一种SMD贴片电感的制作方法及SMD贴片电感技术

本发明专利技术涉及SMD贴片电感技术领域，且公开了一种SMD贴片电感的制作方法将稳定块的位置进行移动，稳定块的顶部在横板的顶部进行滑动，当稳定块的脱离铁芯的内侧位置的时候，就可以直接对防护板二的位置进行拆卸，随后就可以对线圈的底部位置进行烘烤，有效对线圈的表面进行漆包线焊锡处理，初步的焊锡处理有效的成为半成品，随后再次对防护板二的位置进行处理，防护板二安装在防护板一的顶部位置，随后就可以直接对稳定块的位置进行移动。本发明专利技术解决了现有市面上有多种SMD贴片电感工艺，但现有技术在SMD贴片电感生产过程中，需要操作人员反复对SMD贴片进行加工，所设计到的工艺较为繁琐，制作之后的成品较为合格率较低。制作之后的成品较为合格率较低。制作之后的成品较为合格率较低。

【技术实现步骤摘要】
一种SMD贴片电感的制作方法及SMD贴片电感


[0001]本专利技术涉及SMD贴片电感
，具体为一种SMD贴片电感的制作方法及SMD贴片电感。

技术介绍

[0002]贴片电感，是用绝缘导线(如漆包线、纱包线、塑皮线等)在绝缘骨架或磁芯、磁芯上绕制而成的电磁感应元件，属于常用的电感元件。贴片电感的作用可以通直流阻交流，对交流信号进行隔离、滤波或与电容器,电阻器等组成谐振电路，贴片电感在电路中的任何电流，会产生磁场，磁场的磁通量又作用于电路上；现有市面上有多种SMD贴片电感工艺，但现有技术在SMD贴片电感生产过程中，需要操作人员反复对SMD贴片进行加工，所设计到的工艺较为繁琐，制作之后的成品较为合格率较低。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供了一种SMD贴片电感的制作方法及SMD贴片电感，达到解决上述
技术介绍
中提出问题的目的。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种SMD贴片电感的制作方法，包括以下步骤：将稳定块的位置进行移动，稳定块的顶部在横板的顶部进行滑动，当稳定块的脱离铁芯的内侧位置的时候，就可以直接对防护板二的位置进行拆卸，随后就可以对线圈的底部位置进行烘烤，有效对线圈的表面进行漆包线焊锡处理，初步的焊锡处理有效的成为半成品，随后再次对防护板二的位置进行处理，防护板二安装在防护板一的顶部位置，随后就可以直接对稳定块的位置进行移动，稳定块首先会穿过铁芯侧壁开设滑槽的内部，稳定块的底部与防护板二的顶部相接触，有效对防护板二的位置进行稳定，随后就可以直接通过进料管向防护板的内部进行添加黏胶，黏胶有效的通过进料管进入到防护板的内部，对铁芯和线圈之间的间隙进行密封处理，随后再次进行烘烤，就可以得到SMD贴片电感。
[0005]优选的，所述焊锡深度不小于线圈一圈的距离。
[0006]优选的，所述焊锡时加入助焊剂，所述助焊剂的选自无机助焊剂，所述无机助焊剂成分为无机酸和盐。
[0007]优选的，所述黏胶采用聚氨酯材料类接着剂。
[0008]优选的，所述防护板一的侧壁与铁芯的侧壁固定连接，所述防护板一的顶部与防护板二的底部滑动连接，所述稳定块的底部与防护板二的顶部滑动连接。
[0009]优选的，所述稳定块的顶部与横板的底部滑动连接，所述稳定块的侧壁与铁芯的侧壁滑动连接。
[0010]优选的，所述进料管的底部与防护板二的顶部固定连接，所述进料管的内壁与防护板二的内壁连通设置。
[0011]本专利技术提供了一种SMD贴片电感的制作方法及SMD贴片电感。具备以下有益效果：（1）、本专利技术通过操作人员向进料管的内部进行添加黏胶，黏胶通过进料管可以有效的进入到防护板的内部，黏胶的位置不会出现偏移的情况，有效对铁芯和线圈之间剂型胶黏胶，提高装置的加工效率，解决了现有市面上有多种SMD贴片电感工艺，但现有技术在SMD贴片电感生产过程中，需要操作人员反复对SMD贴片进行加工，所设计到的工艺较为繁琐，制作之后的成品较为合格率较低的问题。
[0012]（2）、本专利技术通过稳定块的位置进行移动，稳定块的底部不与防护板的顶部接触的时候，操作人员可以对防护板二的位置进行拆卸和安装，顶板和横板的共同作用下，可以对稳定块的另一端进行限定，提高装置的使用效果。
附图说明
