一种用于SMT贴片加工用的点胶装置制造方法及图纸

技术编号:38218860 阅读:8 留言:0更新日期:2023-07-25 11:30
本发明专利技术提供了一种用于SMT贴片加工用的点胶装置,包括底座、Y轴、多功能面板、X轴、控制器、Z轴、执行支架、点胶筒、点胶预摊开机构,点胶预摊开机构包括多个摊开主支架,多个摊开主支架的一侧分别设于执行支架的两侧,多个摊开主支架的下部设有外扩单元,多个摊开主支架的下部两侧对称设有清洁单元,该发明专利技术通过点胶预摊开机构上的多个外扩单元将点好的胶滴向四角摊开、压薄,从而避免放置电子元件时胶点摊开不均匀,导致针脚虚焊,影响产品质量的问题,有效提高了生产良品率,通过清洁单元将残留在外扩单元上的胶体回收,避免二次污染。避免二次污染。避免二次污染。

【技术实现步骤摘要】
一种用于SMT贴片加工用的点胶装置


[0001]本专利技术涉及SMT贴片生产设备
,具体涉及一种用于SMT贴片加工用的点胶装置。

技术介绍

[0002]SMT贴片红胶,也称为SMT接着剂、SMT红胶,通常是膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的环氧树脂胶粘接剂,其受热后迅速固化,主要用来将电子元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉中加热硬化。,其目的是为了减少在产品使用过程中因冷热变化、跌落、振动等等因素导致元件的失效机率,从而延长产品的使用寿命。
[0003]点胶出的形状为水滴状,当电子元件放置时,将水滴状的胶压扁摊开,理想状态下回想四周均匀摊开,从而对电子元件更好地固定,但是偶尔会有压扁的过程中,因为随机因素胶水只向一个方向摊开,那么会造成胶水外溢至针脚附近的锡膏,导致针脚虚焊,影响产品质量,不能满足人们的需求。

