一种集成电路板散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路板散热装置，包括支撑框，支撑框的上端设置有固定组件，支撑框的下端设置有散热组件，固定组件包括两个夹槽，两个夹槽对称开设在支撑框的上端侧壁上，两个夹槽的内壁上均固定连接有固定轴，两个固定轴的表面上均转动连接有L形板，两个L形板的内壁上卡接有同一个电路板，两个L形板的下表面上均固定连接有凸块，本实用新型专利技术的有益效果是：通过导热片吸取电路板中的热量然后输入固定板，再通过固定板将热量输入下端的散热翅片中，然后通过风扇抽取支撑框内部的空气，使空气高速的从散热翅片表面流过，进而使散热翅片中的热量快速的被散发，进而使电路板中的温度保持稳定，防止电路板受损。防止电路板受损。防止电路板受损。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板散热装置


[0001]本技术涉及电路板散热
，具体为一种集成电路板散热装置。

技术介绍

[0002]电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。
[0003]目前广泛应用的PCB板材是覆铜、环氧玻璃布基材、酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材，这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，所以电路板本身容易积攒大量的热量无法散发导致电路板损坏。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种集成电路板散热装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路板散热装置，包括支撑框，所述支撑框的上端设置有固定组件，所述支撑框的下端设置有散热组件；
[0006]所述固定组件包括两个夹槽，两个所述夹槽对称开设在支撑框的上端侧壁上，两个所述夹槽的内壁上均固定连接有固定轴，两个所述固定轴的表面上均转动连接有L形板，两个所述L形板的内壁上卡接有同一个电路板，两个所述L形板的下表面上均固定连接有凸块，两个所述凸块滑动连接在两个凹槽内部，两个所述凹槽的内壁上均固定连接有橡胶条；
[0007]所述散热组件包括固定板，所述固定板固定连接在支撑框的内壁上，所述固定板的上表面上固定连接有多个导热片，所述固定板的下表面上固定连接有多个散热翅片，所述支撑框的下端侧壁上开设有两个风道，其中一侧的所述风道内部固定连接有风扇。
[0008]优选的，所述电路板的两端均开设有弧面。
[0009]优选的，所述电路板与导热片紧密贴合。
[0010]优选的，两个所述橡胶条位于两个凸块之间。
[0011]优选的，所述散热翅片与风道垂直设置。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过导热片吸取电路板中的热量然后输入固定板，再通过固定板将热量输入下端的散热翅片中，然后通过风扇抽取支撑框内部的空气，使空气高速的从散热翅片表面流过，进而使散热翅片中的热量快速的被散发，进而使电路板中的温度保持稳定，防止电路板受损。
附图说明
[0013]图1为本技术结构示意图；
[0014]图2为本技术的支撑框结构示意图；
[0015]图3为本技术图1中A部分放大图；
[0016]图4为本技术的固定板结构示意图。
[0017]图中：1、支撑框；2、固定组件；21、夹槽；22、固定轴；23、L形板；24、电路板；25、凸块；26、凹槽；27、橡胶条；3、散热组件；31、固定板；32、导热片；33、散热翅片；34、风道；35、风扇。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种集成电路板散热装置，包括支撑框1，支撑框1的上端设置有固定组件2，支撑框1的下端设置有散热组件3；
[0020]固定组件2包括两个夹槽21，两个夹槽21对称开设在支撑框1的上端侧壁上，两个夹槽21的内壁上均固定连接有固定轴22，两个固定轴22的表面上均转动连接有L形板23，两个L形板23的内壁上卡接有同一个电路板24，两个L形板23的下表面上均固定连接有凸块25，两个凸块25滑动连接在两个凹槽26内部，两个凹槽26的内壁上均固定连接有橡胶条27，将导热片32按照电路板24表面的零件的位置贴合在固定板31上，然后将电路板24卡在两个L形板23之间，通过橡胶条27挤压凸块25，进而使凸块25推动L形板23围绕固定轴22转动，使两个L形板23将电路板24夹紧，进而使电路板24与固定板31紧密的贴合；
[0021]散热组件3包括固定板31，固定板31固定连接在支撑框1的内壁上，固定板31的上表面上固定连接有多个导热片32，固定板31的下表面上固定连接有多个散热翅片33，支撑框1的下端侧壁上开设有两个风道34，其中一侧的风道34内部固定连接有风扇35，通过导热片32吸取电路板24中的热量然后输入固定板31，再通过固定板31将热量输入下端的散热翅片33中，然后通过风扇35抽取支撑框1内部的空气，使空气高速的从散热翅片33表面流过，进而使散热翅片33中的热量快速的被散发，进而使电路板24中的温度保持稳定，防止电路板24受损。
[0022]电路板24的两端均开设有弧面，方便L形板23卡住电路板24。
[0023]电路板24与导热片32紧密贴合，通过导热片32吸取电路板24中的热量。
[0024]两个橡胶条27位于两个凸块25之间，进而通过橡胶条27推动凸块25带动L形板23上端挤压电路板24。
[0025]散热翅片33与风道34垂直设置，使风道34中流经的空气在多个散热翅片33的表面经过。
[0026]具体的，使用本技术时，首先将导热片32按照电路板24表面的零件的位置贴合在固定板31上，然后将电路板24卡在两个L形板23之间，通过橡胶条27挤压凸块25，进而使凸块25推动L形板23围绕固定轴22转动，使两个L形板23将电路板24夹紧，进而使电路板24与固定板31紧密的贴合，通过导热片32吸取电路板24中的热量然后输入固定板31，再通过固定板31将热量输入下端的散热翅片33中，然后通过风扇35抽取支撑框1内部的空气，使
空气高速的从散热翅片33表面流过，进而使散热翅片33中的热量快速的被散发，进而使电路板24中的温度保持稳定，防止电路板24受损。
[0027]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0029]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板散热装置，包括支撑框(1)，所述支撑框(1)的上端设置有固定组件(2)，所述支撑框(1)的下端设置有散热组件(3)；其特征在于：所述固定组件(2)包括两个夹槽(21)，两个所述夹槽(21)对称开设在支撑框(1)的上端侧壁上，两个所述夹槽(21)的内壁上均固定连接有固定轴(22)，两个所述固定轴(22)的表面上均转动连接有L形板(23)，两个所述L形板(23)的内壁上卡接有同一个电路板(24)，两个所述L形板(23)的下表面上均固定连接有凸块(25)，两个所述凸块(25)滑动连接在两个凹槽(26)内部，两个所述凹槽(26)的内壁上均固定连接有橡胶条(27)；所述散热组件(3)包括固定板(31)，所述固定板(31)固定连接在支撑框(1)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚泽建，
申请(专利权)人：惠州佳焰微芯有限公司，
类型：新型
国别省市：