热交换器制造技术

本实用新型专利技术提供一种热交换器。热交换器包括一第一外壳、一第二外壳、一基板、一接合结构、一蒸发器、一冷凝器、一第一管路以及一第二管路。第一外壳具有一第一平板结构和一第一凸出结构，第一平板结构包括一第一内表面，且第一凸出结构凸设于第一内表面。第二外壳具有一第二平板结构和一第二凸出结构，第二平板结构包括一第二内表面，且第二凸出结构凸设于该第二内表面。基板通过接合结构接合至第一内表面、第一凸出结构、第二内表面以及第二凸出结构，其中该接合结构以至少三个不同侧表面接触方式接合该基板与该第一外壳。方式接合该基板与该第一外壳。方式接合该基板与该第一外壳。

【技术实现步骤摘要】
热交换器


[0001]本技术涉及一种热交换器。更具体地来说，本技术有关于一种具有蒸发器和冷凝器的热交换器。

技术介绍

[0002]随着电脑科技以及网际网络的快速发展，电脑、服务器、储存装置及网络通信设备等装置的数量也不断地提升运算处理能力及功率。尤其在数据中心的机柜中，上述装置通常设置于机柜内部进行持续且长时间的运转。然而，为避免机柜内的服务器等装置因过热而产生效能降低或故障等问题，故需要利用散热装置如热交换器等，用以维持机房内的环境温度调节与降温。
[0003]然而，目前的热交换器中分隔室内侧和室外侧的隔板往往是通过焊接或胶合方式固定，这容易使得室内侧与室外侧之间存在空隙而缺乏密封性，进而造成热交换效率的降低。因此，如何解决前述问题始成一重要的课题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提出一种热交换器，以解决上述至少一个问题。
[0005]为了解决上述公知的问题点，本技术提供一种热交换器，包括一第一外壳、一第二外壳、一基板、一接合结构、一蒸发器、一冷凝器、一第一管路以及一第二管路。第一外壳具有一第一平板结构和一第一凸出结构，第一平板结构包括一第一内表面，且第一凸出结构凸设于第一内表面。第二外壳具有一第二平板结构和一第二凸出结构，第二平板结构包括一第二内表面，且第二凸出结构凸设于该第二内表面。基板设置于第一外壳和第二外壳之间，且与第一凸出结构及第二凸出结构对应配置。基板通过接合结构接合至第一内表面、第一凸出结构、第二内表面以及第二凸出结构，其中接合结构以至少三个不同侧表面接触方式接合基板与第一外壳。蒸发器和冷凝器设置于基板上，且基板设置于蒸发器和冷凝器之间。蒸发器具有一第一入口结构和一第一出口结构，冷凝器具有一第二入口结构和一第二出口结构，且第一管路连接第一入口结构和第二出口结构，第二管路连接第一出口结构和第二入口结构。
[0006]本技术一些实施例中，前述基板包括一板体、一第一延伸部以及一第二延伸部。板体具有一第一侧和一第二侧，第一侧相反于第二侧。第一延伸部连接第一侧，且朝向远离第一侧的方向延伸。第二延伸部连接第二侧，且朝向远离第二侧的方向延伸。接合结构的部分设置于第一延伸部和第一内表面之间，且接合结构的部分设置于第二延伸部和第二内表面之间。
[0007]本技术一些实施例中，前述板体具有一第一面和一第二面，第一延伸部凸出于第一面，第二面相反于第二面且面朝第一凸出结构，且接合结构的部分设置于第二面和第一凸出结构之间。
[0008]本技术一些实施例中，前述第一延伸部设置于第一凸出结构和第一内表面之
间。接合结构包围第一凸出结构。
[0009]本技术一些实施例中，前述第一延伸部和第二延伸部朝向相同方向延伸。
[0010]本技术一些实施例中，前述接合结构包括一防水胶。
[0011]本技术一些实施例中，前述第一平板结构和第一凸出结构为一体成型，且第二平板结构和第二凸出结构为一体成型。
[0012]本技术一些实施例中，前述接合结构以至少三个不同侧表面接触方式接合基板与第二外壳。
[0013]本技术亦提供一种热交换器，包括一第一外壳、一第二外壳、一基板、一接合结构、一蒸发器、一冷凝器、一第一管路以及一第二管路。第一外壳具有一第一凹槽，第二外壳具有一第二凹槽。基板位于第一外壳和第二外壳之间且设置于第一凹槽内和第二凹槽内。接合结构连接基板和第一凹槽的内壁以及第二凹槽的内壁，其中接合结构以至少三个不同侧表面接触方式接合基板与第一外壳。蒸发器和冷凝器设置于基板上，且基板设置于蒸发器和冷凝器之间。蒸发器具有一第一入口结构和一第一出口结构，冷凝器具有一第二入口结构和一第二出口结构，且第一管路连接第一入口结构和第二出口结构，第二管路连接第一出口结构和第二入口结构。
[0014]本技术一些实施例中，前述基板具有一第一面、一第二面以及一侧面，第一面相反于第二面，且侧面连接第一面和第二面，其中接合结构容置于第一凹槽中并接触第一面、第二面和侧面。
[0015]本技术一些实施例中，前述接合结构包括一防水胶。
[0016]本技术一些实施例中，前述第一凹槽内和第二凹槽的尺寸大致相同。
[0017]本技术一些实施例中，前述接合结构以至少三个不同侧表面接触方式接合基板与第二外壳。
