【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种双重曝光工艺，包括：第一次光刻步骤与第二次光刻步骤，其特征在于，在所述第一次与第二次光刻步骤之间，在所述第一次光刻步骤形成的光刻胶图形上旋涂化学收缩辅助解析增强材料，并使其与所述光刻胶图形接触处发生热交联反应；之后去除没有与所述光刻胶图形发生热交联反应的化学收缩辅助解析增强材料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡红梅，朱骏，
申请(专利权)人：上海集成电路研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。