一种防护效果好的焊接工装制造技术

技术编号:38224525 阅读:15 留言:0更新日期:2023-07-25 17:55
本实用新型专利技术涉及焊接技术领域,具体涉及一种防护效果好的焊接工装,底板,上合板的一端铰接于底板的顶端,橡胶垫,其安装在所述上合板的顶端,橡胶凸块,其均安装在橡胶垫的顶端,安装板,其均安装在所述底板的顶端,挡板,其贯穿在安装板的内部,限位块,其安装在挡板的前后端。本实用新型专利技术克服了现有技术的不足,通过设置增加了挡板,电路板装在焊接工装内翻转通过空槽来对电路板的插件无聊进行焊接,挡板安装在空槽的两端,通过滑动两边的挡板,将其他不需要进行焊接的位置挡住,只露出需要进行焊接的插件,这样能够防止溅射的锡珠落在旁边的电子元件上,组织其会造成短路的情况。组织其会造成短路的情况。组织其会造成短路的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种防护效果好的焊接工装


[0001]本技术涉及焊接
,具体为一种防护效果好的焊接工装。

技术介绍

[0002]随着经济社会的发展,人类智能化进程的发展,电路板在几乎在所有电器中都有配装,所以电路板的手工焊接和维修是必不可少的环节,现有焊接技术中,首先将电子元器件逐个插接在电路板上,然后再对电子元器件的引脚进行焊接。
[0003]针对已知的防护效果好的焊接工装,参考专利号:CN210755727U,包括底板和上合板,所述底板一端和上合板一端通过铰链旋转铰接,所述底板为一方形结构,其中部开设有方形空槽,对应方形空槽位于上合板上设有海绵块,电路板上电子元件比较密集时,在进行插件物料焊接时,会产生锡丝高温下溅射出的锡珠落到旁边电子元件上,造成短路,且进行焊接时,电路板装入焊接工装中翻转过来进行焊接,在焊接的过程中焊接工装的另一面比较光滑,摩擦力不足,可能会让电路板在焊接时滑动,导致焊接位置不准确。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足,本技术提供了一种防护效果好的焊接工装,旨在解决现有技术中焊接工装在进行插件物料焊接时会产生锡丝高温下溅射出的锡珠落到旁边电子元件上,电路板在焊接时滑动导致焊接位置不准确的情况。
[0005]为了解决上述技术问题,本技术提供了如下的技术方案:
[0006]一种防护效果好的焊接工装,包括底板,上合板的一端铰接于底板的顶端;
[0007]橡胶垫,其安装在所述上合板的顶端;
[0008]橡胶凸块,其均安装在橡胶垫的顶端;
[0009]安装板,其均安装在所述底板的顶端;
[0010]挡板,其贯穿在安装板的内部;
[0011]限位块,其安装在挡板的前后端。
[0012]优选的,所述底板还包括:
[0013]合页,其安装在所述底板的顶端。
[0014]优选的,所述上合板还包括:
[0015]压边条,其均安装在所述上合板的底端,且压边条为软性材质制成。
[0016]优选的,所述上合板还包括:
[0017]海绵块,其安装在所述上合板的底端。
[0018]优选的,所述底板还包括:
[0019]空槽,其开设在所述底板的顶端。
[0020]优选的,所述合页还包括;
[0021]连接块,其安装在所述合页的顶部,且连接块的一端与上合板相连接。
[0022]本技术实施例提供了一种防护效果好的焊接工装,具备以下有益效果:现有
的焊接工装电路板上电子元件比较密集时,在进行插件物料焊接时,会产生锡丝高温下溅射出的锡珠落到旁边电子元件上,造成短路,增加了挡板,挡板能够将其他不需要进行焊接的位置挡住,防止溅射的锡珠落在旁边的电子元件上,且进行焊接时,电路板装入焊接工装中翻转过来进行焊接,在焊接的过程中焊接工装的另一面比较光滑,摩擦力不足,可能会让电路板在焊接时滑动,导致焊接位置不准确,增加了橡胶垫和橡胶凸块,橡胶垫和橡胶块能够增加焊接工装放置的摩擦力,防止在焊接时焊接工装发生位移的情况。
[0023]1、通过设置增加了挡板,电路板装在焊接工装内翻转通过空槽来对电路板的插件无聊进行焊接,挡板安装在空槽的两端,通过滑动两边的挡板,将其他不需要进行焊接的位置挡住,只露出需要进行焊接的插件,这样能够防止溅射的锡珠落在旁边的电子元件上,阻止其会造成短路的情况。
[0024]2、通过设置增加了橡胶垫和橡胶凸块,橡胶垫安装在上合板的顶端,在焊接工装翻转过来后,橡胶凸块接触到桌面,增加上合板与桌面的摩擦力,在对电路板进行焊接时,保持焊接的稳定性,防止在焊接时焊接工装发生位移的情况。
附图说明
[0025]附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。在附图中:
[0026]图1是本技术等测结构示意图;
[0027]图2是本技术打开结构示意图;
[0028]图3是本技术正面结构示意图;
[0029]图4是本技术底部结构示意图。
[0030]图中:1、底板;2、合页;3、上合板;4、压边条;5、海绵块;6、空槽;7、橡胶垫;8、橡胶凸块;9、连接块;10、安装板;11、挡板;12、限位块。
具体实施方式
[0031]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术,并不用于限定本技术。
[0032]实施例:如图1

