镀覆装置制造方法及图纸

提供在喷流式的镀覆装置中能够充分地享受不溶性阳极的优点的镀覆处理。本发明专利技术的镀覆装置具备具有开口部、液体供给管、不溶性阳极以及隔膜的镀槽，隔膜外周端固定在镀槽内壁，设置在隔膜中央的通孔的孔周端固定在液体供给管上，并配置有从液体供给管向外周方向上升倾斜的隔膜，隔膜的外周端和隔膜的通孔的孔边固着有硅环，液体供给管向由隔膜和载置的被镀物形成的镀槽内的上部隔离室供给镀液，在液体供给管的外周设置上部具有液体喷出孔的环状流路，从液体喷出孔向在隔膜下方形成的镀槽内的下部隔离室供给下方隔离室用溶液，由此在下方隔离室用溶液中形成了从隔膜的通孔周边向隔膜的外周方向的流动。隔膜的外周方向的流动。隔膜的外周方向的流动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】镀覆装置


[0001]本专利技术涉及使用了不溶性阳极的镀覆装置。

技术介绍

[0002]以往，对半导体晶圆和印刷线路板等被镀物进行各种镀覆处理。在对这样的被镀物进行镀覆处理的情况下，已知有所谓的被称为喷流式的镀覆装置。
[0003]该喷流式的镀覆装置通常具备：能够载置被镀物的开口部、向被镀物供给镀液的液体供给管、以及以与被镀物相对的方式配置的阳极，一边从液体供给管向被镀物供给镀液一边进行镀覆处理。喷流式的镀覆装置能够对被镀物的被镀面进行均匀的镀覆处理，并且能够依次更换配置在开口部的被镀物以进行镀覆处理，因此作为适合于小批量生产和镀覆处理的自动化的装置而被广泛应用。
[0004]在该喷流式的镀覆装置中，虽然具有上述那样的优点，但是在使用了溶解性阳极的情况下，在阳极表面形成的覆膜例如黑膜等发生剥离而成为液体中的杂质，其与向被镀物供给的镀液一起流动，从而可能会对镀覆处理产生不良影响。另外，有时混入到液体中的空气或从阳极产生的气泡到达被镀面而妨碍良好的镀覆处理。因此，已知有如下方法：在该喷流式的镀覆装置中，在镀槽内配置用于隔离被镀物与阳极的隔膜(参照专利文献1、专利文献2)。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2000
‑
273693号公报(9860P)
[0008]专利文献2：日本特开2007
‑
139773号公报(EJ0137
‑
P)

