印制电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板，所述印制电路板包括基板、焊盘和第一铺铜层，所述焊盘设置在所述基板的上表面，所述第一铺铜层设置在所述基板的上表面且环绕所述焊盘设置，且所述焊盘和所述第一铺铜层之间具有间隔以在二者之间形成阻焊槽，所述第一铺铜层的上表面设置有第一油墨层，所述第一油墨层的上表面高于所述焊盘的上表面，所述阻焊槽的上表面邻近所述第一铺铜层的一侧设置有第二油墨层，所述第一油墨层和所述第二油墨层相连。本发明专利技术实施例的印制电路板通过在阻焊槽内设置一定宽度的第二油墨层，即可实现防止焊盘连锡的目的，且阻焊槽的宽度较宽，加工难度低，成本低，防连锡效果好。果好。果好。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板


[0001]本专利技术涉及印制电路板涉及
，尤其涉及一种印制电路板。

技术介绍

[0002]印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。连锡是指焊接元器件时，两个及多个焊点被焊料连接在一起，从而造成产品功能及外观不良。
[0003]随着现代电子产品的更新换代的速度加快，印制电路板的涉及者的设计思路更加偏好于模块化设计，其中不乏集成了多功能的大尺寸模块(模块尺寸大于50mm
×
50mm)的出现，针对这一类的模块的SMT(表面贴装技术，Surface Mounting Technology的缩写)焊接技术是当前业界的技术难点，由于模块集成度的提高，模块不仅自身尺寸较大，SMT焊接过程气泡难有排气通路被排出，而且模块自身的重量也空前的重，SMT焊接过程中锡膏对模块的支撑能力有限，PCB焊盘上的锡膏极易被模块压扁并溢出到焊盘之外的区域导致连锡。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
[0005]为此，本专利技术的实施例提出一种加工难度低、防连锡效果好的印制电路板。
[0006]本专利技术实施例的印制电路板包括基板、焊盘和第一铺铜层，所述焊盘设置在所述基板的上表面，所述第一铺铜层设置在所述基板的上表面且环绕所述焊盘设置，且所述焊盘和所述第一铺铜层之间具有间隔以在二者之间形成阻焊槽，所述第一铺铜层的上表面设置有第一油墨层，所述第一油墨层的上表面高于所述焊盘的上表面，所述阻焊槽的上表面邻近所述第一铺铜层的一侧设置有第二油墨层，所述第一油墨层和所述第二油墨层相连，。
[0007]本专利技术实施例的印制电路板通过在设置阻焊槽以及在阻焊槽内设置一定宽度的第二油墨层，不仅增加了可存储溢锡的空间，还可以使位于阻焊槽内的锡形成较好的润湿角，从而达到防止焊盘连锡的目的，且阻焊槽的宽度较宽，加工难度低，可降低成本。
[0008]在一些实施例中，所述第二油墨层包括过渡部和水平部，所述过渡部的一端与所述第一油墨层相连，所述过渡部的另一端与所述水平部相连，所述过渡部的厚度在所述第一油墨层向所述水平部的方向上逐渐减小，所述水平部的厚度在水平方向上保持不变。
[0009]在一些实施例中，所述焊盘为多个，多个所述焊盘周侧的所述阻焊槽互不连通。
[0010]在一些实施例中，所述第二油墨层与所述焊盘的外周壁之间具有间隔。
[0011]在一些实施例中，所述阻焊槽的宽度为0.3～0.4mm，所述第二油墨层的宽度为0.2～0.3mm。
[0012]在一些实施例中，所述阻焊槽环绕所述焊盘一周。
[0013]在一些实施例中，所述阻焊槽环绕所述焊盘外周的一部分。
[0014]在一些实施例中，所述第一油墨层和所述第二油墨层的厚度均大于0.4mil。
[0015]在一些实施例中，所述焊盘包括第二铺铜层和设置在所述第二铺铜层上表面的镀
层。
[0016]在一些实施例中，所述焊盘为圆形焊盘、正方形焊盘或长方形焊盘。
附图说明
[0017]图1是本专利技术实施例的印制电路板的示意图。
[0018]图2是本专利技术实施例的印制电路板与模块连接后的示意图。
[0019]图3是本专利技术实施例的印制电路板的俯视图。
[0020]图4是本专利技术另一实施例的印制电路板的俯视图。
[0021]附图标记：
[0022]1、基板；11、阻焊槽；2、焊盘；21、第二铺铜层；22、镀层；3、第一铺铜层；4、第一油墨层；5、第二油墨层；51、过渡部；52、水平部；61、第一锡部；62、第二锡部；63、第三锡部；7、模块。
具体实施方式
