处理器低温启动系统及方法技术方案

本申请公开了一种处理器低温启动系统及方法。其中，该方法包括：在通过温度检测模块确定环境温度低于预设启动温度的情况下，向传导模块发送热传递指令，向发热模块发送发热指令，以及向供电模块发送供电指令，其中，所述热传递指令用于指示所述传导模块将第二目标处理器产生的热量传导至第一目标处理器中，所述发热指令用于指示所述发热模块产生传导至所述第一目标处理器的热量，所述供电指令用于指示所述供电模块向所述第一目标处理器供电；在经过预设时间段后，确定所述第一目标处理器的工作状态。本申请解决了由于相关技术中GPU在低温环境下无法工作造成的无法直接在车机中安装GPU的技术问题。安装GPU的技术问题。安装GPU的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
处理器低温启动系统及方法


[0001]本申请涉及车机
，具体而言，涉及一种处理器低温启动系统及方法。

技术介绍

[0002]目前为了满足用户的实际需要，汽车的车内娱乐系统对图像渲染、计算加速以及深度学习等方面的要求越来越高，导致对APU图形图像处理能力的要求也越来越高。目前APU的集成显卡已经不能满足要求，需要在车辆中安装独立显卡GPU。但是GPU的工作温度范围与车机的工作温度范围不同，在一些车机可以正常工作的低温环境下，GPU却无法正常工作，导致用户体验较差。
[0003]针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了一种处理器低温启动系统及方法，以至少解决由于相关技术中GPU在低温环境下无法工作造成的无法直接在车机中安装GPU的技术问题。
[0005]根据本申请实施例的一个方面，提供了一种处理器低温启动系统，包括：第一目标处理器，控制模块，传导模块，发热模块，供电模块，其中，发热模块，一端与控制模块连接，另一端与第一目标处理器连接，用于在环境温度低于预设启动温度的情况下，接收控制模块发送的发热指令，并依据发热指令产生传导至第一目标处理器的热量；供电模块，一端与控制模块连接，另一端与第一目标处理器连接，用于在环境温度低于预设启动温度的情况下，接收控制模块发送的供电指令，为第一目标处理器供电，第一目标处理器在接收到供电模块提供的电流后产生用于加热第一目标处理器的漏电流。
[0006]可选地，发热模块，包括发热模块，发热膜，第一接触区域，第一导热垫，其中，发热模块，用于接收控制模块发送的发热指令，并依据发热指令指示发热膜发热；导热垫，一端通过第一接触区域与发热膜连接，另一端与第一目标处理器连接，用于通过第一接触区域将发热膜产生的热量传导至第一目标处理器。
[0007]可选地，处理器低温启动系统中还包括传导模块和第二目标处理器，其中，传导模块，第一端与第二目标处理器连接，第二端与第一目标处理器连接，第三端与控制模块连接，用于在环境温度低于预设启动温度的情况下，接收控制模块发送的热传递指令，将第二目标处理器在工作过程中产生的热量传导到第一目标处理器中，其中，第二目标处理器的启动温度低于预设启动温度。
[0008]可选地，传导模块包括第二接触区域，第三接触区域，第二导热垫，第三导热垫，传导构件，其中，第一目标处理器与第二导热垫相连，第二导热垫与第二接触区域相连，第二接触区域与传导构件相连；第二目标处理器与第三导热垫相连，第三导热垫与第三接触区域相连，第三接触区域与传导构件相连；传导构件，用于通过第三接触区域和第三导热垫获取第二目标处理器在运行过程中产生的热量，并将热量通过第二接触区域和第二导热垫传递至第一目标处理器。
[0009]可选地，传导构件中包括液冷循环装置，其中，传导模块在接收到热传递指令的情况下，关闭液冷循环装置。
[0010]可选地，处理器低温启动系统中还包括温度检测模块，其中，温度检测模块，与控制模块连接，用于检测处理器低温启动系统的环境温度，并在检测到环境温度低于预设启动温度的情况下，向控制模块发送提示信息，提示信息用于指示环境温度低于预设启动温度；控制模块在接收到提示信息后，分别向传导模块发送热传递指令，向发热模块发送发热指令，向供电模块发送供电指令，并启动计时器，以及在计时器指示经过预设时间长度后确定第一目标处理器的工作状态；控制模块还用于在确定第一目标处理器的工作状态为正常工作状态的情况下，向发热模块发送停止发热指令，以及向传导模块发送停止热传递指令，其中，停止发热指令用于指示发热模块停止发热，停止热传递指令用于指示传导模块停止将第二目标处理器产生的热量传递至第一目标处理器。
[0011]可选地，控制模块在计时器指示经过预设时间长度后确定第一目标处理器的工作状态包括：控制模块在计时器指示经过预设时间长度后，向第一目标处理器发送重启指令，并确定第一目标处理器在接收到重启指令后是否启动，其中，在第一目标处理器启动的情况下，确定第一目标处理器的工作状态为正常工作状态，在第一目标处理器未启动的情况下，确定第一目标处理器的工作状态为异常工作状态。
