一种基于微波等离子体烧结制备高立方织构占有率电子铝箔的方法技术

本发明专利技术公开了一种基于微波等离子体烧结制备高立方织构占有率电子铝箔的方法，通过将纯度达到99.99％以上的高纯铝，按传统电子铝箔的熔炼、铸造、均热、热轧、冷轧、中间退火、箔轧等工艺步骤生产完成后，将经过最后箔轧道次的铝箔在具有烧结助剂性质的、包含有还原性气氛和保护性气氛的混合气体中进行微波等离子体烧结热处理，最终制备出立方织构占有率高的铝箔，其优点是：与目前传统退火工艺相比，立方织构占有率能够提高1

【技术实现步骤摘要】
一种基于微波等离子体烧结制备高立方织构占有率电子铝箔的方法


[0001]本专利技术涉及铝电解电容器用中高压阳极铝箔的制造
，具体涉及一种基于微波等离子体烧结制备高立方织构占有率电子铝箔的方法。

技术介绍

[0002]电容器在电子元器件产业中占有重要地位，是电子行业发展不可或缺的基础电子元器件之一，被广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路等地方，产品主要用于消费类电子、LED、5G基站等领域，成为现代科技的重要支柱之一。电容器产业的发展水平在很大程度上影响着电子信息产业的发展。在整机使用的电子元件中，铝电解电容器占四大类电容器产量的35％以上，而电极箔正是铝电解电容器制造的关键原材料。由于电子产业的迅速发展，尤其是通信产品、计算机、家电等整机产品市场的急剧扩大，对铝电极箔产业的发展起到了推波助澜的作用。同时由于铝电解电容器的小型化、高性能化、片式化的要求越来越迫切，对电极箔的制造业也提出了更高的技术和质量要求，因而电极箔市场需求量较大。由于目前产业化的电极箔普遍通过电化学腐蚀扩大铝箔比表面积来提高比容量，而铝箔中立方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于微波等离子体烧结制备高立方织构占有率电子铝箔的方法，其特征在于：包括如下步骤：1)铸造：高纯铝液铸造的原料经过熔炼、保温、精炼和静置后，采用半连续铸造生产扁锭，铸造温度685
‑
720℃，快速冷却得成型扁锭；2)均匀化：将上步骤得到的成型扁锭通过退火炉进行均匀化处理，均匀化温度550
‑
610℃，均匀化时间15
‑
40h，均匀化后空冷至室温；3)热轧：将上步骤均匀化处理后的扁锭进行热轧处理，热轧开轧温度500
‑
550℃，终轧温度220
‑
350℃，得到热轧厚度为5
‑
7mm的热轧卷材；4)冷轧：将上步骤得到热轧卷材进行冷轧处理，冷轧速度200
‑
600m/min，得到中间厚度为0.35
‑
0.50mm的冷轧卷材；5)箔轧：将上步骤得到的冷轧卷材进行箔轧处理，箔轧速度200

【专利技术属性】
技术研发人员：邓玉萍，李桂淑，覃雪，刘阔，袁晓清，龙周国，
申请(专利权)人：广西广投正润新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：