46)滑动。5.根据权利要求1所述的一种用于电子设备元器件的机构焊接设备，其特征在于，所述夹紧装置(5)包括夹紧架(51)、夹紧气缸(52)、夹紧夹头(53)和夹紧旋转轴(87)(54)，所述夹紧夹设于所述控制台(1)上，所述夹紧气缸(52)的固定端设于所述夹紧架(51)内，所述夹紧气缸(52)的输出端安装所述夹紧旋转轴(...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦忠斌，张鼎山，黄华，刘杰，
申请(专利权)人：深圳市万顺兴科技有限公司，
类型：发明
国别省市：