技术实现思路

[0009]本专利技术所要解决的课题
[0010]由于具备隔膜的喷流式的镀覆装置使用不溶性阳极，因此与溶解性阳极的情况相比产生了各种优点。例如，可以列举出：镀液的添加剂消耗量减少；不需要像溶解性阳极的情况那样的更换阳极等维护，从而可以提高生产率。
[0011]虽然这样使用了不溶性阳极的喷流式的镀覆装置与溶解性阳极的情况相比具有各种优点，但是现状是，除了镀贵金属和镀铜以外，在镀覆行业内的利用几乎没有进展。
[0012]当在喷流式的镀覆装置的镀槽内配置隔膜时，在隔膜的上侧由载置在开口部的被镀物和隔膜形成上方隔离室，在隔膜的下侧由镀槽和隔膜形成下方隔离室。然后，由于不溶性阳极配置在下方隔离室侧，因此镀覆处理时在隔膜的下侧由于水的电解产生气体而出现大量的气泡。因此，需要有效地排出隔膜的下侧产生的气泡。另外，为了获得使用不溶性阳极时的优点，对上方隔离室和下方隔离室分别供给不同种类的溶液，但是要求通过配置在镀槽内的隔膜使供给到上方隔离室和下方隔离室的不同种类的溶液彼此不混合。
[0013]在现有技术的专利文献1中，在向下方隔离室的溶液供给中，由于供给时的压力损
失大，不怎么能够增大向下方隔离室的供给流量，从而倾向于不能充分地排出从不溶性阳极产生的大量气泡。另外，在专利文献2中，虽然能有效地进行下方隔离室中的气泡排出，但是供给到上方隔离室和下方隔离室的溶液难以分离，因此不能充分地实现不溶性阳极的优点。
[0014]本专利技术是在以上那样的情况下完成的，其目的在于提供通过使用不溶性阳极而能够充分地享受不溶性阳极的优点的喷流式的镀覆装置。
[0015]用于解决课题的手段
[0016]为了解决上述课题，本专利技术的镀覆装置具备镀槽，该镀槽具有：载置被镀物的开口部、向被镀物供给镀液的液体供给管、以与被镀物相对的方式配置的不溶性阳极、以及用于隔离被镀物和不溶性阳极的隔膜，通过将隔膜外周端固定于镀槽内壁并且将设置在隔膜中央的通孔的孔周端固定在液体供给管上，从而以形成从液体供给管向外周方向上升倾斜的方式配置隔膜，特征在于，在隔膜的外周端和隔膜的通孔的孔边固着有硅环，液体供给管向由隔膜和所载置的被镀物形成的镀槽内的上部隔离室供给镀液，在液体供给管的外周设置上部具有液体喷出孔的环状流路，从液体喷出孔向在隔膜下方形成的镀槽内的下部隔离室供给下方隔离室用溶液，由此在下方隔离室用溶液中形成从隔膜的通孔周边向隔膜的外周方向的流动。
[0017]根据本专利技术涉及的镀覆装置，分别供给到下方隔离室和上方隔离室的溶液彼此不会直接混合。为了实现这一点，在隔膜的外周端和隔膜的通孔的孔边固着硅环。并且，在液体供给管的外周设置上部具有液体喷出孔的环状流路，从液体喷出孔向形成在隔膜下方的镀槽内的下方隔离室供给下方隔离室用溶液，由此在下方隔离室用溶液中形成从隔膜的通孔周边向隔膜的外周方向的流动，从而能够将从不溶性阳极产生的气体(气泡)从下方隔离室有效地排出。
[0018]在使硅环固着在本专利技术涉及的镀覆装置的隔膜上的情况下，优选采用硅环的同时浇铸这样的制法。硅环的同时浇铸是指：将隔膜固定在可从上下按压中央设置有通孔的隔膜的外周端和通孔的孔边的模框上，在要固着硅环的外周端部分和孔边部分处预先涂布粘接剂(底漆)，在涂布有粘接剂的部分注入硅，然后对模框进行加压。硅固化后，当取下模框时，成为在隔膜的外周端和隔膜的通孔的孔边固着有硅环的状态。当为固着有这样的硅环的隔膜时，能够可靠地防止固定在镀槽内壁的隔膜外周端的部分、固定在液体供给管上的隔膜中央的通孔的孔周端的部分处的溶液的漏液。对隔膜的材质没有特别地限制，只要考虑液体透过性和耐镀液性进行选择即可，优选使用隔膜基材为聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、隔膜膜材为聚偏氟乙烯树脂系材料的隔膜。另外，作为透水性能，优选为0.1mL/分钟/cm2以下。
[0019]在本专利技术涉及的镀覆装置中，优选的是，向设置在液体供给管的外周的环状流路的圆周方向供给下方隔离室用溶液。通过使下方隔离室用溶液一边旋转流动一边向下方隔离室流动，可以减少液体供给时的压力损失，增加供给量，从而可以高效地将从不溶性阳极产生的气体(气泡)从下方隔离室排出。
[0020]在本专利技术涉及的镀覆装置中，优选具备控制供给到下方隔离室的下方隔离室用溶液的供给流量的流量控制器。在镀覆处理结束时，当从开口部取下被镀物时，隔膜的上方侧开放，因此供给到下方隔离室的下方隔离室用溶液的液压从隔膜的下方侧施加。当对隔膜
持续施加来自这样的单面侧的压力时，倾向于引起隔膜的变形，因此在从开口部取下被镀物时，优选采用流量控制器来控制下方隔离室用溶液的供给流量从而不对隔膜施加过度的液压。
[0021]专利技术的效果
[0022]根据本专利技术，在喷流式的镀覆装置中，可以进行能够充分享受不溶性阳极的优点的镀覆处理。
附图说明
[0023][图1]为本实施方式的镀覆装置的剖面图。
[0024][图2]为本实施方式的镀覆装置的平面图。
[0025][图3]为A
‑
A处的镀覆装置的剖面图。
[0026][图4]为隔膜的平面图。
[0027][图5]为同时浇铸制法的说明。
[0028][图6]为对各添加剂的浓度变化进行研究而得的折线图。
具体实施方式
[0029]参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。图1示出本实施方式的镀覆装置的剖面图，图2示出镀覆装置的平面图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种镀覆装置，具备镀槽，该镀槽具有：载置被镀物的开口部、向被镀物供给镀液的液体供给管、以与被镀物相对的方式配置的不溶性阳极、以及用于隔离被镀物和不溶性阳极的隔膜，通过将隔膜外周端固定于镀槽内壁并且将设置在隔膜中央的通孔的孔周端固定在液体供给管上，从而以形成从液体供给管向外周方向上升倾斜的方式配置隔膜，特征在于，在隔膜的外周端和隔膜的通孔的孔边固着有硅环，液体供给管向由隔膜和所载置的被镀物形成的镀槽内的上部隔...

【专利技术属性】
技术研发人员：内海裕二，
申请(专利权)人：三友半导体镀金株式会社，
类型：发明
国别省市：