本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体保护装置，包括运输箱、密封盖、吸湿层、防潮层、橡胶套、抽取装置以及半导体芯片，所述运输箱一侧与密封盖铰链连接，所述吸湿层呈并列式嵌合于运输箱内，所述防潮层安装于吸湿层内壁底部，所述橡胶套安装于防潮层顶部，所述抽取装置嵌合连接于橡胶套内，所述半导体芯片安装于抽取装置顶部，所述抽取装置包括底板以及密封板，所述底板一侧与密封板固定连接，所述底板顶部设有缓震层，所述底板顶部的缓震层材质为橡胶材质。本实用新型专利技术能够在半导体芯片运输的过程重起到一定的缓冲作用，且具有一定的防滑性，最终可避免在运输过程中半导体芯片在内部发生晃动的情况，提高半导体芯片的安全性。的安全性。的安全性。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体保护装置
[0001]本技术涉及半导体
，更具体地涉及一种半导体保护装置。
技术介绍
[0002]物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。从科学技术和经济发展的角度来看，半导体影响着人们的日常工作生活，直到20世纪30年代这一材料才被学术界所认可。
[0003]半导体芯片的运输包装多为塑料壳配合卡槽对半导体芯片进行保护，用量较多，并且回收率低，同时还减震效果较差，导致对环境造成较大的白色污染，增加运输成本，容易在运输过程中损坏半导体芯片。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术提供了一种半导体保护装置，以解决上述
技术介绍
中存在的问题。
[0005]本技术提供如下技术方案：一种半导体保护装置，包括运输箱、密封盖、吸湿层、防潮层、橡胶套、抽取装置以及半导体芯片，所述运输箱一侧与密封盖铰链连接，所述吸湿层呈并列式嵌合于运输箱内，所述防潮层安装于吸湿层内壁底部，所述橡胶套安装于防潮层顶部，所述抽取装置嵌合连接于橡胶套内，所述半导体芯片安装于抽取装置顶部，所述抽取装置包括底板以及密封板，所述底板一侧与密封板固定连接，所述底板顶部设有缓震层，所述底板顶部的缓震层材质为橡胶材质，底板顶部缓震层的设置能够在半导体芯片运输的过程重起到一定的缓冲作用，密封板的设有能够与运输箱内壁紧密贴合，从而可提高其密封性。
[0006]进一步的，所述运输箱两侧通过卡合连接呈并列对称式分布的四组防撞条，所述运输箱内设有呈并列式分布的三组隔板，防撞条的设置能够在运输箱运输的过程中有效的避免因碰撞而导致半导体芯片晃。
[0007]进一步的，所述密封盖外表面设有把手，便于工作人员打开运输箱。
[0008]进一步的，所述吸湿层材质为聚酯纤维，所述防潮层内设有呈均匀分布的防潮粒子，吸湿层的设置能够对水分进行吸收，同时防潮层内的防潮粒子可有效的阻止水分进入抽取装置内。
[0009]进一步的，所述半导体芯片顶部设有电子元件，且电子元件外表面设有铝合盖，将铝合盖卡合于电子元件顶部，随后将半导体芯片防止于底板顶部。
[0010]本技术的技术效果和优点：
[0011]1.本技术通过抽取装置的设置，底板顶部缓震层的设置能够在半导体芯片运输的过程重起到一定的缓冲作用，且具有一定的防滑性，最终可避免在运输过程中半导体芯片在内部发生晃动的情况，同时密封板的设有能够与运输箱内壁紧密贴合，从而可提高其密封性，进一步提高半导体芯片的安全性。
[0012]2.本技术通过吸湿层以及防潮层的设置，吸湿层材质为聚酯纤维，防潮层内设有呈均匀分布的防潮粒子，吸湿层的设置能够对水分进行吸收，同时防潮层内的防潮粒子可有效的阻止水分进入抽取装置内，避免半导体芯片受潮损坏，影响半导体芯片的使用寿命。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构示意图。
[0014]图2为本技术的运输箱结构示意图。
[0015]图3为本技术的防潮层结构示意图。
[0016]图4为本技术的抽取装置结构示意图。
[0017]图5为本技术的半导体芯片结构示意图。
