一种MOS器件封装机制造技术

实用新型专利技术属于展示装置技术领域，具体的说是一种MOS器件封装机，包括支撑柱和封装机构，所述支撑柱的上方安装有支撑板，且支撑板的内部安装有第一皮带轮，所述第一皮带轮的上方安装有传送带，且传送带的右侧安装有承载板，所述封装机构安装于承载板的内部，且承载板的底部安装有支柱；本实用新型专利技术通过设置有转盘通过螺纹杆进行转动，从而使得转盘能够通过螺纹杆在装置的内部进行转动，螺纹杆在被第二齿轮带动装置进行转转动的时候能够带动转盘在装置的内部进行转动，从而能够使内板在装置的内部进行转动，内板在转动的时候就能够使移动块通过滑块在内板的顶部进行滑动，在滑动的时候就会在外板的外部进行前后方向的平移。会在外板的外部进行前后方向的平移。会在外板的外部进行前后方向的平移。

【技术实现步骤摘要】
一种MOS器件封装机


[0001]本技术涉及展示装置
，具体是一种MOS器件封装机。

技术介绍

[0002]MOS，是MOSFET的缩写，MOSFET金属
‑
氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管，金氧半场效晶体管，一般是金属—氧化物—半导体场效应晶体管，或者称是金属—绝缘体—半导体，MOS器件在投入使用之前需要对其进行封装，因此需要封装机。
[0003]现有的MOS器件封装机在使用的时候不方便对器件进行固定，因此在封装的时候不够稳定，在封装的时候器件容易掉落，不方便使用。
[0004]因此，针对上述问题提出一种MOS器件封装机。

