辅助拆卸机构、芯片散热组件及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了辅助拆卸机构、芯片散热组件及电子设备，属于芯片设备领域。该辅助拆卸机构包括第一主体部、驱动部、弹性部；第一主体部贴附于第二主体部，第一主体部的一侧部作为承载侧；驱动部的第一端与承载侧的第一端可拆卸连接，驱动部的第二端与承载侧的第二端可转动连接；弹性部位于驱动部的第二端和承载侧的第二端，用于使驱动部自动地转动设定角度；驱动部的第一端与承载侧的第一端解除连接后，驱动部的第二端能够转动至抵紧第二主体部，以迫使第一主体部脱离第二主体部。该辅助拆卸机构能够方便地助力第一主体部的拆卸，其操作方便，省时省力，且不会对第一主体部和/或第二主体部造成损坏。体部造成损坏。体部造成损坏。

【技术实现步骤摘要】
辅助拆卸机构、芯片散热组件及电子设备


[0001]本公开涉及芯片设备领域，特别涉及辅助拆卸机构、芯片散热组件及电子设备。

技术介绍

[0002]目前，一种常见的芯片散热方案是，在芯片和散热器之间填充导热胶带、导热垫片、导热硅酯等弹性材料，这使得散热器与芯片之间呈真空状态，对于散热器的拆卸造成困难。
[0003]相关技术中，或者使用较大力气扭动散热器，或者采用螺丝刀用侧面撬动散热器。
[0004]然而，由于在操作空间较小，上述散热器拆卸方式，不仅操作费时费力，还容易造成散热器和/或芯片的损坏。