[0012]根据本申请实施例的另一方面，还提供了一种处理器低温启动方法，包括：在通过温度检测模块确定环境温度低于预设启动温度的情况下，向传导模块发送热传递指令，向发热模块发送发热指令，以及向供电模块发送供电指令，其中，热传递指令用于指示传导模块将第二目标处理器产生的热量传导至第一目标处理器中，发热指令用于指示发热模块产生传导至第一目标处理器的热量，供电指令用于指示供电模块向第一目标处理器供电，使得第一目标处理器中生成用于加热第一目标处理器的漏电流，预设启动温度为第一目标处理器的最低启动温度；在经过预设时间段后，确定第一目标处理器的工作状态；在第一目标处理器的工作状态为非正常工作状态的情况下，向发热模块发送停止发热指令，以及向传导模块发送停止热传递指令。
[0013]可选地，确定第一目标处理器的工作状态的步骤包括：向第一目标处理器发送重启指令，并确定第一目标处理器是否启动，其中，在第一目标处理器启动的情况下，确定第一目标处理器的工作状态为正常工作状态，以及在第一目标处理器未启动的情况下，确定第一目标处理器的工作状态为非正常工作状态。
[0014]根据本申请实施例的另一方面，还提供了一种车辆。车辆包括处理器低温启动系统，并且车辆用于执行处理器低温启动方法。
[0015]在本申请实施例中，采用在通过温度检测模块确定环境温度低于预设启动温度的情况下，向传导模块发送热传递指令，向发热模块发送发热指令，以及向供电模块发送供电指令，其中，热传递指令用于指示传导模块将第二目标处理器产生的热量传导至第一目标处理器中，发热指令用于指示发热模块产生传导至第一目标处理器的热量，供电指令用于指示供电模块向第一目标处理器供电，使得第一目标处理器中生成用于加热第一目标处理器的漏电流，预设启动温度为第一目标处理器的最低启动温度；在经过预设时间段后，确定第一目标处理器的工作状态；在第一目标处理器的工作状态为非正常工作状态的情况下，向发热模块发送停止发热指令，以及向传导模块发送停止热传递指令的方式，通过在第一
目标处理器因低温而无法正常工作的情况下，通过多种方式对第一目标处理器加热，达到了在低温环境下提高第一目标处理器自身的温度的目的，从而实现了确保在低温环境下第一目标处理器仍可以正常工作的技术效果，进而解决了由于相关技术中GPU在低温环境下无法工作造成的无法直接在车机中安装GPU技术问题。
附图说明
[0016]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0017]图1是根据本申请实施例的一种芯片低温启动系统的结构示意图；
[0018]图2是根据本申请实施例的一种发热模块的示意图；
[0019]图3是根据本申请实施例的另一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种处理器低温启动系统，其特征在于，包括第一目标处理器，控制模块，发热模块，供电模块，其中，所述发热模块，一端与所述控制模块连接，另一端与所述第一目标处理器连接，用于在环境温度低于预设启动温度的情况下，接收所述控制模块发送的发热指令，并依据所述发热指令产生传导至所述第一目标处理器的热量；所述供电模块，一端与所述控制模块连接，另一端与所述第一目标处理器连接，用于在环境温度低于所述预设启动温度的情况下，接收所述控制模块发送的供电指令，为所述第一目标处理器供电，所述第一目标处理器在接收到所述供电模块提供的电流后产生用于加热所述第一目标处理器的漏电流。2.根据权利要求1所述的处理器低温启动系统，其特征在于，所述发热模块，包括发热模块，发热膜，第一接触区域，第一导热垫，其中，所述发热模块，用于接收所述控制模块发送的所述发热指令，并依据所述发热指令指示所述发热膜发热；所述导热垫，一端通过所述第一接触区域与所述发热膜连接，另一端与所述第一目标处理器连接，用于通过所述第一接触区域将所述发热膜产生的热量传导至所述第一目标处理器。3.根据权利要求1所述的处理器低温启动系统，其特征在于，所述处理器低温启动系统中还包括传导模块和第二目标处理器，其中，所述传导模块，第一端与所述第二目标处理器连接，第二端与所述第一目标处理器连接，第三端与所述控制模块连接，用于在环境温度低于预设启动温度的情况下，接收所述控制模块发送的热传递指令，将所述第二目标处理器在工作过程中产生的热量传导到所述第一目标处理器中，其中，所述第二目标处理器的启动温度低于所述预设启动温度。4.根据权利要求3所述的处理器低温启动系统，其特征在于，所述传导模块包括第二接触区域，第三接触区域，第二导热垫，第三导热垫，传导构件，其中，所述第一目标处理器与所述第二导热垫相连，所述第二导热垫与所述第二接触区域相连，所述第二接触区域与所述传导构件相连；所述第二目标处理器与所述第三导热垫相连，所述第三导热垫与所述第三接触区域相连，所述第三接触区域与所述传导构件相连；所述传导构件，用于通过所述第三接触区域和所述第三导热垫获取所述第二目标处理器在运行过程中产生的热量，并将所述热量通过所述第二接触区域和所述第二导热垫传递至所述第一目标处理器。5.根据权利要求4所述的处理器低温启动系统，其特征在于，所述传导构件中包括液冷循环装置，其中，所述传导模块在接收到所述热传递指令的情况下，关闭所述液冷循环装置。6.根据权利要求3所述的处理器低温启动系统，其特征在于，所述处理器低温启动系统中还包括温度检测模块，其中，所述温度检测模块，与所述控制模块连接，用于检测所述处理器低温启动系统的所述环境温度，并在检测到所述环境温度低于所述预设启动温度的情况下，向所述控制模块发送提示信息...

【专利技术属性】
技术研发人员：张坛，宋潇辉，向青宝，许利军，张舒雅，孟晓慧，
申请(专利权)人：亿咖通湖北技术有限公司，
类型：发明
国别省市：