MicroLED封装载板的制作工艺制造技术

本申请涉及一种Micro LED封装载板的制作工艺，包括如下步骤：开料；钻孔；沉铜电镀；线路；白油前干膜，在形成线路后的基板上形成干膜层，并在干膜层上形成凹槽；白油喷涂，在干膜层的凹槽内喷涂白油；白油第一次后烤，对喷涂白油后的基板进行初步烘烤；白油研磨，对烘烤后的白油进行研磨，形成白油标识；干膜退膜，将基板上的干膜层去除；白油第二次后烤，对白油后的基板进行最终烘烤；表面处理，对基板进行表面处理后得到具有白油标识的封装载板。本制作工艺利用干膜制作出凹槽，并在凹槽内喷涂白油而形成微尺寸、高精度的白油标识，以满足Mirco LED封装载板的需求。LED封装载板的需求。LED封装载板的需求。

【技术实现步骤摘要】
Micro LED封装载板的制作工艺


[0001]本申请涉及载板制作，具体涉及一种Micro LED封装载板的制作工艺。

技术介绍

[0002]Micro LED具有高亮度、高对比度、高清晰度、可靠性强、反应时间快、更加节能、更低功耗等诸多优点，现已成为新一代LED显示技术的重要发展方向。
[0003]Micro LED灯珠设计越来越小，对应的灯珠封装载板尺寸也越来越小，因此可用于设计的标识即Mark空间也越来越小。目前载板制作工艺通常为以下两种：第一种为：开料、钻孔、沉铜电镀、线路、白油前处理、白油喷涂、白油后烤和表面处理；第二种为开料、钻孔、沉铜电镀、线路、白油前处理、白油印刷、白油预烤、白油曝光、白油显影、白油后烤和表面处理。采用第一种的制作工艺无法制作出直径≤0.07mm的微尺寸白油标识，而且白油标识喷涂边缘扩散不清晰，影响后续分BIN机台识别；采用第二种的制作工艺得到的微尺寸白油标识在显影、后烤、表面处理后容易残缺，且白油曝光生产时间较长、生产效率低下。