技术实现思路

[0005]为了弥补现有技术的不足，解决现有的MOS器件封装机在使用的时候不方便对器件进行固定，因此在封装的时候不够稳定，在封装的时候器件容易掉落，不方便使用的问题，本技术提出一种MOS器件封装机。
[0006]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本技术所述的一种MOS器件封装机，包括支撑柱和封装机构，所述支撑柱的上方安装有支撑板，且支撑板的内部安装有第一皮带轮，所述第一皮带轮的上方安装有传送带，且传送带的右侧安装有承载板，所述封装机构安装于承载板的内部，且承载板的底部安装有支柱，所述支柱的下方安装有底板，所述承载板的上方安装有侧杆，且侧杆的右侧安装有卷辊，所述封装机构的上方安装有膜柱。
[0007]优选的，所述传送带通过第一皮带轮与支撑板之间构成传动结构，且第一皮带轮之间关于传送带的中心线对称。
[0008]优选的，所述封装机构包括电机、第二皮带轮、皮带体、第三皮带轮、第一齿轮、第二齿轮、外板、螺纹杆、第一滑槽、内板、第二滑槽、滑块、移动块和夹板，所述电机的上方安装有第二皮带轮，且第二皮带轮的前方安装有皮带体，所述皮带体的前端安装有第三皮带轮，且第三皮带轮的上方安装有第一齿轮，所述第一齿轮的上方啮合有第二齿轮，且第二齿轮的后方安装有外板，所述外板的内部安装有螺纹杆，所述外板的顶部开设有第一滑槽，所述螺纹杆的上方安装有内板，且内板的内部开设有第二滑槽，所述第二滑槽的内部安装有滑块，且滑块的顶部安装有移动块，所述移动块的端部安装有夹板，所述内板的底部固定有转盘。
[0009]优选的，所述第三皮带轮通过皮带体与第二皮带轮之间的配合构成转动结构，且第一齿轮通过第三皮带轮构成转动结构。
[0010]优选的，所述转盘通过螺纹杆与外板之间构成转动结构，且螺纹杆通过第二齿轮构成转动结构。
[0011]优选的，所述移动块通过滑块与第二滑槽之间的配合构成平移结构，且移动块通
过滑块与第二滑槽之间构成滑动结构。
[0012]本技术的有益之处在于：
[0013]1.本技术通过设置有转盘通过螺纹杆进行转动，从而使得转盘能够通过螺纹杆在装置的内部进行转动，螺纹杆在被第二齿轮带动装置进行转转动的时候能够带动转盘在装置的内部进行转动，从而能够使内板在装置的内部进行转动，内板在转动的时候就能够使移动块通过滑块在内板的顶部进行滑动，在滑动的时候就会在外板的外部进行前后方向的平移；
[0014]2.本技术通过设置有传送带对器件进行传送，使得传送带能够通过第一皮带轮带动在装置的内部进行传动，传送带就能够将需要包装的MOS器件进行传送，然后传送到封装机构的上方对MOS器件进行包装，使得装置更加省力。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0016]图1为技术立体的结构示意图；
[0017]图2为技术封装机构的结构示意图；
[0018]图3为技术封装机构部分剖视的结构示意图。
[0019]图中：1、支撑柱；2、支撑板；3、第一皮带轮；4、传送带；5、承载板；6、封装机构；601、电机；602、第二皮带轮；603、皮带体；604、第三皮带轮；605、第一齿轮；606、第二齿轮；607、外板；608、螺纹杆；609、第一滑槽；610、内板；611、第二滑槽；612、滑块；613、移动块；614、夹板；615、转盘；7、支柱；8、底板；9、侧杆；10、卷辊；11、膜柱。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例一
[0022]请参阅图1
‑
3所示，一种MOS器件封装机，包括支撑柱1和封装机构6，支撑柱1的上方安装有支撑板2，且支撑板2的内部安装有第一皮带轮3，第一皮带轮3的上方安装有传送带4，且传送带4的右侧安装有承载板5，封装机构6安装于承载板5的内部，且承载板5的底部安装有支柱7，支柱7的下方安装有底板8，承载板5的上方安装有侧杆9，且侧杆9的右侧安装有卷辊10，封装机构6的上方安装有膜柱11。
[0023]封装机构6包括电机601、第二皮带轮602、皮带体603、第三皮带轮604、第一齿轮605、第二齿轮606、外板607、螺纹杆608、第一滑槽609、内板610、第二滑槽611、滑块612、移动块613和夹板614，电机601的上方安装有第二皮带轮602，且第二皮带轮602的前方安装有皮带体603，皮带体603的前端安装有第三皮带轮604，且第三皮带轮604的上方安装有第一
齿轮605，第一齿轮605的上方啮合有第二齿轮606，且第二齿轮606的后方安装有外板607，外板607的内部安装有螺纹杆608，外板607的顶部开设有第一滑槽609，螺纹杆608的上方安装有内板610，且内板610的内部开设有第二滑槽611，第二滑槽611的内部安装有滑块612，且滑块612的顶部安装有移动块613，移动块613的端部安装有夹板614，内板610的底部固定有转盘615。
[0024]第三皮带轮604通过皮带体603与第二皮带轮602之间的配合构成转动结构，且第一齿轮605通过第三皮带轮604构成转动结构，从而使得第三皮带轮604通过皮带体603被第二皮带轮602带动进行转动，以此通过第三皮带轮604带动第一齿轮605在装置的内部进行转动，以此带动螺纹杆608在装置的内部进行转动，方便装置进行使用，将需要包装的MOS器件进行夹紧。
[0025]转盘615通过螺纹杆608与外板607之间构成转动结构，且螺纹杆608通过第二齿轮606构成转动结构，从而使得转盘615能够通过螺纹杆608在装置的内部进行转动，螺纹杆608在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MOS器件封装机，包括支撑柱(1)和封装机构(6)，其特征在于：所述支撑柱(1)的上方安装有支撑板(2)，且支撑板(2)的内部安装有第一皮带轮(3)，所述第一皮带轮(3)的上方安装有传送带(4)，且传送带(4)的右侧安装有承载板(5)，所述封装机构(6)安装于承载板(5)的内部，且承载板(5)的底部安装有支柱(7)，所述支柱(7)的下方安装有底板(8)，所述承载板(5)的上方安装有侧杆(9)，且侧杆(9)的右侧安装有卷辊(10)，所述封装机构(6)的上方安装有膜柱(11)。2.根据权利要求1所述的一种MOS器件封装机，其特征在于：所述传送带(4)通过第一皮带轮(3)与支撑板(2)之间构成传动结构，且第一皮带轮(3)之间关于传送带(4)的中心线对称。3.根据权利要求1所述的一种MOS器件封装机，其特征在于：所述封装机构(6)包括电机(601)、第二皮带轮(602)、皮带体(603)、第三皮带轮(604)、第一齿轮(605)、第二齿轮(606)、外板(607)、螺纹杆(608)、第一滑槽(609)、内板(610)、第二滑槽(611)、滑块(612)、移动块(613)和夹板(614)，所述电机(601)的上方安装有第二皮带轮(602)，且第二皮带轮(602)的前方安装有皮带体(603)，所述皮带体(603)的前端安装有第三皮带轮(604)...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌湘永，吴真莲，
申请(专利权)人：杭州艾科微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：