送风组件和空调制造技术

技术编号:38184120 阅读:9 留言:0更新日期:2023-07-20 01:33
本实用新型专利技术公开了一种送风组件和空调,所述送风组件包括蜗壳和离心风叶,离心风叶可转动连接于蜗壳,离心风叶具有第一隔板、进风板和挡板,第一隔板连接于离心风叶内并将离心风叶内部空间分隔为第一进风腔和第二进风腔,进风板连接于离心风叶内,且进风板与第一隔板沿离心风叶的轴向间隔分布,进风板上设有多个第一微孔,挡板设置在第一隔板和进风板之间以在二者之间限定出多个第一消音腔,第一消音腔与第一微孔连通。本实用新型专利技术的送风组件基于亥姆霍兹降噪原理,通过第一消音腔的设置,使得气动噪音及共振噪音通过微孔进入消音腔内被消音腔吸收,从而降低送风组件产生的噪音。从而降低送风组件产生的噪音。从而降低送风组件产生的噪音。

【技术实现步骤摘要】
送风组件和空调


[0001]本技术涉及空调
,尤其涉及一种送风组件和空调。

技术介绍

[0002]随着生活水平的提高,人们对空调噪声的要求越来越高,尤其是内机风道产生的噪音,极大地影响了人们在使用空调过程中的用户体验。
[0003]相关技术中,空调柜机通过电机驱动双向离心风叶把室内的空气引进柜机内部,进而通过在离心风叶两侧布置蜗壳进行送风,但在送风过程中,不仅存在风道的气动噪音,而且在电机激励的作用下容易产生结构件共振噪音。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
[0005]为此,本技术的一个目的在于提出一种降低送风过程中产生噪音的送风组件。
[0006]本技术还提出一种具有上述送风组件的空调。
[0007]本技术实施例的送风组件包括蜗壳和离心风叶,所述离心风叶可转动连接于所述蜗壳,所述离心风叶具有第一隔板、进风板和挡板,所述第一隔板连接于所述离心风叶内并将所述离心风叶内部空间分隔为第一进风腔和第二进风腔,所述进风板连接于所述离心风叶内,且所述进风板与所述第一隔板沿所述离心风叶的轴向间隔分布,所述进风板上设有多个第一微孔,所述挡板设置在所述第一隔板和所述进风板之间以在二者之间限定出多个第一消音腔,所述第一消音腔与所述第一微孔连通。
[0008]本技术实施例的送风组件基于亥姆霍兹降噪原理,通过第一消音腔的设置,使得气动噪音及共振噪音通过微孔进入消音腔内被消音腔吸收,从而降低送风组件产生的噪音。
[0009]在一些实施例中,所述挡板有多个,多个所述挡板呈环形且多个所述挡板同心布置,所述第一隔板、所述进风板和多个所述挡板限定出多个所述第一消音腔,所述第一微孔分为多个第一微孔组,所述第一微孔组包括多个成圆形排布的第一微孔,多个所述第一微孔组与多个所述第一消音腔一一对应地连通。
[0010]在一些实施例中,所述进风板包括第一进风板和第二进风板,所述挡板包括第一挡板和第二挡板,所述第一进风板、所述第一挡板、所述第一隔板、所述第二挡板和所述第二进风板沿所述离心风叶的轴向依次间隔布置,所述第一挡板上的所述第一微孔连通所述第一进风腔和所述第一消音腔,所述第二挡板上的所述第一微孔连通所述第二进风腔和所述第一消音腔。
[0011]在一些实施例中,多个所述第一消音腔的体积均不相同。
[0012]在一些实施例中,所述蜗壳具有第三进风板、第二隔板和第三挡板,所述第三挡板位于所述第三进风板和所述第二隔板之间以限定出多个第二消音腔,所述第三进风板上设
有多个第二微孔,所述第二微孔与所述第二消音腔连通。
[0013]在一些实施例中,所述蜗壳还包括第三隔板和第四挡板,所述第四挡板位于所述第三隔板和所述第四隔板之间以限定出多个第三消音腔,所述第二隔板上设有多个第三微孔,所述第三微孔连通所述第二消音腔和所述第三消音腔。
[0014]在一些实施例中,所述第三挡板和所述第四挡板均有多个,且多个所述第三挡板和多个所述第四挡板均沿所述第三进风板的宽度方向间隔分布,所述第三进风板、所述第二隔板和相邻两个所述第三挡板限定出第二消音腔,所述第二微孔有多排,多排第二微孔与多个所述第二消音腔一一对应,所述第二微孔与对应的所述第二消音腔连通,所述第三微孔有多排,多排第三微孔与多个所述第二消音腔一一对应,所述第三微孔与对应的所述第三消音腔连通。
[0015]在一些实施例中,所述第二微孔的孔径大于所述第三微孔的孔径。
[0016]在一些实施例中,所述第二消音腔与所述第三消音腔数量相同,且所述第三微孔连通相对应的所述第二消音腔和所述第三消音腔。
[0017]本技术第二方面实施例的空调包括上述任一项实施例所述的送风组件。
[0018]本技术实施例的空调通过采用上述送风组件,使气动噪音及共振噪音通过微孔进入消音腔内被消音腔吸收,从而降低送风组件产生的噪音。
