三维造型物的制造方法及制造装置制造方法及图纸

提供在使用层叠造型法来制造具有电子设备的三维造型物的情况下能够缓和所使用的固化性树脂的限制的三维造型物的制造方法及制造装置。本公开的三维造型物的制造方法包含如下的工序：第一造型工序，使用层叠造型法，利用第一固化性树脂来对具有安装电子设备的安装部的被安装物进行造型；第二造型工序，使用层叠造型法，利用第二固化性树脂对树脂层进行造型，利用包含金属颗粒的流体对导体进行造型，对在树脂层具有导体的电子设备进行造型；及安装工序，将电子设备安装于被安装物的安装部。将电子设备安装于被安装物的安装部。将电子设备安装于被安装物的安装部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】三维造型物的制造方法及制造装置


[0001]本公开涉及使用层叠造型法来制造三维造型物的制造方法及制造装置。

技术介绍

[0002]以往，开发了通过层叠造型法来制造具有导体的三维造型物的技术。例如，在下述专利文献1的三维造型物的制造方法中，首先，从喷墨打印机喷出UV固化性组成物后，向喷出的UV固化性组成物照射UV来使其固化。接着，从喷墨打印机向固化后的UV固化性组成物的表面上喷出导电性金属墨水组成物，通过加热喷出后的导电性金属墨水组成物来对导电迹线进行造型。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献1：日本特开2020
‑
015311号