技术实现思路

[0004]为了克服上述缺陷，本申请提供一种Micro LED封装载板的制作工艺，该制作工艺利用干膜制作出凹槽，并在凹槽内喷涂白油而形成微尺寸、高精度的白油标识，以满足Mirco LED封装载板的需求。
[0005]本申请为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]一种Micro LED封装载板的制作工艺，包括如下步骤：
[0007]S1：开料，利用切割装置对底板进行切割加工处理，得到基板；
[0008]S2：钻孔，利用钻孔工具对基板进行钻孔处理；
[0009]S3：沉铜电镀，钻孔后的基板进行化学电镀加工处理；
[0010]S4：线路，利用干膜的感光性将底片上的图像转移到基板上形成线路；
[0011]S5：白油前干膜，在形成线路后的基板上形成干膜层，并在干膜层上形成凹槽；
[0012]S6：白油喷涂，在干膜层的凹槽内喷涂白油；
[0013]S7：白油第一次后烤，对喷涂白油后的基板进行初步烘烤；
[0014]S8：白油研磨，对烘烤后的白油进行研磨，形成白油标识；
[0015]S9：干膜退膜，将基板上的干膜层去除；
[0016]S10：白油第二次后烤，对白油后的基板进行最终烘烤；
[0017]S11：表面处理，对基板进行表面处理后得到具有白油标识的封装载板。
[0018]可选地，通过所述白油前干膜步骤在线路处理后的基板上形成干膜凹槽层，具体流程为：前处理、压膜、曝光和显影；其中，前处理采用中粗化药水，压膜用的干膜依据白油标识厚度进行选择；曝光选用对位精度≤10um、解析精度≤10um的LDI曝光机；显影选择垂直显影机。
[0019]可选地，在所述白油喷涂步骤中，通过常规油墨喷印机在干膜凹槽位置喷涂太阳
白色油墨，喷涂的白油填充并溢出干膜凹槽，喷涂白油尺寸大于干膜凹槽尺寸。
[0020]可选地，所述凹槽尺寸≤0.06*0.04mm。
[0021]可选地，喷涂的白油尺寸与凹槽尺寸之间的差值为30
‑
40μm。
[0022]可选地，当白油标识厚度为0.020mm时选用日立RD1225干膜，当白油标识厚度为0.012mm时选用日立RD1215干膜。
[0023]可选地，通过所述白油第一次后烤步骤对白油进行初步烘烤，使得白油初步固化；在所述白油研磨步骤中，将干膜凹槽以外高出干膜部分的白油通过研磨工艺去清除，且不伤及底部白油与基板的结合面，再通过所述干膜退膜步骤去除干膜层；最后对形成的微尺寸白油标识进行白油第二次后烤而使白油最终固化。
[0024]可选地，在所述白油第一次后烤步骤中，烘烤条件为温度120℃
±
5℃、时间为20min
±
2min；在所述白油研磨步骤中，采用12轴研磨机搭配陶瓷刷轮及不织布刷轮研磨；在所述干膜退膜步骤中，使用常规的有机退膜液进行干膜退膜，在白油第二次后烤步骤中，烘烤条件为温度150℃
±
5℃、时间为60min
±
5min。
[0025]本申请的有益效果是：
[0026]1)本申请中将底板通过开料、钻孔、沉铜电镀、线路、白油前干膜、白油喷涂、白油第一次后烤、白油研磨、干膜退膜、白油第二次后烤和表面处理得到具有微尺寸高精度的白油标识的Micro LED封装载板；从而满足高精度封装载板的生产需求；
[0027]2)本申请中通过白油前干膜在基板上形成干膜层，且在干膜层上形成不同规格的微尺寸凹槽，利用凹槽来制作微尺寸、高精度的白油标识，白油标识的尺寸≤0.06*0.04mm，从而满足了白油标识尺寸≤0.06mm的载板的制作需求；白油标识的位置精度可达
±
0.025mm、尺寸精度可达
±
0.010mm，且白油标识的死角≤5μm；
[0028]3)本申请解决了现有工艺在显影、后烤和表面处理后出现白油标识脱落、残缺不良的情况发生，以及防止了白油标识喷涂边缘扩散、不清晰的情况发生，从而实现了白油标识上表面平整且四周垂直整齐的外观，不会影响分BIN机台的识别，降低了后续工艺的难度，提高了产品的生产效率；本制作工艺省略了白油曝光流程，减少了产品的生产时间。
附图说明
[0029]图1为本申请中封装载板的结构示意图；
[0030]图2为本申请中开料后基板的结构示意图；
[0031]图3为本申请中钻孔后基板的结构示意图；
[0032]图4为本申请中沉铜电镀后基板的结构示意图；
[0033]图5为本申请中线路后基板的结构示意图；
[0034]图6为本申请中干膜后基板的结构示意图；
[0035]图7为本申请中白油喷涂后基板的结构示意图；
[0036]图8为本申请中白油第一次后烤后基板的结构示意图；
[0037]图9为本申请中白油研磨后基板的结构示意图；
[0038]图中：10
‑
基板，11
‑
绝缘层，12
‑
铜箔层，13
‑
干膜层，14
‑
凹槽，15
‑
白油标识，20
‑
封装载板。
具体实施方式
[0039]下面将结合本申请实施例，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0040]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及下述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Micro LED封装载板的制作工艺，其特征在于：包括如下步骤：S1：开料，利用切割装置对底板进行切割加工处理，得到基板(10)；S2：钻孔，利用钻孔工具对基板(10)进行钻孔处理；S3：沉铜电镀，钻孔后的基板进行化学电镀加工处理；S4：线路，利用干膜的感光性将底片上的图像转移到基板上形成线路；S5：白油前干膜，在形成线路后的基板上形成干膜层(13)，并在干膜层上形成凹槽(14)；S6：白油喷涂，在干膜层的凹槽内喷涂白油；S7：白油第一次后烤，对喷涂白油后的基板进行初步烘烤；S8：白油研磨，对烘烤后的白油进行研磨，形成白油标识(15)；S9：干膜退膜，将基板上的干膜层(13)去除；S10：白油第二次后烤，对白油后的基板进行最终烘烤；S11：表面处理，对基板进行表面处理后得到具有白油标识(15)的封装载板(20)。2.根据权利要求1所述的Micro LED封装载板的制作工艺，其特征在于：通过所述白油前干膜步骤在线路处理后的基板上形成干膜凹槽层，具体流程为：前处理、压膜、曝光和显影；其中，前处理采用中粗化药水，压膜用的干膜依据白油标识厚度进行选择；曝光选用对位精度≤10μm、解析精度≤10μm的LDI曝光机；显影选择垂直显影机。3.根据权利要求2所述的Micro LED封装载板的制作工艺，其特征在于：在所述白油喷涂步骤中，通过常规油墨喷印机在干膜凹槽位置喷涂太阳白色油墨，喷涂的白油填充并溢出干膜凹槽，喷涂白油尺寸大于干膜凹槽尺寸。4.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：马洪伟，姜寿福，
申请(专利权)人：江苏普诺威电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：