[0018]附图标记为：1、运输箱；2、密封盖；3、吸湿层；4、防潮层；5、橡胶套；6、抽取装置；7、半导体芯片；101、防撞条；102、隔板；601、底板；602、密封板；701、铝合盖。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，另外，在以下的实施方式中记载的各结构的形态只不过是例示，本技术所涉及的用于一种半导体保护装置并不限定于在以下的实施方式中记载的各结构，在本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施方式都属于本技术保护的范围。
[0020]参照图1
‑
5，本技术提供了一种半导体保护装置，包括运输箱1、密封盖2、吸湿层3、防潮层4、橡胶套5、抽取装置6以及半导体芯片7，运输箱1一侧与密封盖2铰链连接，吸湿层3呈并列式嵌合于运输箱1内，防潮层4安装于吸湿层3内壁底部，橡胶套5安装于防潮层4顶部，抽取装置6嵌合连接于橡胶套5内，半导体芯片7安装于抽取装置6顶部，抽取装置6包括底板601以及密封板602，底板601一侧与密封板602固定连接，底板601顶部设有缓震层，底板601顶部的缓震层材质为橡胶材质。
[0021]在进行使用时，底板601顶部缓震层的设置能够在半导体芯片7运输的过程重起到一定的缓冲作用，且具有一定的防滑性，最终可避免在运输过程中半导体芯片7在内部发生晃动的情况，同时密封板602的设有能够与运输箱1内壁紧密贴合，从而可提高其密封性，进一步提高半导体芯片7的安全性。
[0022]其中，运输箱1两侧通过卡合连接呈并列对称式分布的四组防撞条101，运输箱1内设有呈并列式分布的三组隔板102。
[0023]在进行使用时，防撞条101的设置能够在运输箱1运输的过程中有效的避免因碰撞而导致半导体芯片7晃动，起到了一定的保护作用。
[0024]其中，密封盖2外表面设有把手。
[0025]把手的设置便于工作人员打开运输箱1。
[0026]其中，吸湿层3材质为聚酯纤维，防潮层4内设有呈均匀分布的防潮粒子。
[0027]在进行使用时，吸湿层3的设置能够对水分进行吸收，同时防潮层4内的防潮粒子可有效的阻止水分进入抽取装置6内，避免半导体芯片7受潮损坏，影响半导体芯片7的使用寿命。
[0028]其中，半导体芯片7顶部设有电子元件，且电子元件外表面设有铝合盖701。
[0029]在进行使用时，将铝合盖701卡合于电子元件顶部，随后将半导体芯片7防止于底板601顶部，铝合盖701的设置能够有助于电子元件于空气进一步接触，提高电子元件的寿命。
[0030]本技术的工作原理：
[0031]该一种半导体保护装置，在使用时，将铝合盖701卡合于电子元件顶部，随后将半导体芯片7防止于底板601顶部，铝合盖701的设置能够有助于电子元件于空气进一步接触，提高电子元件的寿命，然后将底板601插入至橡胶套5内，并使密封板602与吸湿层3以及防潮层4卡合连接，吸湿层3的设置能够对水分进行吸收，同时防潮层4内的防潮粒子可有效的阻止水分进入抽取装置6内，避免半导体芯片7受潮损坏，影响半导体芯片7的使用寿命，底板601顶部缓震层的设置能够在半导体芯片7运输的过程重本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体保护装置，包括运输箱(1)、密封盖(2)、吸湿层(3)、防潮层(4)、橡胶套(5)、抽取装置(6)以及半导体芯片(7)，其特征在于：所述运输箱(1)一侧与密封盖(2)铰链连接，所述吸湿层(3)呈并列式嵌合于运输箱(1)内，所述防潮层(4)安装于吸湿层(3)内壁底部，所述橡胶套(5)安装于防潮层(4)顶部，所述抽取装置(6)嵌合连接于橡胶套(5)内，所述半导体芯片(7)安装于抽取装置(6)顶部，所述抽取装置(6)包括底板(601)以及密封板(602)，所述底板(601)一侧与密封板(602)固定连接，所述底板(601)顶部设有缓震层。2.根据权利要求1所述的一种半导体保护装置，其特征在于：所述底板(601)顶部...
【专利技术属性】
技术研发人员：李兵，
申请(专利权)人：佛山元微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。