[0013]图1为本专利技术外观结构示意图；图2为本专利技术剖面结构示意图；图3为本专利技术槽侧面结构示意图。
[0014]图中：1、铁芯；2、线圈；3、防护板一；4、防护板二；5、进料管；6、顶板；7、稳定块；8、横板。
具体实施方式
[0015]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0016]所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0017]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0018]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0019]如图1
‑
3所示，本专利技术提供一种技术方案：1.一种SMD贴片电感的制作方法，包括以下步骤：将稳定块7的位置进行移动，稳定块7的顶部在横板8的顶部进行滑动，当稳定块7的脱离铁芯1的内侧位置的时候，就可以直接对防护板二4的位置进行拆卸，随后就可以对线圈的底部位置进行烘烤，有效对线圈的表面进行漆包线焊锡处理，初步的焊锡处理有效的成为半成品，随后再次对防护板二4的位置进行处理，防护板二4安装在防护板一3的顶部
位置，随后就可以直接对稳定块7的位置进行移动，稳定块7首先会穿过铁芯1侧壁开设滑槽的内部，稳定块7的底部与防护板二4的顶部相接触，有效对防护板二4的位置进行稳定，随后就可以直接通过进料管5向防护板的内部进行添加黏胶，黏胶有效的通过进料管5进入到防护板的内部，对铁芯1和线圈2之间的间隙进行密封处理，通过操作人员向进料管5的内部进行添加黏胶，黏胶通过进料管5可以有效的进入到防护板的内部，黏胶的位置不会出现偏移的情况，有效对铁芯和线圈之间剂型胶黏胶，提高装置的加工效率，解决了现有市面上有多种SMD贴片电感工艺，但现有技术在SMD贴片电感生产过程中，需要操作人员反复对SMD贴片进行加工，所设计到的工艺较为繁琐，制作之后的成品较为合格率较低的问题，随后再次进行烘烤，就可以得到SMD贴片电感，所述焊锡深度不小于线圈2一圈的距离，所述焊锡时加入助焊剂，所述助焊剂的选自无机助焊剂，所述无机助焊剂成分为无机酸和盐，所述黏胶采用聚氨酯材料类接着剂，所述防护板一3的侧壁与铁芯1的侧壁固定连接，所述防护板一3的顶部与防护板二4的底部滑动连接，所述稳定块7的底部与防护板二4的顶部滑动连接，所述稳定块7的顶部与横板8的底部滑动连接，所述稳定块7的侧壁与铁芯1的侧壁滑动连接，所述进料管5的底部与防护板二4的顶部固定连接，所述进料管5的内壁与防护板二4的内壁连通设置，通过稳定块7的位置进行移动，稳定块7的底部不与防护板二4的顶部接触的时候，操作人员本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMD贴片电感的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：将稳定块的位置进行移动，稳定块的顶部在横板的顶部进行滑动，当稳定块的脱离铁芯的内侧位置的时候，就可以直接对防护板二的位置进行拆卸，随后就可以对线圈的底部位置进行烘烤，有效对线圈的表面进行漆包线焊锡处理，初步的焊锡处理有效的成为半成品，随后再次对防护板二的位置进行处理，防护板二安装在防护板一的顶部位置，随后就可以直接对稳定块的位置进行移动，稳定块首先会穿过铁芯侧壁开设滑槽的内部，稳定块的底部与防护板二的顶部相接触，有效对防护板二的位置进行稳定，随后就可以直接通过进料管向防护板的内部进行添加黏胶，黏胶有效的通过进料管进入到防护板的内部，对铁芯和线圈之间的间隙进行密封处理，随后再次进行烘烤，就可以得到SMD贴片电感。2.根据权利要求1所述的一种SMD贴片电感的制作方法及SMD贴片电感，其特征在于：所述焊锡深度不小于线圈一圈的距离。3.根据权利要求1所述的一种SMD贴片电感的制作方法及SMD贴片电感，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹泽丰，
申请(专利权)人：深圳市宏业兴电子有限公司，
类型：发明
国别省市：