2所示,一种防护效果好的焊接工装,包括底板1,底板1为主要的支撑部分,合页2安装在底板1的顶端,上合板3铰接在合页2的上方,底板1的底部开设有方型的空槽6,上合板3的底端有对应空槽6的海绵块5,海绵块5的左右两端有压边条4,与空槽6外沿边对应。
[0033]如图3所示,一种防护效果好的焊接工装,包括橡胶垫7,橡胶垫7安装在上合板3的顶端,在橡胶垫7的顶端等距分布有橡胶凸块8,上合板3听过连接块9安装在合页2的上方。
[0034]如图,4所示,一种防护效果好的焊接工装,包括安装板10,在底板1的底端前后均安装有安装板10,安装板10里贯穿有挡板1l,挡板ll的前后端均安装有限位块12。
[0035]工作原理:在对电路板上的电子元件进行焊接时,将插入电子元件的一面朝上,放置在底板l的空槽6上方,在插入电子元件后将上合板3放下,与底板l贴合,上合板3上的海绵块5将电路板上的电子元件固定好,压边条4可以将电路板的边缘稳稳的压在底板l上,再将底板l翻转过来使空槽6面朝上,翻转后上合板3上的橡胶垫7与橡胶凸块8接触到桌面板,
增加上合板3与桌面的摩擦力,在对电路板进行焊接时,保持焊接的稳定性,防止在焊接时焊接工装发生位移的情况,开始焊接时,可以滑动两边的挡板11,挡板11前后端的限位块12能阻止挡板1l滑落,挡板11将其他不需要进行焊接的位置挡住,只露出需要进行焊接的插件,这样能够防止溅射的锡珠落在旁边的电子元件上,阻止其会造成短路的情况。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防护效果好的焊接工装,其特征在于,包括底板(1),上合板(3)的一端铰接于底板(1)的顶端;橡胶垫(7),其安装在所述上合板(3)的顶端;橡胶凸块(8),其均安装在橡胶垫(7)的顶端;安装板(10),其均安装在所述底板(1)的顶端;挡板(11),其贯穿在安装板(10)的内部;限位块(12),其安装在挡板(11)的前后端。2.根据权利要求1所述的防护效果好的焊接工装,其特征在于,所述底板(1)还包括:合页(2),其安装在所述底板(1)的顶端。3.根据权利要求1所述的防护效果好的焊接工装,其特征在于,所述上合板...

【专利技术属性】
技术研发人员:董万钱李乾龙
申请(专利权)人:合肥畅想电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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