技术实现思路

[0005]本公开提供了辅助拆卸机构、芯片散热组件及电子设备，能够解决相关技术中存在的技术问题。
[0006]所述技术方案如下：
[0007]一方面，提供了一种辅助拆卸机构，所述辅助拆卸机构包括第一主体部、驱动部、弹性部；
[0008]所述第一主体部贴附于第二主体部，所述第一主体部的一侧部作为承载侧；
[0009]所述驱动部位于所述第一主体部的承载侧，所述驱动部的第一端与所述承载侧的第一端可拆卸连接，所述驱动部的第二端与所述承载侧的第二端可转动连接；
[0010]所述弹性部位于所述驱动部的第二端和所述承载侧的第二端之间，用于使所述驱动部由初始位置自动地转动设定角度；
[0011]所述辅助拆卸机构被配置为，所述驱动部的第一端与所述承载侧的第一端解除连接后，所述驱动部的第二端能够转动至抵紧第二主体部，以迫使所述第一主体部脱离所述第二主体部。r/>[0012]另一方面，提供了一种芯片散热组件，所述芯片散热组件包括：如上所述的辅助拆卸机构、芯片模块和散热器模块；
[0013]所述辅助拆卸机构的第一主体部作为所述散热器模块的散热器底板；
[0014]所述芯片模块作为所述第二主体部。
[0015]再一方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括壳体和位于所述壳体内的芯片散热组件；
[0016]所述芯片散热组件如上所述。
[0017]本公开提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
[0018]本公开实施例提供的辅助拆卸机构，能够助力相贴附的第一主体部和第二主体部之间的拆卸。通过在第一主体部的承载侧布置驱动部，其中，驱动部具有初始状态和辅助拆卸状态。在初始状态下，驱动部的第一端与承载侧的第一端相连接，在第一端连接牵制作用
下，驱动部的第二端与承载侧的第二端也处于连接状态，这样，驱动部稳定于初始状态，从而不影响第一主体部和第二主体部之间的连接状态。在辅助拆卸状态下，驱动部的第一端与承载侧的第一端解除连接，在弹性部的弹性作用下，驱动部能够自动地转动设定角度，使得驱动部的第一端向上弹起，以方便用户操作，进而方便用户转动驱动部使其第二端能够抵紧第二主体部。由于第二主体部位置固定，第一主体部随着驱动部的转动将被迫脱离第二主体部，从而实现对第一主体部拆卸的助力。
[0019]可见，本公开实施例提供的辅助拆卸机构，能够方便地助力第一主体部的拆卸，其操作方便，省时省力，且不会对第一主体部和/或第二主体部造成损坏，特别是在第一主体部周围操作空间较为受限或者无操作空间的情形下，该辅助拆卸机构对于提高拆卸效率及降低主体部损坏具有重要的意义。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本公开实施例提供的一示例辅助拆卸机构的组合图；
[0022]图2是本公开实施例提供的一示例辅助拆卸机构的爆炸图；
[0023]图3是本公开实施例提供的一示例性辅助拆卸机构在芯片应用场景下的布置组合图；
[0024]图4是本公开实施例提供的一示例性辅助拆卸机构在芯片应用场景下的布置爆炸图；
[0025]图5是本公开实施例提供的一示例性驱动部的结构示意图；
[0026]图6是本公开实施例提供的第一主体部的结构示意图；
[0027]图7是本公开实施例提供的一示例性辅助拆卸机构的初始状态示意图；
[0028]图8是本公开实施例提供的一示例性辅助拆卸机构在转动过程中的状态示意图；
[0029]图9是本公开实施例提供的一示例性辅助拆卸机构在驱动过程中的状态示意图；
[0030]图10是本公开实施例提供的一示例性芯片散热组件的结构示意图。
[0031]附图标记分别表示为：
[0032]100、辅助拆卸机构；
[0033]1、第一主体部；10、承载侧；101、转槽；102、弹性卡扣；
[0034]2、驱动部；20、弧形抵接面；
[0035]201、驱动杆体；202、第一连接结构；203、第二连接结构；204、转轴；
[0036]3、弹性部；
[0037]4、连接螺钉；
[0038]5、台阶螺钉；
[0039]200、芯片模块；
[0040]2000、第二主体部；2001、芯片；2002、支撑板；2003、板卡；
[0041]300、散热器模块；3001、散热器底板。
具体实施方式
[0042]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0043]本公开实施例中所涉及的方位名词，如“上”、“下”、“顶”、“底”、“侧”等，可以芯片和散热器之间的布置方位为基准，其中，以芯片所在方位定义为“顶”，以散热器所在方位定义为“底”。本公开实施例采用这些方位名词仅仅是为了更清楚地描述结构和结构之间的关系，并不是为了描述绝对的方位。
[0044]本公开实施例涉及的“多个”是指两个或两个以上。所涉及的“和/或”，用于描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0045]为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。
[0046]对于散热器和芯片之间的拆卸，相关技术中，或者使用较大力气扭动散热器，或者采用螺丝刀用侧面撬动散热器。然而，由于在操作空间较小，上述散热器拆卸方式，不仅操作费时费力，还容易造成散热器和/或芯片的损坏。
[0047]针对相关技术存在的技术问题，本公开实施例提供了一种辅助拆卸机构100，如附图1和附图2所示，该辅助拆卸机构100包括第一主体部1、驱动部2、弹性部3。
[0048本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种辅助拆卸机构，其特征在于，所述辅助拆卸机构包括第一主体部(1)、驱动部(2)、弹性部(3)；所述第一主体部(1)贴附于第二主体部(2000)，所述第一主体部(1)的一侧部作为承载侧(10)；所述驱动部(2)位于所述第一主体部(1)的承载侧(10)，所述驱动部(2)的第一端与所述承载侧(10)的第一端可拆卸连接，所述驱动部(2)的第二端与所述承载侧(10)的第二端可转动连接；所述弹性部(3)位于所述驱动部(2)的第二端和所述承载侧(10)的第二端之间，用于使所述驱动部(2)由初始位置自动地转动设定角度；所述辅助拆卸机构被配置为，所述驱动部(2)的第一端与所述承载侧(10)的第一端解除连接后，所述驱动部(2)的第二端能够转动至抵紧第二主体部(2000)，以迫使所述第一主体部(1)脱离所述第二主体部(2000)。2.根据权利要求1所述的辅助拆卸机构，其特征在于，所述驱动部(2)的第二端具有弧形抵接面(20)，所述弧形抵接面(20)用于抵紧所述第二主体部(2000)。3.根据权利要求2所述的辅助拆卸机构，其特征在于，所述驱动部(2)的第二端呈凸轮状。4.根据权利要求1所述的辅助拆卸机构，其特征在于，所述驱动部(2)包括驱动杆体(201)、第一连接结构(202)和第二连接结构(203)；所述第一连接结构(202)位于所述驱动杆体(201)的第一端，以用于与所述承载侧(10)的第一端可拆卸连接；所述第二连接结构(203)位于所述驱动杆体(201)的第二端，以用于与所述承载侧(10)的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：何玉伟，吉悦，张文达，丰新科，
申请(专利权)人：腾讯科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：