【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】镀覆装置
[0001]本专利技术涉及使用了不溶性阳极的镀覆装置。
技术介绍
[0002]以往,对半导体晶圆和印刷线路板等被镀物进行各种镀覆处理。在对这样的被镀物进行镀覆处理的情况下,已知有所谓的被称为喷流式的镀覆装置。
[0003]该喷流式的镀覆装置通常具备:能够载置被镀物的开口部、向被镀物供给镀液的液体供给管、以及以与被镀物相对的方式配置的阳极,一边从液体供给管向被镀物供给镀液一边进行镀覆处理。喷流式的镀覆装置能够对被镀物的被镀面进行均匀的镀覆处理,并且能够依次更换配置在开口部的被镀物以进行镀覆处理,因此作为适合于小批量生产和镀覆处理的自动化的装置而被广泛应用。
[0004]在该喷流式的镀覆装置中,虽然具有上述那样的优点,但是在使用了溶解性阳极的情况下,在阳极表面形成的覆膜例如黑膜等发生剥离而成为液体中的杂质,其与向被镀物供给的镀液一起流动,从而可能会对镀覆处理产生不良影响。另外,有时混入到液体中的空气或从阳极产生的气泡到达被镀面而妨碍良好的镀覆处理。因此,已知有如下方法:在该喷流式的镀覆装置中,在镀槽内配 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种镀覆装置,具备镀槽,该镀槽具有:载置被镀物的开口部、向被镀物供给镀液的液体供给管、以与被镀物相对的方式配置的不溶性阳极、以及用于隔离被镀物和不溶性阳极的隔膜,通过将隔膜外周端固定于镀槽内壁并且将设置在隔膜中央的通孔的孔周端固定在液体供给管上,从而以形成从液体供给管向外周方向上升倾斜的方式配置隔膜,特征在于,在隔膜的外周端和隔膜的通孔的孔边固着有硅环,液体供给管向由隔膜和所载置的被镀物形成的镀槽内的上部隔...
【专利技术属性】
技术研发人员:内海裕二,
申请(专利权)人:三友半导体镀金株式会社,
类型:发明
国别省市:
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