一种电解铜箔制备装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电解铜箔设备技术领域，具体涉及一种电解铜箔制备装置。所述电解铜箔制备装置包括溶铜槽和入料漏斗，溶铜槽适于容纳铜原料和液体，溶铜槽的内槽壁适于喷出气体和液体；入料漏斗具有输入端和输出端，输出端设置于溶铜槽中，输入端适于输入铜粉进入溶铜槽中。本发明专利技术提供的电解铜箔制备装置，采用铜粉作为铜原料，在进行溶铜工序时，铜粉通过入料漏斗输入到溶铜槽中，溶铜槽的内槽壁喷出的气体和液体可将铜粉进行冲散，加大铜粉与氧气及液体的接触面积。与传统采用铜箔作为铜原料的溶铜装置相比，选用铜粉可增大与液体的接触面积，避免出现铜料聚集在溶液中的某一位置，提高了铜原料的溶铜的溶解效率，具有均匀溶铜、高效溶铜的优点。高效溶铜的优点。高效溶铜的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种电解铜箔制备装置


[0001]本专利技术涉及电解铜箔设备
，具体涉及一种电解铜箔制备装置。

技术介绍

[0002]电解铜箔是覆铜板、印制电路板、挠性线路板以及锂离子电池制造的重要导体原材料，广泛应用于电子、通讯、计算机等领域。电解铜箔在生产时，溶铜工序是电解铜箔生产的第一道工序，也称为液体制备，其目的是将铜原料溶解成硫酸盐溶液，以便铜离子在阴极板的表面还原生成铜箔。
[0003]现有技术在进行溶铜工序时，一般选用铜线、铜箔作为铜原料进行溶解。反应时需要压缩空气参与反应，但由于铜线、铜箔容易聚集在溶液中的某一处，且压缩空气上浮较快，使得压缩空气无法与多数铜线、铜箔产生反应，使得铜原料溶解效率较低。