技术实现思路

[0005]专利技术所要解决的课题
[0006]在上述专利文献1所记载的技术中，制造具有导体的三维造型物。然而，在对导电迹线这样的导体进行造型的情况下，与一般的造型不同，有时会产生造型上的限制。具体而言，存在考虑对导电迹线的电特性等造成的影响而UV固化性组成物(例如紫外线固化树脂)的物理性质被限制的问题。
[0007]本公开鉴于上述的实情而作出，课题在于提供在使用层叠造型法来制造具有电子设备的三维造型物的情况下能够缓和所使用的固化性树脂的限制的三维造型物的制造方法及制造装置。
[0008]用于解决课题的手段
[0009]为了解决上述课题，本公开公开一种三维造型物的制造方法，是在被安装物上安装有电子设备的三维造型物的制造方法，上述三维造型物的制造方法包含如下的工序：第一造型工序，使用层叠造型法，利用第一固化性树脂来对具有安装上述电子设备的安装部的上述被安装物进行造型；第二造型工序，使用层叠造型法，利用第二固化性树脂对树脂层进行造型，利用包含金属颗粒的流体对导体进行造型，对在上述树脂层具有上述导体的上述电子设备进行造型；及安装工序，将上述电子设备安装于上述被安装物的上述安装部。
[0010]需要说明的是，本公开的内容不限于作为三维造型物的制造方法的实施，能够通过各种方式来实施。例如，本公开的内容即使作为制造三维造型物的制造装置来实施也是有益的。
[0011]专利技术效果
[0012]根据本公开的三维造型物的制造方法、制造三维造型物的制造装置，在第二造型工序中预先对电子设备进行造型，并向在别的第一造型工序中造型出的被安装物安装。换言之，能够在与电子设备不同的工序中制造供电子设备安装的被安装物。因此，在第一制造工序中使用的第一固化性树脂不存在对在第二造型工序中使用的第二固化性树脂要求的
物理性质的限制。能够缓和对第一固化性树脂要求的物理性质的限制，选择第一固化性树脂的自由度提高。另外，由于选择第一固化性树脂的自由度提高，所以能够抑制制造三维造型物的制造成本。
附图说明
[0013]图1是示意性地示出了俯视第一实施方式涉及的电子设备制造装置时的状态的俯视图。
[0014]图2是示出控制装置的框图。
[0015]图3是示出控制装置的框图。
[0016]图4是示出利用电子设备制造装置制造的造型物的图。
[0017]图5是示出在底座部件上制造的电子设备的图。
[0018]图6是示出各实施方式的第一造型单元与第二造型单元的造型方法的不同的图。
[0019]图7是示出造型物的制造工序的流程图。
[0020]图8是示出造型物的制造工序的图。
[0021]图9是示出第二实施方式的制造工序的图。
具体实施方式
[0022](1.电子设备制造装置的结构)
[0023]以下，关于将本公开的内容具体化了的第一实施方式，一边参照附图一边详细地进行说明。图1是示意性地示出俯视本实施方式的电子设备制造装置10时的状态的俯视图。如图1所示，电子设备制造装置10具备：输送装置20、第一造型单元22、第二造型单元23、装配单元24、组装单元25、扫描单元26及控制装置27(参照图2、图3)。这些输送装置20、第一造型单元22、第二造型单元23、装配单元24、组装单元25、扫描单元26配置于电子设备制造装置10的底座28上。底座28在俯视下呈大概长方形状。在以下的说明中，将底座28的长度方向称作X轴方向、将底座28的宽度方向称作Y轴方向、将与X轴方向及Y轴方向这两方正交的方向称作Z轴方向来进行说明。
[0024]电子设备制造装置(以下，省略为制造装置)10是制造在利用第一造型单元22造型出的被安装物上安装利用第二造型单元23及装配单元24制造出的电子设备而得到的造型物的装置。例如，如图4所示，制造装置10制造在人型的被安装物11中内置有电子设备12的造型物13。在以下的说明中，作为一例，对作为造型物而制造图4所示的造型物13的情况进行说明。
[0025]首先，图1所示的输送装置20具备X轴滑动机构30和Y轴滑动机构32。X轴滑动机构30具有X轴滑轨34和X轴滑动件36。X轴滑轨34以沿着X轴方向延伸的方式配置于底座28上。X轴滑动件36由X轴滑轨34以能够在X轴方向上滑动的方式保持。X轴滑动机构30具有电磁马达38(参照图2)，通过电磁马达38的驱动，使X轴滑动件36向X轴方向上的任意位置移动。
[0026]另外，Y轴滑动机构32具有Y轴滑轨41和载台43。Y轴滑轨41以沿着Y轴方向延伸的方式配置于底座28上。Y轴滑轨41的一端部连结于X轴滑动件36。因此，Y轴滑轨41能够在X轴方向上移动。载台43由Y轴滑轨41以能够在Y轴方向上滑动的方式保持。Y轴滑动机构32具有电磁马达39(参照图2)，通过电磁马达39的驱动，使载台43向Y轴方向上的任意位置移动。由
此，载台43通过X轴滑动机构30及Y轴滑动机构32的驱动而向底座28上的任意位置移动。
[0027]载台43具有：基台51、保持装置52及升降装置53。基台51形成为平板状，在上表面载置有底座部件55。保持装置52设置于X轴方向上的基台51的两侧部。保持装置52通过夹住载置于基台51的底座部件55的X轴方向上的两缘部而相对于基台51固定地保持底座部件55。另外，升降装置53配置于基台51的下方，使基台51在Z轴方向上进行升降。
[0028]第一造型单元22是在载置于基台51的底座部件55上对被安装物11(参照图4)进行造型的单元，具有第一印刷部61、固化部62、第二印刷部63及去除部64。第一印刷部61例如是通过喷墨方式来进行造型的单元，从喷墨头向载置于基台51的底座部件55上喷出紫外线固化树脂。紫外线固化树脂是通过紫外线的照射而固化的树脂。需要说明的是，第一印刷部61喷出紫外线固化树脂的方式例如可以是使用了压电元件的压电方式，也可以是加热树脂而产生气泡并从多个喷嘴喷出的热方式。
[0029]固化部62具有平坦化装置67(参照图2)和照射装置68(参照图2)。平坦化装置67将由第一印刷部61喷出到底座部件55上的紫外线固化树脂的上表面平坦化。平坦化装置67例如一边将紫外线固化树脂的表面弄平一边利用辊或刮刀刮除多余的树脂，从而使紫外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种三维造型物的制造方法，是在被安装物上安装有电子设备的三维造型物的制造方法，所述三维造型物的制造方法包含如下的工序：第一造型工序，使用层叠造型法，利用第一固化性树脂来对具有安装所述电子设备的安装部的所述被安装物进行造型；第二造型工序，使用层叠造型法，利用第二固化性树脂对树脂层进行造型，利用包含金属颗粒的流体对导体进行造型，对在所述树脂层具有所述导体的所述电子设备进行造型；及安装工序，将所述电子设备安装于所述被安装物的所述安装部。2.根据权利要求1所述的三维造型物的制造方法，其中，在所述第一造型工序中，在造型出了所述安装部的阶段暂时中断造型，在执行所述安装工序而将所述电子设备安装于所述安装部后，重新开始所述被安装物的剩余部分的造型。3.根据权利要求2所述的三维造型物的制造方法，其中，在所述第一造型工序中，在结束了所述第一造型工序的阶段，利用所述第一固化性树脂覆盖所述电子设备，将所述电子设备固定于所述被安装物。4.根据权利要求1～3中任一项所述的三维造型物的制造方法，其中，所述第二造型工序中的所述第二固化性树脂满足以下条件中的至少一个条件：与所述第一造型工序中的所述第一固化性树脂相比对于所述导体的浸润性低的条件、与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：富永亮二郎，
申请(专利权)人：株式会社富士，
类型：发明
国别省市：