[0023]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0024]下面结合附图描述本专利技术实施例的印制电路板。
[0025]如图1
‑
图4所示，本专利技术实施例的印制电路板包括基板1、焊盘2和第一铺铜层3，其中基板1的材质可以为任意常见的PCB基材，例如玻纤、陶瓷、铝、铜等，焊盘2和第一铺铜层3设置在基板1的上表面上，第一铺铜层3由铜箔铺设在基板1上形成，焊盘2可通过锡连接模块7，在一块印制电路板上通常设置有多个焊盘2。
[0026]具体地，第一铺铜层3设置在基板1的上表面且环绕焊盘2设置，且焊盘2和第一铺铜层3之间具有间隔以在二者之间形成阻焊槽11，阻焊槽11的槽底为裸露的基板1，阻焊槽11一般为环形，环绕设置在焊盘2的周侧。第一铺铜层3的上表面设置有第一油墨层4，阻焊槽11的上表面邻近第一铺铜层3的一侧设置有第二油墨层5，第一油墨层4由涂覆在第一铺铜层3上的油墨形成，第二油墨层5由涂覆在基板1上的油墨形成，第一油墨层4的上表面高于焊盘2的上表面，第一油墨层4和第二油墨层5的材质均为阻焊油墨，如绿油。第一油墨层4和第二油墨层5相连，第一油墨层4和第二油墨层5可以同时涂覆形成，为了便于区分不同结构上的油墨层，因此将其分为第一油墨层4和第二油墨层5。需要说明的是，本申请以单面PCB板为例进行描述，此种结构也可以应用于双面PCB板。
[0027]可以理解的是，第二油墨层5的形状为环形，第二油墨层5的宽度是指其环宽，且第二油墨层5位于第一铺铜层3所在一侧，第二油墨层5与焊盘2之间具有间隔，二者之间无直接接触。第二油墨层5的宽度为0.2～0.3mm，例如0.2mm、0.23mm、0.25mm、0.3mm，在此范围内，阻焊槽11可以存储外溢的液态锡，有效防止液态锡外溢到第一油墨层4上，甚至外溢到周边的其他焊盘2造成连锡。本专利技术实施例的印制电路板的阻焊槽11的宽度较宽，加工难度低，且成本低，防连锡效果好。
[0028]如图2所示，当模块7通过锡膏焊接到PCB板上后，锡包括位于模块7和焊盘2之间的锡以及位于阻焊槽11内的锡，位于阻焊槽11内的锡又包括位于第二油墨层5上方的锡以及位于基材上方的锡，将位于模块7和焊盘2之间的锡定义为第一锡部61，将位于裸露基板1上
方的锡定义为第二锡部62，将位于第二油墨层5上方的锡定义为第三锡部63。
[0029]其中，第一锡部61为连接强度的主要载体，当第一锡部61被模块7的重量挤压，溢出到阻焊槽11内，一部分锡溢出至基板1上方并与此处区域仿形形成第二锡部62，另一部分锡继续外溢至第二油墨层5上方，并与此处区域仿形形成第三锡部63，第二锡部62与第三锡部63相连形成较好的润湿角，由此，可以避免锡无限摊开形成接近180
°
的润湿角，进而造成应力集中，导致焊点开裂的问题。
[0030]以下对相关技术中的缺陷以及本专利技术实施例的印制电路的设计思路进行相关描述。
[0031]相关技术中，针对连锡问题最常见的解决方式就是在PCB板上设置0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：基板(1)；焊盘(2)，所述焊盘(2)设置在所述基板(1)的上表面；第一铺铜层(3)，所述第一铺铜层(3)设置在所述基板(1)的上表面且环绕所述焊盘(2)设置，且所述焊盘(2)和所述第一铺铜层(3)之间具有间隔以在二者之间形成阻焊槽(11)，所述第一铺铜层(3)的上表面设置有第一油墨层(4)，所述第一油墨层(4)的上表面高于所述焊盘(2)的上表面，所述阻焊槽(11)的上表面邻近所述第一铺铜层(3)的一侧设置有第二油墨层(5)，所述第一油墨层(4)和所述第二油墨层(5)相连。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第二油墨层(5)包括过渡部(51)和水平部(52)，所述过渡部(51)的一端与所述第一油墨层(4)相连，所述过渡部(51)的另一端与所述水平部(52)相连，所述过渡部(51)的厚度在所述第一油墨层(4)向所述水平部(52)的方向上逐渐减小，所述水平部(52)的厚度在水平方向上保持不变。3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜媛媛，
申请(专利权)人：北京罗克维尔斯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：