一种电气设备节能涂层制造技术

本发明专利技术涉及非金属保护层技术领域，提出了一种电气设备节能涂层的制备工艺及电气设备节能涂层，所述电气设备为印刷电路板、半导体封装基板中的一种，包括以下步骤：S1、将环氧丙烯酸树脂10

【技术实现步骤摘要】
一种电气设备节能涂层


[0001]本专利技术涉及非金属保护层
，具体的，涉及一种电气设备节能涂层。

技术介绍

[0002]近年来，随着社会的发展和技术的进步，电子器件向着小型化和轻量化发展，能够形成微小开口图案的光敏保护膜已被应用于印刷电路板、半导体封装基片、柔性印刷电路板等。
[0003]阻焊层，一般是绿色也会有其他颜色，具有绝缘性、焊接热耐受性、耐腐蚀性能、高附着力等。阻焊剂不仅可以防止短路和小桥接，还可以将其视为额外的PCB保护层。阻焊层起着PCB绝缘层的作用，可以防止化学暴露引起的腐蚀，氧化或损坏。
[0004]而随着电子元器件的集成化程度逐渐提高，越来越需要改善热辐射，以有效地分散和消散电子设备内产生的热量，因此需要提高阻焊层的热辐射性能。但是提高热辐射性能通常需要加入热辐射填料比如氧化铝等，但是一般为无机纳米颗粒，在电路板上粘结性会比较差，无法完全展现热辐射性能。

