硅片切割线锯、其制备方法以及硅片切割设备技术

本发明专利技术涉及切割工具技术领域，提供一种硅片切割线锯、其制备方法以及硅片切割设备，硅片切割线锯，其特征在于，包括：母线，所述母线包括多条单丝碳纤维，多条所述单丝碳纤维结合在一起；镀层，所述镀层包覆在所述母线的外壁上，所述镀层包括金属层和嵌入所述金属层中的磨粒。本发明专利技术实施例提供的硅片切割线锯制备方法，通过采用多条单丝碳纤维结合形成母线，由于单丝碳纤维截面为圆形或近圆形，且线径较细，因此，形成的线锯的线径也较细，满足了硅片切割工作中对于线锯直径的要求。这种较细的线锯切割速度快、断线率低、耗线量低、硅损耗量也低，硅片出品率高，降低了生产成本。降低了生产成本。降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
硅片切割线锯、其制备方法以及硅片切割设备


[0001]本专利技术涉及切割工具
，尤其涉及一种硅片切割线锯、其制备方法以及硅片切割设备。

技术介绍

[0002]硅片是光伏发电中的重要材料，硅片切割线锯作为一种超硬材料的线性切割工具，是光伏硅片切割环节的核心耗材，对硅片切割领域降本增效具有重要作用。
[0003]上述的线锯结构主要包括母线、硬质微粉颗粒和镀层等。当前常见的硅片切割线锯采用的母线材料主要为金属丝，接近材料物理极限，因此，逐渐难以满足硅片切割工作中对于线锯直径的要求，这种较粗的线锯切割速度慢、断线率高、耗线量高、硅损耗量也高，硅片出品率低，需要较高的生产成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种硅片切割线锯、其制备方法以及硅片切割设备，用以解决现有技术中硅片切割线锯逐渐难以满足硅片切割工作中对于线锯直径的要求，这种较粗的线锯切割速度慢、断线率高、耗线量高、硅损耗量也高，硅片出品率低，需要较高的生产成本的缺陷，实现形成的线锯的线径也较细，满足了硅片切割工作中对于线锯直径的要求。这种较细的线锯切割速度快、断线率低、耗线量低、硅损耗量也低，硅片出品率高，降低了生产成本。
[0005]本专利技术提供一种硅片切割线锯，包括：
[0006]母线，所述母线包括多条单丝碳纤维，多条所述单丝碳纤维结合在一起；
[0007]镀层，所述镀层包覆在所述母线的外壁上，所述镀层包括金属层和嵌入所述金属层中的磨粒。
[0008]根据本专利技术提供的一种硅片切割线锯，所述母线还包括：碳基体层；
[0009]多条所述单丝碳纤维之间的空隙以及多条所述单丝碳纤维的表面均填充有碳基体层。
[0010]根据本专利技术提供的一种硅片切割线锯，还包括：过渡层，所述过渡层填充在所述碳基体层和所述镀层之间。
[0011]根据本专利技术提供的一种硅片切割线锯，所述多条单丝碳纤维的捻回角为15
°‑
60
°
。
[0012]根据本专利技术提供的一种硅片切割线锯，所述金属层的成分为铜、镍、锌中的至少一种，或铜、镍、锌中的至少二种形成的合金。
[0013]根据本专利技术提供的一种硅片切割线锯，所述磨粒的材料为金刚石、碳化硅或立方氮化硼。
[0014]本专利技术提供一种硅片切割线锯制备方法，包括：
[0015]将多条单丝碳纤维结合形成母线；
[0016]通过电镀工艺，在所述母线的外壁上形成镀层，所述镀层包括金属层和嵌入所述金属层中的磨粒。
[0017]根据本专利技术提供的一种硅片切割线锯制备方法，所述将多条单丝碳纤维结合形成母线，包括：在多条所述单丝碳纤维之间的空隙以及多条所述单丝碳纤维的表面填充碳基体层。
[0018]根据本专利技术提供的一种硅片切割线锯制备方法，所述在多条所述单丝碳纤维之间的空隙以及多条所述单丝碳纤维的表面填充碳基体层，包括：
[0019]通过高分子材料热解形成固体碳，和/或，通过化学气相沉积的方式制备热解碳；
[0020]将所述固体碳和/或所述热解碳填充于多条所述单丝碳纤维之间的空隙以及多条所述单丝碳纤维的表面。
[0021]本专利技术提供一种硅片切割设备，包括上述任一种的硅片切割线锯。
[0022]根据本专利技术提供的一种硅片切割线锯制备方法，所述在在多条所述单丝碳纤维之间的空隙以及多条所述单丝碳纤维的表面填充碳基体层之后，还包括：在所述碳基体层的外壁上进行表面金属化处理，形成过渡层。
[0023]在本专利技术实施例提供的硅片切割线锯制备方法以及硅片切割设备中，由于应用了如上所述的硅片切割线锯，因此同样具备如上所述的各项优势，在此不再赘述。
[0024]本专利技术实施例的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术实施例的实践了解到。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1是本专利技术提供的硅片切割线锯的剖面结构图；
[0027]图2是本专利技术提供的硅片切割线锯中母线的结构图；
[0028]图3是本专利技术提供的硅片切割线锯制备方法的流程图之一；
[0029]图4是本专利技术提供的硅片切割线锯制备方法的流程图之二；
[0030]图5是本专利技术提供的硅片切割线锯制备方法的流程图之三；
[0031]图6是本专利技术提供的硅片切割线锯制备方法的流程图之四。
[0032]附图标记：
[0033]10：母线；11：单丝碳纤维；12：碳基体层；13：捻回角；
[0034]20：镀层；21：金属层；22：磨粒；
[0035]30：过渡层。
具体实施方式
[0036]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术中的附图，对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0037]在本专利技术实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、
“
下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0038]在本专利技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术实施例中的具体含义。
[0039]在本专利技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0040]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片切割线锯，其特征在于，包括：母线，所述母线包括多条单丝碳纤维，多条所述单丝碳纤维结合在一起；镀层，所述镀层包覆在所述母线的外壁上，所述镀层包括金属层和嵌入所述金属层中的磨粒。2.根据权利要求1所述的硅片切割线锯，其特征在于，所述母线还包括：碳基体层；多条所述单丝碳纤维之间的空隙以及多条所述单丝碳纤维的表面均填充有碳基体层。3.根据权利要求2所述的硅片切割线锯，其特征在于，还包括：过渡层，所述过渡层填充在所述碳基体层和所述镀层之间。4.根据权利要求1所述的硅片切割线锯，其特征在于，所述多条单丝碳纤维的捻回角为15
°‑
60
°
。5.根据权利要求1所述的硅片切割线锯，其特征在于，所述金属层的成分为铜、镍、锌中的至少一种，或铜、镍、锌中的至少二种形成的合金。6.根据权利要求1所述的硅片切割线锯，其特征在于，所述磨粒的材料为金刚石、碳化硅或立方氮化硼。7.一种硅片切割线锯制备方法，其特征在于，包括：将多条单丝...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙佳亮，崔三观，周星，
申请(专利权)人：三一硅能株洲有限公司，
类型：发明
国别省市：