附图说明
[0019]图1是本技术实施例的离心风叶的示意图。
[0020]图2是本技术实施例的离心风叶的爆炸视图。
[0021]图3是本技术实施例的离心风叶的剖视图。
[0022]图4是本技术图3中的局部放大图a。
[0023]图5是本技术实施例的蜗壳的示意图。
[0024]图6是本技术实施例的蜗壳的剖视图。
[0025]图7是本技术图6中的局部放大图b。
[0026]图8是本技术的送风组件的原理示意图。
[0027]附图标记:
[0028]蜗壳1;第三进风板11;第二隔板12;第三挡板13;第二消音腔14;第二微孔15;第三隔板16;第四挡板17;第三消音腔18;第三微孔19;
[0029]离心风叶2;第一隔板21;进风板22;第一进风板221;第二进风板222;挡板23;第一挡板231;第二挡板232;第一进风腔24;第二进风腔25;第一微孔26;第一消音腔27。
具体实施方式
[0030]下面详细描述本技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。
[0031]以下结合附图描述本技术实施例的送风组件。
[0032]如图1至图7所示,本技术实施例的送风组件包括蜗壳1和离心风叶2。
[0033]其中,离心风叶2可转动连接于蜗壳1,离心风叶2具有第一隔板21、进风板22和挡
板23,第一隔板21连接于离心风叶2内并将离心风叶2内部空间分隔为第一进风腔24和第二进风腔25,进风板22连接于离心风叶2内,且进风板22与第一隔板21沿离心风叶2的轴向间隔分布,进风板22上设有多个第一微孔26,挡板23设置在第一隔板21和进风板22之间以在二者之间限定出多个第一消音腔27,第一消音腔27与第一微孔26连通。
[0034]需要说明的是,如图8所示,根据亥姆霍兹降噪原理和公式
[0035][0036]可知,在已设定颈口直径d和颈的深度t的前提下,通过合理设置消音腔的空腔体积V,使共振频率f0等于或接近风道噪音的频率,该频率下的风道噪音通过微孔进入消音腔产生共振从而被吸收消耗,式中,V为消音腔的空腔体积,c为声速,r为消音腔的颈口半径,t为消音腔的颈的深度,d为消音腔的颈口直径,f0为消音腔与风道噪音的共振频率。
[0037]本技术实施例的送风组件基于亥姆霍兹降噪原理,通过第一消音腔的设置,使得气动噪音及共振噪音通过微孔进入消音腔内被消音腔吸收,从而降低送风组件产生的噪音。
[0038]如图2至图4所示,进一步地,挡板23有多个,多个挡板23均呈环形且多个挡板23同心布置,第一隔板21、进风板22和多个挡板23限定出多个第一消音腔27,第一微孔26分为多个第一微孔组,第一微孔组包括成圆形排布的多个第一微孔26,多个第一微孔组与多个第一消音本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种送风组件,其特征在于,包括蜗壳和离心风叶,所述离心风叶可转动连接于所述蜗壳;所述离心风叶具有第一隔板、进风板和挡板,所述第一隔板连接于所述离心风叶内并将所述离心风叶内部空间分隔为第一进风腔和第二进风腔,所述进风板连接于所述离心风叶内,且所述进风板与所述第一隔板沿所述离心风叶的轴向间隔分布,所述进风板上设有多个第一微孔,所述挡板设置在所述第一隔板和所述进风板之间以在二者之间限定出多个第一消音腔,所述第一消音腔与所述第一微孔连通。2.根据权利要求1所述的送风组件,其特征在于,所述挡板有多个,多个所述挡板呈环形且多个所述挡板同心布置,所述第一隔板、所述进风板和多个所述挡板限定出多个所述第一消音腔,所述第一微孔分为多个第一微孔组,所述第一微孔组包括多个成圆形排布的第一微孔,多个所述第一微孔组与多个所述第一消音腔一一对应地连通。3.根据权利要求1所述的送风组件,其特征在于,所述进风板包括第一进风板和第二进风板,所述挡板包括第一挡板和第二挡板,所述第一进风板、所述第一挡板、所述第一隔板、所述第二挡板和所述第二进风板沿所述离心风叶的轴向依次间隔布置,所述第一挡板上的所述第一微孔连通所述第一进风腔和所述第一消音腔,所述第二挡板上的所述第一微孔连通所述第二进风腔和所述第一消音腔。4.根据权利要求1所述的送风组件,其特征在于,多个所述第一消音腔的体积均不相同。5.根据权利要求1所述的送风组件...

【专利技术属性】
技术研发人员:穆晓佳吴俊鸿彭光前夏增强吴梦芸宋亚宁
申请(专利权)人:小米科技武汉有限公司
类型:新型
国别省市:

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