技术实现思路

[0005]本专利技术提出一种电气设备节能涂层，解决了相关技术中的热辐射性能不高的问题。
[0006]本专利技术的技术方案如下：一种电气设备节能涂层的制备工艺，所述电气设备为印刷电路板、半导体封装基板中的一种，包括以下步骤：S1、将环氧丙烯酸树脂10
‑
15份、多官能团丙烯酸酯10
‑
15份、聚乙二醇磷酸酯1
‑
3份、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯5
‑
8份、3
‑
(三甲氧基硅烷)丙基丙烯酸酯2
‑
4份、引发剂1
‑
3份、固化剂3
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6份、热辐射填料15
‑
20份、溶剂15
‑
20份混合，涂覆于涂布材料上；S2、干燥后得到粘性涂层；S3、将所述粘性涂层与保护膜进行贴合得到节能涂层。
[0007]作为进一步的技术方案，所述聚乙二醇磷酸酯小于3
‑
(三甲氧基硅烷)丙基丙烯酸酯。
[0008]作为进一步的技术方案，所述多官能团丙烯酸酯包括丙三醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、1,4
‑
丁二醇二丙烯酸酯中的一种或多种。
[0009]作为进一步的技术方案，所述热辐射填料包括氧化钛、氧化铝中的一种或两种，粒径为20
‑
40nm。
[0010]本专利技术中添加热辐射填料，控制粒径在20
‑
40nm，粒径较小，制备过程中易于团聚。由于聚乙二醇磷酸酯和3
‑
(三甲氧基硅烷)丙基丙烯酸酯的加入，能够保证纳米级超细填料在涂层中的分散度，保证热辐射性能最大程度的发挥，提高覆膜的均匀度，而且热辐射填料的添加也能提高涂层的耐腐蚀性能和耐久性，延长使用寿命。
[0011]作为进一步的技术方案，所述溶剂包括丙酮、乙酸乙酯、DMF、丁酮、四氢呋喃、二甲苯、甲苯、二氯甲烷、乙酸丁酯中的一种或多种。
[0012]作为进一步的技术方案，所述涂覆的速率为25m/min。
[0013]作为进一步的技术方案，所述干燥为：50
‑
60℃干燥10
‑
12min。
[0014]本专利技术中，添加聚乙二醇磷酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯，能够提高涂层的干燥速度，制备得到的涂层应用到电路板具有较高的耐腐蚀性。
[0015]作为进一步的技术方案，所述贴合温度为60
‑
70℃。
[0016]本专利技术还提出按照所述的制备工艺得到的节能涂层。
[0017]本专利技术还提出所述的节能涂层的使用方法，包括以下步骤：A1、对电气设备进行表面处理；A2、剥离涂层上的保护膜，将涂层压贴在电气设备表面；A3、经过紫外线曝光后，去除涂布材料，显影后进行固化。
[0018]作为进一步的技术方案，所述压贴时采用真空压贴，真空压膜机的真空时间为15s，压贴温度为70
‑
75℃，压贴时间为12
‑
15s，压力为0.6Kg/cm2。
[0019]本专利技术的有益效果为：本专利技术在涂层原料中加入热辐射填料提高涂层的热辐射性能，辅以聚乙二醇磷酸酯和3
‑
(三甲氧基硅烷)丙基丙烯酸酯，能够保证热辐射填料在高分子聚合物中的分散程度和粘合程度，得到的涂层具有高热辐射性，高附着力，铅笔硬度可达7H
‑
8H，耐腐蚀性优异，还能提高涂层的电绝缘性。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都涉及本专利技术保护的范围。
[0021]环氧丙烯酸树脂：水性丙烯酸改性环氧酯树脂EE672A，北京阳光汇德环保科技有限公司；固化剂：环氧树脂E
‑
44固化剂，济南晴天化工科技有限公司；氧化铝：平均粒径30nm，上海汇精亚纳米新材料有限公司；聚乙二醇400磷酸酯：江苏省海安石油化工；聚乙二醇二甲基丙烯酸酯：韩国KPX 光固化单体D208M PEG200DMA，有鸣(上海)化学有限公司；引发剂：2,2
‑
二甲氧基
‑2‑
苯基苯乙酮，恒桥产业股份有限公司。
[0022]实施例1一种印刷电路板涂层的制备工艺，包括以下步骤：S1、将涂层原料涂覆于涂布材料上，涂覆的速率为25m/min；S2、干燥后与保护膜进行贴合得到50μm的节能涂层，干燥为60℃干燥10min，贴合温度为70℃；涂层原料包括以下重量份组分：环氧丙烯酸树脂10份、丙三醇二丙烯酸酯10份、聚
乙二醇400磷酸酯1份、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯5份、3
‑
(三甲氧基硅烷)丙基丙烯酸酯2份、2,2
‑
二甲氧基
‑2‑
苯基苯乙酮1份、固化剂3份、氧化铝15份、丙酮15份；涂层的使用方法，包括以下步骤：A1、对电气设备进行表面处理，使得咬蚀量为1.2μm；A2、剥离涂层上的保护膜，将涂层压贴在电气设备表面；A3、经过紫外线曝光后，去除涂布材料，显影后进行固化。
[0023]压贴时采用真空压贴，真空压膜机的真空时间为15s，压贴温度为70℃，压贴时间为15s，压力为0.6Kg/cm2。
[0024]实施例2一种印刷电路板涂层的制备工艺，包括以下步骤：S1、将涂层原料涂覆于涂布材料上，涂覆的速率为25m/min；S2、干燥后与保护膜进行贴合得到50μm的节能涂层，干燥为50℃干燥10min，贴合温度为60℃；所述涂层原料包括以下重量份组分：环氧丙烯酸树脂15份、乙二醇二丙烯酸酯15份、聚乙二醇400磷酸酯3份、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯8份、3
‑
(三甲氧基硅烷)丙基丙烯酸酯4份、2,2
‑
二甲氧基
‑2‑
苯基苯乙酮3份、固化剂6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电气设备节能涂层的制备工艺，所述电气设备为印刷电路板、半导体封装基板中的一种，其特征在于，包括以下步骤：S1、将环氧丙烯酸树脂10
‑
15份、多官能团丙烯酸酯10
‑
15份、聚乙二醇磷酸酯2
‑
4份、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯5
‑
8份、3
‑
(三甲氧基硅烷)丙基丙烯酸酯1
‑
3份、引发剂1
‑
3份、固化剂3
‑
6份、热辐射填料15
‑
20份、溶剂15
‑
20份混合，涂覆于涂布材料上；S2、干燥后得到粘性涂层；S3、将所述粘性涂层与保护膜进行贴合得到节能涂层。2.根据权利要求1所述的一种电气设备节能涂层的制备工艺，其特征在于，所述多官能团丙烯酸酯包括丙三醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、1,4
‑
丁二醇二丙烯酸酯中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的一种电气设备节能涂层的制备工艺，其特征在于，所述热辐射填料包括氧化钛、氧化铝中的一种或两种，粒径为20
‑
40nm。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭成，
申请(专利权)人：武安市承阳环保科技有限公司，
类型：发明
国别省市：