一种筒型材激光焊接设备制造技术

技术编号:38166004 阅读:12 留言:0更新日期:2023-07-16 10:09
本实用新型专利技术公开了一种筒型材激光焊接设备,属于激光焊接技术领域,包括基座:基座顶部连接有平移组件,平移组件包括移动组件和导向组件,移动组件和导向组件与基座连接,移动组件与导向组件连接;基座顶部还连接有位置调节组件;位置调节组件连接有激光焊接枪和焊缝校准组件,激光焊接枪用于激光焊接,激光焊接枪与焊接机连接,焊缝校准组件与环形筒的焊缝贴合滑动,环形筒的焊缝沿着焊缝校准组件移动,焊缝校准组件用于焊缝校准,实现激光焊接枪沿着焊缝移动,且焊缝校准组件可根据焊缝尺寸进行调节;通过上述方式,本实用新型专利技术焊缝校准组件对焊缝进行位置校准,保证了环形筒的焊缝沿着激光焊接枪移动,提升了激光焊接枪焊接质量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
一种筒型材激光焊接设备


[0001]本技术涉及激光焊接
,具体涉及一种筒型材激光焊接设备。

技术介绍

[0002]锂盐的市场需求量也不断扩大,这样就需要大量的包装桶来包装和运输锂盐,锂盐包装桶一般采用不锈钢材质加工而成。
[0003]锂盐包装桶体的生产工艺是先将板材切割成长方体,再将长方体板材加工环形筒,最后通过激光焊接设备对环形筒的横缝进行焊接处理,激光焊接设备焊接时需要将焊缝对准激光焊接枪,然后移动环形筒进行移动焊接,但是环形筒移动时会发生偏移,使得焊缝偏离激光焊接枪,激光焊接枪焊接质量不高,有待于提高。
[0004]基于此,本技术设计了一种筒型材激光焊接设备以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术所存在的上述缺点,本技术提供了一种筒型材激光焊接设备。
[0006]为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:
[0007]一种筒型材激光焊接设备,包括基座:
[0008]基座顶部连接有平移组件,平移组件包括移动组件和导向组件,移动组件和导向组件与基座连接,移动组件与导向组件连接;
[0009]基座顶部还连接有位置调节组件;
[0010]位置调节组件连接有激光焊接枪和焊缝校准组件,激光焊接枪用于激光焊接,激光焊接枪与焊接机连接,焊缝校准组件与环形筒的焊缝贴合滑动,环形筒的焊缝沿着焊缝校准组件移动,焊缝校准组件用于焊缝校准,实现激光焊接枪沿着焊缝移动,且焊缝校准组件可根据焊缝尺寸进行调节。
[0011]更进一步的,移动组件包括直线模组滑台和半圆支撑筒,直线模组滑台安装于基座顶部,直线模组滑台驱动端连接有半圆支撑筒,筒装的材料插在半圆支撑筒内。
[0012]更进一步的,导向组件包括滑板、直板和套板,套板安装于基座顶部,套板内贴合滑动有滑板,滑板外端固定连接有直板。
[0013]更进一步的,直板与半圆支撑筒端部侧壁固定连接。
[0014]更进一步的,位置调节组件包括气缸、支撑架、限位滑块、导轨、横板和安装板,支撑架固定安装于基座顶部,支撑架顶部安装有气缸,气缸驱动端固定连接有横板,横板两端分别固定连接有安装板和限位滑块,限位滑块通过限位滑槽与导轨限位滑动连接,且导轨安装于支撑架直立部位侧壁上。
[0015]更进一步的,激光焊接枪固定安装于安装板开设的安装孔内。
[0016]更进一步的,焊缝校准组件包括锁杆、直滑孔、顶板、定位孔、弹簧、一号校准直板、一号锥形引导板、二号校准直板、二号锥形引导板、三号校准直板、三号锥形引导板和四号校准直板,安装板顶部开设有直滑孔,直滑孔贴合滑动连接有一号校准直板,一号校准直板
顶部固定连接有顶板,一号校准直板底部固定有一号锥形引导板,一号锥形引导板底部固定连接有二号锥形引导板,二号锥形引导板底部固定连接有三号校准直板,三号校准直板底部固定连接有三号锥形引导板,三号锥形引导板底部固定连接有四号校准直板,一号校准直板侧壁等间距开设有定位孔,安装板侧壁固定连接有弹簧,弹簧外端固定连接有锁杆,且锁杆里端与其中一个所述的定位孔插接。
[0017]更进一步的,一号校准直板、二号校准直板、三号校准直板和四号校准直板的宽度逐渐减小。
[0018]有益效果
[0019]本技术位置调节组件的气缸带动横板移动,横板在限位滑块和导轨配合下进行竖直移动,横板带动安装板进行竖直移动,安装板带动激光焊接枪和焊缝校准组件向下,方便调节激光焊接枪移动至与环形筒的焊缝处,同时,方便将焊缝校准组件插入环形筒的焊缝内。
[0020]本技术平移组件的移动组件的直线模组滑台带动半圆支撑筒的移动,半圆支撑筒带动半圆支撑筒内的环形筒移动,环形筒的焊缝沿着焊缝校准组件的一号校准直板、二号校准直板、三号校准直板或者四号校准直板移动,一号校准直板、二号校准直板、三号校准直板或者四号校准直板对焊缝进行位置校准,保证了环形筒的焊缝沿着激光焊接枪移动,提升了激光焊接枪焊接质量;同时,一号校准直板、二号校准直板、三号校准直板和四号校准直板的宽度不同,使得焊缝校准组件可根据环形筒的焊缝宽度调节,提升了焊缝校准组件适应性。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本技术的一种筒型材激光焊接设备主体结构立体图一;
[0023]图2为本技术的一种筒型材激光焊接设备结构正视图;
[0024]图3为本技术的一种筒型材激光焊接设备结构右视图;
[0025]图4为本技术的一种筒型材激光焊接设备主体结构立体图二;
[0026]图5为本技术的一种筒型材激光焊接设备主体结构立体图三;
[0027]图6为图3的A处结构放大图。
[0028]图中的标号分别代表:
[0029]1.基座2.平移组件21.直线模组滑台22.滑板23.直板24.半圆支撑筒25.套板3.位置调节组件31.气缸32.支撑架33.限位滑块34.导轨35.横板36.安装板4.激光焊接枪5.焊缝校准组件51.锁杆52.直滑孔53.顶板54.定位孔55.弹簧56.一号校准直板57.一号锥形引导板58.二号校准直板59.二号锥形引导板510.三号校准直板511.三号锥形引导板512.四号校准直板。
具体实施方式
[0030]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0031]下面结合实施例对本技术作进一步的描述。
[0032]实施例1
[0033]请参阅说明书附图1

