一种多晶硅定量包装袋自动供料装置制造方法及图纸

技术编号:38200163 阅读:24 留言:0更新日期:2023-07-21 16:41
本发明专利技术公开了一种多晶硅定量包装袋自动供料装置,包括支撑框架和若干组包装袋自动供料机构,所述包装袋自动供料机构通过一连接底板设置在所述支撑框架上;所述包装袋自动供料机构包括一用于储存包装袋的储存模组和一可将所述储存模组内储存的包装袋进行抬升的顶升模组;所述储存模组位于所述连接底板的上方,且所述储存模组的左右两侧分别通过一滑轨与一固定块滑动连接,所述固定块固定在所述连接底板上,所述顶升模组设置在所述连接底板的下方。本发明专利技术解放了人力,降低了成本;便于上下料,提高了效率;做到了兼容多种型号包装袋,提高了适用范围及使用率;可以自由移动的与其它设备进行组合,利用率高。利用率高。利用率高。

【技术实现步骤摘要】
一种多晶硅定量包装袋自动供料装置


[0001]本专利技术属于多晶硅包装
,具体而言,涉及一种多晶硅定量包装袋自动供料装置。

技术介绍

[0002]半导体和太阳能工业应用中,具有最小污染水平的块料多晶硅是最理想的,因此,这些材料在运输至顾客以前需要进行包装,以降低其受到污染。
[0003]目前,在多晶硅的包装过程中多采用半自动化,即,通过操作人员向多晶硅分装设备的包装袋供料区,供应包装袋,多晶硅分装设备的机械手再将包装袋转移至分装区,进行装填多晶硅;但这种通过操作人员供料包装袋的方式,劳动强度大,长时间工作后操作人员易产生疲劳造成其他不可预见的情况发生,存在安全隐患,而且由于上料的间隔很短,需要配置专职操作人员在分装设备旁一直供应包装袋,无法解放人力,提高了生产的人力成本。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术存在的问题,本专利技术旨在提供一种多晶硅定量包装袋自动供料装置,以实现包装袋储存以及自动供料,解放人力,降低成本。
[0005]为达到上述技术目的及效果,本专利技术通过以下技术方案实现:一种多晶硅定量包装袋自动供料装置,包括支撑框架和若干组包装袋自动供料机构,所述包装袋自动供料机构通过一连接底板设置在所述支撑框架上;所述包装袋自动供料机构包括一用于储存包装袋的储存模组和一可将所述储存模组内储存的包装袋进行抬升的顶升模组;所述储存模组位于所述连接底板的上方,且所述储存模组的左右两侧分别通过一滑轨与一固定块滑动连接,所述固定块固定在所述连接底板上,所述顶升模组设置在所述连接底板的下方。
[0006]进一步的,所述储存模组包括有一通过所述滑轨与所述固定块滑动连接的支撑板,所述支撑板的上端面设置有一浮动板,位于所述浮动板下方的所述支撑板上开设有避让孔,位于所述浮动板的四周的所述支撑板上设置有若干根导向柱,所述导向柱的上端通过连接板连接。
[0007]进一步的,所述储存模组还包括有光电传感器,所述光电传感器通过支架固定在所述连接板的上方。
[0008]进一步的,所述储存模组还包括有接近传感器,所述接近传感器通过支撑座固定在所述连接底板上。
[0009]进一步的,所述支撑板与所述支撑座之间设置有滚珠门扣。
[0010]进一步的,所述储存模组上还设置有报警装置,所述报警装置的主要作用是,当所述储存模组内的包装袋被取完后,发出报警,提示操作人员进行添加包装袋。
[0011]进一步的,所述支撑板上设置有一用于推拉所述支撑板的把手。
[0012]进一步的,所述连接底板上开设有与所述避让孔一一对应的通孔。
[0013]进一步的,所述顶升模组包括有一顶升板,所述顶升板的四个顶角处分别设置有一顶升柱,所述顶升柱的上端设置有顶块;所述顶升板的中部通过一螺母穿设有一丝杆,且从所述顶升板下端面穿出的所述丝杆通过同步带轮组件与一电机连接;所述顶升柱的前后端中部分别通过一直线轴承穿设有一导向轴。
[0014]进一步的,所述同步带轮组件包括第一同步轮、第二同步轮和同步带,所述第一同步轮套设在所述丝杆上,所述第二同步轮套设在所述电机的输出轴上,所述同步带设置在所述第一同步轮和所述第二同步轮之间。
[0015]进一步的,所述支撑框架的下端设置有支撑脚和固定架。
[0016]本专利技术的有益效果如下:本专利技术通过设置储存包装袋的储存模组以及抬升储存模组内包装袋上升的顶升模组,做到了储存及自动供料,解放了人力,降低了成本;本专利技术储存模组采用滑轨连接,便于上下料,提高了效率;本专利技术采用一浮动板对包装袋进行承载,并在浮动板四周设置导向柱,不仅对浮动板起导向作用,而且通过导向柱围设成容纳包装袋的腔体,做到了兼容多种型号包装袋,提高了适用范围及使用率;本专利技术可以自由移动的与其它设备进行组合,利用率高。
[0017]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述,为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本专利技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
[0018]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解,构成本申请的一部分,本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术,并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中:图1为本专利技术装置整体结构示意图;图2为本专利技术去掉包装袋自动供料机构结构示意图;图3为本专利技术第一视角包装袋自动供料机构结构示意图;图4为本专利技术第二视角包装袋自动供料机构结构示意图;图5为本专利技术包装袋自动供料机构俯视图;图6为本专利技术包装袋自动供料机构剖视图。
[0019]图中标号说明:1、支撑框架;2、包装袋自动供料机构;3、连接底板;4、储存模组;5、顶升模组;6、滑轨;7、固定块;8、支撑脚;9、固定架;31、通孔;41、支撑板;42、浮动板;43、导向柱;44、连接板;45、光电传感器;46、支架;47、接近传感器;48、支撑座;49、滚珠门扣;50、把手;51、顶升板;52、顶升柱;53、组顶块;54、螺母;55、丝杆;56、电机;57、直线轴承;58、导向轴;59、第一同步轮;60、第二同步轮;61、同步带;62、轴承座;63、电机支架;64、隔板;411、述避让孔。
实施方式
[0020]下面将参考附图并结合实施例,来详细说明本专利技术。
[0021]需要说明,本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、上端、下
端、顶部、底部
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
[0022]参见图1

