一种无线充电线圈及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种无线充电线圈的制作方法，其包括以下步骤：S1：预处理以获得基板，在所述基板上设置一定厚度的铜线，并绕制成原铜线圈；S2：对所述原铜线圈进行一次镀铜，以获得一次镀铜线圈；S3：将一次镀铜线圈进行二次镀铜，以获得导电线圈。相应地，本发明专利技术还公开了一种采用上述制作方法制备的无线充电线圈，该无线充电线圈的导电线圈中的相邻铜线彼此之间的间距较现有技术的线圈更小，以使该无线充电线圈能够在相同的面积下，设置更多的铜丝，从而能够大幅度降低无线充电线圈的阻抗，提升无线充电线圈的充电效率，以优化用户的充电体验，其具有良好的推广前景和应用价值。其具有良好的推广前景和应用价值。其具有良好的推广前景和应用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种无线充电线圈及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种无线充电
，尤其涉及一种无线充电线圈及其制作方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着科技水平的迅速提升以及电子设备的不断更新，消费者对于电子设备的性能和功能的要求也变得越来越高，特别是对于电子设备的充电方式提出了更高的要求。
[0003]当前，传统的充电方式在使用时给人们的生活带来了很多的不便，消费者通常需要采用特定的充电线对接电子设备的充电口，方才实现对电子设备的充电，其充电方式较为复杂。因此，充电流程更加简便的无线充电方式应运而生，无线充电方式主要是通过电磁感应原理对电子设备进行充电，其无需充电线材即可直接对电子设备进行充电，更加方便快捷。
[0004]然而，专利技术人研究发现，在当前无线充电领域中，仍然存在着一定的弊端，即设置于柔性电路板中的无线充电线圈阻抗较高，其会影响无线充电的效率。为此有必要设计出一种阻抗更低、充电效率更高的无线充电线圈。