6,一种筒型材激光焊接设备,包括基座1:
[0034]基座1顶部连接有平移组件2,平移组件2包括移动组件和导向组件,移动组件和导向组件与基座1连接,移动组件与导向组件连接;
[0035]移动组件包括直线模组滑台21和半圆支撑筒24,直线模组滑台21安装于基座1顶部,直线模组滑台21驱动端连接有半圆支撑筒24,筒装的材料插在半圆支撑筒24内;
[0036]导向组件包括滑板22、直板23和套板25,套板25安装于基座1顶部,套板25内贴合滑动有滑板22,滑板22外端固定连接有直板23,且直板23与半圆支撑筒24端部侧壁固定连接;
[0037]将环形筒插到半圆支撑筒24内,平移组件2的移动组件的直线模组滑台21带动半圆支撑筒24的移动,半圆支撑本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种筒型材激光焊接设备,包括基座(1),其特征在于:基座(1)顶部连接有平移组件(2),平移组件(2)包括移动组件和导向组件,移动组件和导向组件与基座(1)连接,移动组件与导向组件连接;基座(1)顶部还连接有位置调节组件(3);位置调节组件(3)连接有激光焊接枪(4)和焊缝校准组件(5),激光焊接枪(4)用于激光焊接,激光焊接枪(4)与焊接机连接,焊缝校准组件(5)与环形筒的焊缝贴合滑动,环形筒的焊缝沿着焊缝校准组件(5)移动,焊缝校准组件(5)用于焊缝校准,实现激光焊接枪(4)沿着焊缝移动,且焊缝校准组件(5)可根据焊缝尺寸进行调节。2.根据权利要求1所述的一种筒型材激光焊接设备,其特征在于,移动组件包括直线模组滑台(21)和半圆支撑筒(24),直线模组滑台(21)安装于基座(1)顶部,直线模组滑台(21)驱动端连接有半圆支撑筒(24),筒装的材料插在半圆支撑筒(24)内。3.根据权利要求2所述的一种筒型材激光焊接设备,其特征在于,导向组件包括滑板(22)、直板(23)和套板(25),套板(25)安装于基座(1)顶部,套板(25)内贴合滑动有滑板(22),滑板(22)外端固定连接有直板(23)。4.根据权利要求3所述的一种筒型材激光焊接设备,其特征在于,直板(23)与半圆支撑筒(24)端部侧壁固定连接。5.根据权利要求4所述的一种筒型材激光焊接设备,其特征在于,位置调节组件(3)包括气缸(31)、支撑架(32)、限位滑块(33)、导轨(34)、横板(35)和安装板(36),支撑架(32)固定安装于基座(1)顶部,支撑架(32)顶部安装有气缸(31),气缸(31)驱动端固定连接有横板(35...

【专利技术属性】
技术研发人员:沈锦铎刘军军
申请(专利权)人:江苏中钦交通科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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