技术实现思路

[0004]因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中铜箔容易聚集在溶液中的某一处，使压缩空气无法与多数铜原料产生反应导致溶解效率较低的缺陷，从而提供一种溶铜效率较高的电解铜箔制备装置。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供的一种电解铜箔制备装置，包括：
[0006]溶铜槽，所述溶铜槽适于容纳铜原料和液体，所述溶铜槽的内槽壁适于喷出气体和液体；
[0007]入料漏斗，其具有输入端和输出端，所述输入端外露于所述溶铜槽，所述输出端设置于所述溶铜槽中，所述输入端适于输入铜粉进入所述溶铜槽中。
[0008]可选的，还包括：
[0009]净化槽，所述净化槽与所述溶铜槽连通，所述净化槽适于过滤所述溶铜槽流出的液体。
[0010]可选的，还包括：
[0011]电解槽，所述电解槽与所述净化槽连通，所述电解槽中设有电解板，所述电解板适于与所述净化槽流出的液体进行反应。
[0012]可选的，所述电解板包括阳极板和阴极板，所述阳极板和所述阴极板相对布置于所述电解槽中，所述阳极板和所述阴极板的相对的两个板面适于参与反应，所述阳极板和所述阴极板的其他端面和板面均设置有绝缘层。
[0013]可选的，还包括：
[0014]连通管，所述连通管的第一端与所述净化槽连通，所述连通管的第二端设置于所述阴极板与所述阳极板之间，所述连通管适于将所述净化槽中的液体输入所述电解槽中；
[0015]出料端，所述出料端设置于所述连通管的第二端上，所述出料端平行于所述阳极板的长度方向，且位于所述阳极板与所述阴极板之间，所述出料端适于向所述阳极板与所述阴极板的相对的两个板面喷射液体。
[0016]可选的，所述出料端上设置有多个出料孔，所述出料孔沿所述出料端的长度方向线性排列设置于所述出料端上。
[0017]可选的，多个所述出料孔沿所述出料端的轴向方向排列形成两排，两排所述出料孔分别向所述阳极板与所述阴极板的相对的两个板面喷射液体，任一排所述出料孔所在直线均平行于所述出料端的轴线。
[0018]可选的，还包括：
[0019]气体搅拌件，所述气体搅拌件设置于所述电解槽中，且位于所述出料端的上方，所述气体搅拌件适于向所述电解槽中输入气体；
[0020]气泵，所述气泵设置于所述电解槽外部，所述气泵通过气管与所述气体搅拌件相连。
[0021]可选的，所述气体搅拌件沿其长度方向设置于所述阳极板与所述阴极板之间，且浸于所述电解槽的液体中；
[0022]和/或，
[0023]所述气体搅拌件上开设有多个气孔，所述气孔适于喷射气体以实现搅拌所述电解槽中的液体。
[0024]可选的，还包括：
[0025]恒温槽，所述电解槽设置于所述恒温槽中，
[0026]和/或，
[0027]至少两个固定件，两个所述固定件相对设置于所述电解槽的两个内槽壁上，所述阳极板和所述阴极板分别卡接于两个所述固定件之间。
[0028]液体本专利技术技术方案，具有如下优点：
[0029]本专利技术提供的电解铜箔制备装置，包括溶铜槽和入料漏斗，溶铜槽适于容纳铜原料和液体，溶铜槽的内槽壁适于喷出气体和液体；入料漏斗具有输入端和输出端，输出端设置于溶铜槽中，输入端适于输入铜粉进入溶铜槽中。本电解铜箔制备装置采用铜粉作为铜原料，在进行溶铜工序时，铜粉通过入料漏斗输入到溶铜槽中，溶铜槽的内槽壁喷出的气体和液体可将铜粉进行冲散，加大铜粉与空气及液体的接触面积。与传统采用铜箔及铜线作为铜原料的溶铜装置相比，选用铜粉可增大与液体的接触面积，避免出现铜料聚集在溶液中的某一位置，提高了铜原料的溶铜的溶解效率，具有均匀溶铜、高效溶铜的优点。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1为本专利技术实施例中的电解铜箔制备装置的结构示意图；
[0032]图2为本专利技术实施例中的溶铜槽的结构示意图；
[0033]图3为本专利技术实施例中的溶铜槽的截面示意图；
[0034]图4为本专利技术实施例中的电解槽的结构示意图；
[0035]图5为本专利技术实施例中的电解槽的侧视截面示意图；
[0036]图6为本专利技术实施例中的电解槽的俯视截面示意图；
[0037]图7为本专利技术实施例中的固定件的结构示意图；
[0038]图8为本专利技术实施例中的气体搅拌件和气泵的结构示意图。
[0039]附图标记说明：
[0040]1、溶铜槽；11、入料漏斗；111、输入端；112、输出端；12隔网；13、溶铜槽槽盖；
[0041]2、净化槽；
[0042]3、电解槽；31、电解板；311、阳极板；312、阴极板；32、连通管；33、出料端；331、出料孔；34、气体搅拌件；35、气泵；36、电解槽槽盖；37、固定件；
[0043]4、恒温槽；
[0044]5、处理槽；
具体实施方式
[0045]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0046]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0047]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔制备装置，其特征在于，包括：溶铜槽(1)，所述溶铜槽(1)适于容纳铜原料和液体，所述溶铜槽(1)的内槽壁适于喷出气体和液体；入料漏斗(11)，其具有输入端(111)和输出端(112)，所述输入端(111)外露于所述溶铜槽(1)，所述输出端(112)设置于所述溶铜槽(1)中，所述输入端(111)适于输入铜粉进入所述溶铜槽(1)中。2.根据权利要求1所述的电解铜箔制备装置，其特征在于，还包括：净化槽(2)，所述净化槽(2)与所述溶铜槽(1)连通，所述净化槽(2)适于过滤所述溶铜槽(1)流出的液体。3.根据权利要求2所述的电解铜箔制备装置，其特征在于，还包括：电解槽(3)，所述电解槽(3)与所述净化槽(2)连通，所述电解槽(3)中设有电解板(31)，所述电解板(31)适于与所述净化槽(2)流出的液体进行反应。4.根据权利要求3所述的电解铜箔制备装置，其特征在于，所述电解板(31)包括阳极板(311)和阴极板(312)，所述阳极板(311)和所述阴极板(312)相对布置于所述电解槽(3)中，所述阳极板(311)和所述阴极板(312)的相对的两个板面适于参与反应，所述阳极板(311)和所述阴极板(312)的其他端面和板面均设置有绝缘层。5.根据权利要求4所述的电解铜箔制备装置，其特征在于，还包括：连通管(32)，所述连通管(32)的第一端与所述净化槽(2)连通，所述连通管(32)的第二端设置于所述阴极板(312)与所述阳极板(311)之间，所述连通管(32)适于将所述净化槽(2)中的液体输入所述电解槽(3)中；出料端(33)，所述出料端(33)设置于所述连通管(32)的第二端上，所述出料端(33)平行于所述阳极板(311)的长度方向，且位于所述阳极板(311)与所述阴极板(312)之...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明茂，刘志英，朱明彪，尹宁康，章新亮，
申请(专利权)人：鹰潭市检验检测认证院鹰潭市综合检验检测中心，江西省铜及铜产品质量检验检测中心，
类型：发明
国别省市：