技术实现思路

[0005]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种新型无线充电线圈的制作方法，其在制备无线充电线圈时，采用二次镀铜的方式，能够大幅度降低无线充电线圈的阻抗，从而提升无线充电线圈的充电效率，以优化用户的充电体验，其具有良好的推广前景和应用价值。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种无线充电线圈的制作方法，其包括以下步骤：
[0007]S1：预处理以获得基板，在所述基板上设置一定厚度的铜线，并绕制成原铜线圈；/>[0008]S2：对所述原铜线圈进行一次镀铜，以获得一次镀铜线圈；
[0009]S3：将一次镀铜线圈进行二次镀铜，以获得导电线圈。
[0010]进一步的，在本专利技术所述的无线充电线圈的制作方法中，在所述步骤S2中，所述一次镀铜线圈中相邻铜线彼此之间的间距在70
‑
90um之间。
[0011]进一步的，在本专利技术所述的无线充电线圈的制作方法中，在所述步骤S3中，所述导电线圈中相邻铜线彼此之间的间距在25
‑
55um之间。
[0012]进一步的，在本专利技术所述的无线充电线圈的制作方法中，在步骤S1中，所述预处理工艺包括：开料、钻孔、等离子处理和黑孔处理。
[0013]进一步的，在本专利技术所述的无线充电线圈的制作方法中，在所述步骤S2中，所述一次镀铜工艺包括：镀铜、外层线路、外层蚀刻和外层退膜处理。
[0014]进一步的，在本专利技术所述的无线充电线圈的制作方法中，在所述步骤S3中，所述二次镀铜工艺包括：光学检测、图形贴膜、图形曝光、图形显影、图形电镀和外层退膜处理。
[0015]相应地，本专利技术还公开了一种无线充电线圈，其具体采用本专利技术上述的制作方法
制得。
[0016]进一步的，在本专利技术所述的无线充电线圈中，所述无线充电线圈包括基板和导电线圈，所述导电线圈包括第一线圈和第二线圈，所述第一线圈和所述第二线圈为多层设置或单层并排设置或部分重叠设置。
[0017]进一步的，在本专利技术所述的无线充电线圈中，所述第一线圈设置于所述基板的上表面，所述第二线圈设置于所述基板的下表面，所述基板上还开设有通孔，所述通孔中设有导电体，所述第一线圈与所述第二线圈通过所述导电体互连导通。
[0018]进一步的，在本专利技术所述的无线充电线圈中，所述第一线圈和第二线圈远离所述基板的一侧均设置有一层CVL覆盖膜，以使所述无线充电线圈的层间结构自上而下依次为：CVL覆盖膜、第一线圈、基板、第二线圈和CVL覆盖膜。
[0019]本专利技术的有益效果在于：通过对无线充电线圈的制作方法进行优化，以在制备无线充电线圈时，采用二次镀铜的方式，将导电线圈中的相邻铜线彼此之间的间距控制的较之现有技术的一次镀铜线圈间距更小，以使该无线充电线圈能够在相同的面积下，设置更多的铜丝，从而能够大幅度降低无线充电线圈的阻抗，提升无线充电线圈的充电效率，以优化用户的充电体验，其具有良好的推广前景和应用价值。
附图说明
[0020]图1为本专利技术所述的无线充电线圈的制作方法在一种实施方式下的步骤流程图；
[0021]图2为本专利技术所述的无线充电线圈的导电线圈在一种实施方式下的结构俯视图；
[0022]图3示意性地显示了图2所示导电线圈中的相邻铜线彼此之间的线距分析图；
[0023]图4示意性地显示了现有技术中的无线充电线圈中的相邻铜线彼此之间的线距分析图。
具体实施方式
[0024]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0025]请参照图1至图4所示，本专利技术设计了一种无线充电线圈的制作方法，其包括以下步骤：
[0026]S1：预处理以获得基板，在所述基板上设置一定厚度的铜线，并绕制成原铜线圈；
[0027]S2：对所述原铜线圈进行一次镀铜，以获得一次镀铜线圈；
[0028]S3：将一次镀铜线圈进行二次镀铜，以获得导电线圈。
[0029]从以上描述可以看出，本专利技术最关键的构思在于：专利技术人对于无线充电线圈的镀铜工艺进行了优化设计，以在原有的一次镀铜的基础上，设计出二次镀铜工艺，从而通过二次镀铜改变导电线圈中的相邻铜线彼此之间的间距，以在某些实施方式中可以将其相邻铜线彼此之间的间隙控制在25
‑
55um之间，其间距较之现有技术的线圈更小；采用二次镀铜后获得的导电线圈的相邻铜线之间的线间距更小，相当于在相同面积下就可以设置更多的铜箔，即该无线充电线圈中的铜含量就可以设置更多，从而能够大幅度降低无线充电线圈的阻抗，并提升无线充电线圈的充电效率，以优化用户的充电体验，其具有良好的推广前景和应用价值。
[0030]需要指出的是，研究发现原先现有技术所设计的一次镀铜制备的无线充电线圈中的相邻铜线之间的线间距最少只能做到100um，而采用本专利技术所设计的这种二次镀铜的制造方法可以将无线充电线圈中的导电线圈的相邻铜线之间的线间距做小，以将其线间距缩小至25
‑
55um之间。
[0031]至于原先现有技术所设计的无线充电线圈为什么不能一次镀铜直接做到更小的间距，使其间距缩小到25
‑
55um之间，这是因为：在一次镀铜工艺中，操作人员利用50um的铜线，绕制成原铜线圈，其线圈厚度太大，在一次镀铜10um之后，单个铜线的总厚度便达到了60um，由于工艺受限，在进行蚀刻后只能将这种一次镀铜的无线充电线圈的相邻铜线间距最小做到100um。
[0032]而采用本专利技术所设计的这种制作方法，由于其需要进行两次镀铜，因此在某些具体的实施方式中，操作人员可以具体选用18um的铜线，并控制一次镀铜15um，以使一次镀铜线圈的单个铜线厚度达到33um，其在一次蚀刻后，铜线彼此之间的线间距会变成80um；而后需要再镀铜一次，即二次镀铜20um，以使得最终制得的导电线圈的相邻铜线之间的彼此线间距可以做到40um。
[0033]进一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无线充电线圈的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：预处理以获得基板，在所述基板上设置一定厚度的铜线，并绕制成原铜线圈；S2：对所述原铜线圈进行一次镀铜，以获得一次镀铜线圈；S3：将一次镀铜线圈进行二次镀铜，以获得导电线圈。2.根据权利要求1所述的一种无线充电线圈的制作方法，其特征在于，在所述步骤S2中，所述一次镀铜线圈中相邻铜线彼此之间的间距在70
‑
90um之间。3.根据权利要求1所述的一种无线充电线圈的制作方法，其特征在于，在所述步骤S3中，所述导电线圈中相邻铜线彼此之间的间距在25
‑
55um之间。4.根据权利要求1所述的一种无线充电线圈的制作方法，其特征在于，在步骤S1中，所述预处理工艺包括：开料、钻孔、等离子处理和黑孔处理。5.根据权利要求1所述的一种无线充电线圈的制作方法，其特征在于，在所述步骤S2中，所述一次镀铜工艺包括：镀铜、外层线路、外层蚀刻和外层退膜处理。6.根据权利要求1所述的一种无线充...

【专利技术属性】
技术研发人员：余骏，卢广辉，
申请(专利权)人：信维通信江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：