2所示,一种多晶硅定量包装袋自动供料装置,包括支撑框架1和包装袋自动供料机构2,所述包装袋自动供料机构2通过一连接底板3设置在所述支撑框架1上;其中,在本实施方式中,所述包装袋自动供料机构2设置3组,当然,上述仅为一种实施方式,非用于限制本申请的范围,实际使用中,具体所述包装袋自动供料机构2的组数根据具体需求设置即可。
[0023]参见图1

3和图6所示,所述包装袋自动供料机构2包括一用于储存包装袋的储存模组4和一可将所述储存模组4内储存的包装袋进行抬升的顶升模组5;所述储存模组4位于所述连接底板3的上方,且所述储存模组4的左右两侧分别通过一滑轨6与一固定块7滑动连接,所述固定块7固定在所述连接底板3上,所述顶升模组5设置在所述连接底板3的下方;其中,在本实施例中,所述滑轨6采用滚珠滑轨,当然,不仅限于上述所述滑轨6的实施方式,也可以选用其它种类滑轨,只要能实现所述储存模组4与所述固定块7之间滑动连接即可;使用时,当需要向所述储存模组4内放置包装袋时,打开所述滑轨6,即,所述储存模组4通过所述滑轨6向外滑动伸出;而当需要所述储存模组4回归至供料位置时,关闭所述滑轨6,即,所述储存模组4通过所述滑轨6向内滑动缩回。
[0024]进一步的,参见图4

...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多晶硅定量包装袋自动供料装置,其特征在于:包括支撑框架(1)和若干组包装袋自动供料机构(2),所述包装袋自动供料机构(2)通过一连接底板(3)设置在所述支撑框架(1)上;所述包装袋自动供料机构(2)包括一用于储存包装袋的储存模组(4)和一可将所述储存模组(4)内储存的包装袋进行抬升的顶升模组(5);所述储存模组(4)位于所述连接底板(3)的上方,且所述储存模组(4)的左右两侧分别通过一滑轨(6)与一固定块(7)滑动连接,所述固定块(7)固定在所述连接底板(3)上,所述顶升模组(5)设置在所述连接底板(3)的下方。2.根据权利要求1所述的多晶硅定量包装袋自动供料装置,其特征在于:所述储存模组(4)包括有一通过所述滑轨(6)与所述固定块(7)滑动连接的支撑板(41),所述支撑板(41)的上端面设置有一浮动板(42),位于所述浮动板(42)下方的所述支撑板(41)上开设有避让孔(411),位于所述浮动板(42)的四周的所述支撑板(41)上设置有若干根导向柱(43),所述导向柱(43)的上端通过连接板(44)连接。3.根据权利要求2所述的多晶硅定量包装袋自动供料装置,其特征在于:所述储存模组(4)还包括有光电传感器(45),所述光电传感器(45)通过支架(46)固定在所述连接板(44)的上方。4.根据权利要求2所述的多晶硅定量包装袋自动供料装置,其特征在于:所述储存模组(4)还包括有接近传感器(47),所述接近传感器(47)通过支撑座(48)固定在所述连接底板(3)上。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:许英南任慈周捷
申请(专利权)人:苏州和瑞科自动化科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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