技术实现思路

[0004]针对上述问题本专利技术提供了一种用于SMT贴片加工用的点胶装置,目的是为了解决上述
技术介绍
中提出的在放置电子元件时胶点摊开不均匀,导致针脚虚焊,影响产品质量的技术问题。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种用于SMT贴片加工用的点胶装置,包括底座、Y轴、多功能面板、X轴、控制器、Z轴、执行支架、点胶筒,所述底座的中部设有所述Y轴,所述Y轴的中部设有多功能面板,所述底座的上方设有X轴,所述X轴的一侧设有控制器,所述X轴的中部设有Z轴,所述Z轴的一侧设有执行支架,所述执行支架的中部设有点胶筒,所述点胶筒的两侧、所述执行支架的两侧设有点胶预摊开机构,所述点胶预摊开机构包括多个摊开主支架,多个所述摊开主支架的一侧分别设于所述执行支架的两侧,多个所述摊开主支架的下部设有外扩单元,多个所述摊开主支架的下部两侧对称设有清洁单元。
[0006]进一步的,所述摊开主支架的上部一侧开设有主卡槽,所述主卡槽设于所述执行支架的一侧,所述摊开主支架的下部开设有多个下推固定槽,多个所述下推固定槽均设于所述外扩单元的上部。
[0007]进一步的,所述外扩单元包括多个下推伸缩缸,多个所述下推伸缩缸均设于所述摊开主支架的下部,多个所述下推伸缩缸的执行端均设于下推支架的顶面,所述下推支架的中部滑动连接伸缩复位杆的上端,所述下推支架的下方、所述伸缩复位杆的中部套设有复位弹簧,所述伸缩复位杆的下端转动连接多个外扩叶片的下端,多个所述外扩叶片之间夹角为90
°
,多个所述外扩叶片与所述X轴14的夹角分别为45
°
,多个所述外扩叶片的上端分别转动连接外扩连杆的下端,多个所述外扩连杆的上端分别转动连接于所述下推支架的两端。
[0008]进一步的,所述下推支架包括下推板,所述下推板的顶面设于多个所述下推伸缩缸的执行端,所述下推板的中部设有滑动限位套筒,所述滑动限位套筒滑动连接于所述伸缩复位杆的上端,所述下推板的两端对称设有外扩导向块,多个所述外扩导向块分别转动连接所述外扩连杆的上端。
[0009]进一步的,所述伸缩复位杆的上端设有滑动限位环,所述伸缩复位杆的下端设有叶片连接块,所述叶片连接块的底面转动连接多个所述外扩叶片的下端。
[0010]进一步的,所述外扩叶片呈两侧圆弧、两端翘起的人字形屋顶状,所述外扩叶片的顶面两端分别设有转动块。
[0011]进一步的,所述清洁单元包括清洁支架,所述清洁支架的上部设于所述摊开主支架的下部一侧,所述清洁支架的下端转动连接于清洁摇臂的中部,所述清洁摇臂的上端设有复位簧片,所述复位簧片的一端设于所述清洁支架的一侧,所述清洁摇臂的下端设于废胶回收盒的上端,所述废胶回收盒的下端转动连接清洁辊,所述清洁辊的一端同轴连接锥形从动齿轮,所述锥形从动齿轮咬合连接锥形驱动齿轮,所述锥形驱动齿轮同轴连接于微型电机的执行端,所述微型电机设于所述清洁摇臂的一侧。
[0012]进一步的,所述清洁支架,的下部一侧设有复位挡块,所述复位挡块设于所述复位簧片的一端。
[0013]进一步的,所述废胶回收盒的底部一端开设有废胶导出口,所述废胶导出口通过软管连接废胶收集泵。
[0014]进一步的,所述清洁辊呈纺锤状,所述清洁辊的外侧隆起角度与所述外扩叶片的底面夹角度数一致。
[0015]与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:
[0016]通过点胶预摊开机构上的多个外扩单元将点好的胶滴向四角摊开、压薄,从而避免放置电子元件时胶点摊开不均匀,导致针脚虚焊,影响产品质量的问题,有效提高了生产良品率,通过清洁单元将残留在外扩单元上的胶体回收,避免二次污染。
附图说明
[0017]图1是本专利技术外观结构示意图;
[0018]图2是本专利技术点胶预摊开机构结构示意图;
[0019]图3是本专利技术点胶预摊开机构结构拆分示意图;
[0020]图4是本专利技术摊开主支架结构示意图;
[0021]图5是本专利技术外扩单元结构示意图;
[0022]图6是本专利技术外扩单元结构拆分示意图;
[0023]图7是本专利技术外扩叶片结构示意图;
[0024]图8是本专利技术清洁单元结构示意图一;
[0025]图9是本专利技术清洁单元结构示意图二。
[0026]图中:11、底座;12、Y轴;13、多功能面板;14、X轴;15、控制器;16、Z轴;17、执行支架;18、点胶筒;2、点胶预摊开机构;21、摊开主支架;211、主卡槽;212、下推固定槽;22、外扩单元;221、下推伸缩缸;222、下推支架;2221、下推板;2222、滑动限位套筒;2223、外扩导向块;223、伸缩复位杆;2231、滑动限位环;2232、叶片连接块;224、复位弹簧;225、外扩叶片;
2251、转动块;226、外扩连杆;23、清洁单元;231、清洁支架;2311、复位挡块;232、清洁摇臂;233、复位簧片;234、废胶回收盒;2341、废胶导出口;235、清洁辊;236、锥形从动齿轮;237、锥形驱动齿轮;238、微型电机。
具体实施方式
[0027]为了便于理解本专利技术,下面将参照相关附图对本专利技术进行更加全面的描述,附图中给出了本专利技术的若干实施例,但是本专利技术可以通过不同的形式来实现,并不限于文本所描述的实施例,相反的,提供这些实施例是为了使对本专利技术公开的内容更加透彻全面。
[0028]需要说明的是,当元件被称为“固设于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上也可以存在居中的元件,当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件,本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0029]除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常连接的含义相同,本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语知识为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本专利技术,本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于SMT贴片加工用的点胶装置,包括底座(11)、Y轴(12)、多功能面板(13)、X轴(14)、控制器(15)、Z轴(16)、执行支架(17)、点胶筒(18),其特征在于:所述底座(11)的中部设有所述Y轴(12),所述Y轴(12)的中部设有多功能面板(13),所述底座(11)的上方设有X轴(14),所述X轴(14)的一侧设有控制器(15),所述X轴(14)的中部设有Z轴(16),所述Z轴(16)的一侧设有执行支架(17),所述执行支架(17)的中部设有点胶筒(18),所述点胶筒(18)的两侧、所述执行支架(17)的两侧设有点胶预摊开机构(2),所述点胶预摊开机构(2)包括多个摊开主支架(21),多个所述摊开主支架(21)的一侧分别设于所述执行支架(17)的两侧,多个所述摊开主支架(21)的下部设有外扩单元(22),多个所述摊开主支架(21)的下部两侧对称设有清洁单元(23)。2.根据权利要求1所述的一种用于SMT贴片加工用的点胶装置,其特征在于:所述摊开主支架(21)的上部一侧开设有主卡槽(211),所述主卡槽(211)设于所述执行支架(17)的一侧,所述摊开主支架(21)的下部开设有多个下推固定槽(212),多个所述下推固定槽(212)均设于所述外扩单元(22)的上部。3.根据权利要求1所述的一种用于SMT贴片加工用的点胶装置,其特征在于:所述外扩单元(22)包括多个下推伸缩缸(221),多个所述下推伸缩缸(221)均设于所述摊开主支架(21)的下部,多个所述下推伸缩缸(221)的执行端均设于下推支架(222)的顶面,所述下推支架(222)的中部滑动连接伸缩复位杆(223)的上端,所述下推支架(222)的下方、所述伸缩复位杆(223)的中部套设有复位弹簧(224),所述伸缩复位杆(223)的下端转动连接多个外扩叶片(225)的下端,多个所述外扩叶片(225)之间夹角为90
°
,多个所述外扩叶片(225)与所述X轴14的夹角分别为45
°
,多个所述外扩叶片(225)的上端分别转动连接外扩连杆(226)的下端,多个所述外扩连杆(226)的上端分别转动连接于所述下推支架(222)的两端。4.根据权利要求3所述的一种用于SMT贴片加工用的点胶装置,其特征在于:所述下推支架(222)包括下推板(2221),所述下推板(2221)的顶面设于多个所述下...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘旭宁振文吴志伟
申请(专利权)人:江西嘉业智能设备制造有限公司
类型:发明
国别省市:

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