[0018]本技术还提供一种热交换器，包括一第一外壳、一第二外壳、一基板、一接合结构、一蒸发器、一冷凝器、一第一管路以及一第二管路。第一外壳具有一平板结构和一凸出结构，平板结构包括一内表面，且凸出结构凸设于内表面。第二外壳具有一凹槽。基板设置于第一外壳和第二外壳之间，且与该凸出结构及该凹槽对应配置。基板通过接合结构接合至内表面、凸出结构以及凹槽的内壁，其中接合结构以至少三个不同侧表面接触方式接合基板与第一外壳。蒸发器和冷凝器设置于基板上，且基板设置于蒸发器和冷凝器之间。蒸发器具有一第一入口结构和一第一出口结构，冷凝器具有一第二入口结构和一第二出口结构，且第一管路连接第一入口结构和第二出口结构，第二管路连接第一出口结构和第二入口结构。
[0019]本技术一些实施例中，前述基板包括一板体和一延伸部，延伸部连接板体的一侧且朝向远离板体的方向延伸，其中接合结构的部分设置于延伸部和内表面之间。
[0020]本技术一些实施例中，前述板体具有一第一面和一第二面，延伸部凸出于第一面，第二面相反于第二面且面朝凸出结构，且接合结构的部分设置于第二面和凸出结构之间。
[0021]本技术一些实施例中，前述延伸部设置于凸出结构和内表面之间。
[0022]本技术一些实施例中，前述接合结构包围该凸出结构。
[0023]本技术一些实施例中，前述基板具有一第一面、一第二面以及一侧面，第一面
相反于第二面，且侧面连接第一面和第二面，其中接合结构容置于凹槽中并接触第一面、第二面和侧面。
[0024]本技术一些实施例中，前述接合结构包括一防水胶。
[0025]本技术一些实施例中，前述平板结构和凸出结构为一体成型。
[0026]本技术一些实施例中，前述接合结构以至少三个不同侧表面接触方式接合基板与第二外壳。
附图说明
[0027]图1为本技术一实施例中的热交换器的示意图。
[0028]图2为本技术一实施例中的热交换器的爆炸图。
[0029]图3为本技术一实施例中的热交换器的局部剖视图。
[0030]图4为本技术一实施例中的蒸发器、冷凝器、第一管路以及第二管路的示意图。
[0031]图5为本技术另一实施例中的热交换器的示意图。
[0032]图6为本技术另一实施例中的第一外壳、第二外壳以及基板的示意图。
[0033]图7为本技术另一实施例中的第一外壳、第二外壳以及基板的示意图。
[0034]图8为本技术另一实施例中的第一外壳、第二外壳以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热交换器，其特征在于，包括：一第一外壳，具有一第一平板结构和一第一凸出结构，且该第一平板结构包括一第一内表面，其中该第一凸出结构凸设于该第一内表面；一第二外壳，具有一第二平板结构和一第二凸出结构，且该第二平板结构包括一第二内表面，其中该第二凸出结构凸设于该第二内表面；一基板，设置于该第一外壳和该第二外壳之间，且与该第一凸出结构及该第二凸出结构对应配置；一接合结构，该基板通过该接合结构接合至该第一内表面、该第一凸出结构、该第二内表面以及该第二凸出结构，其中该接合结构以至少三个不同侧表面接触方式接合该基板与该第一外壳；一蒸发器，设置于该基板上，且具有一第一入口结构和一第一出口结构；一冷凝器，设置于该基板上，且具有一第二入口结构和一第二出口结构，且该基板设置于该蒸发器和该冷凝器之间；一第一管路，连接该第一入口结构和该第二出口结构；以及一第二管路，连接该第一出口结构和该第二入口结构。2.如权利要求1所述的热交换器，其特征在于，该基板包括：一板体，具有一第一侧和一第二侧，该第一侧相反于该第二侧；一第一延伸部，连接该第一侧，且朝向远离该第一侧之方向延伸；以及一第二延伸部，连接该第二侧，且朝向远离该第二侧之方向延伸，其中该接合结构的部分设置于该第一延伸部和该第一内表面之间，且该接合结构的部分设置于该第二延伸部和该第二内表面之间。3.如权利要求2所述的热交换器，其特征在于，该板体具有一第一面和一第二面，该第一延伸部凸出于该第一面，该第二面相反于该第二面且面朝该第一凸出结构，且该接合结构的部分设置于该第二面和该第一凸出结构之间。4.如权利要求2所述的热交换器，其特征在于，该第一延伸部设置于该第一凸出结构和该第一内表面之间。5.如权利要求4所述的热交换器，其特征在于，该接合结构包围该第一凸出结构。6.如权利要求2所述的热交换器，其特征在于，该第一延伸部和该第二延伸部朝向相同方向延伸。7.如权利要求1所述的热交换器，其特征在于，该接合结构包括一防水胶。8.如权利要求1所述的热交换器，其特征在于，该接合结构以至少三个不同侧表面接触方式接合该基板与该第二外壳。9.一种热交换器，其特征在于，包括：一第一外壳，具有一第一凹槽；一第二外壳，具有一第二凹槽；一基板，位于该第一外壳和该第二外壳之间且设置于该第一凹槽内和该第二凹槽内；一接合结构，连接该基板和该第一凹槽的内壁以及该第二凹槽的内壁，其中该接合结构以至少三个不同侧表面接触方式接合该基板与该第一外壳；一蒸发器，设置于该基板上，具有一第一入口结构和一第一出口结构；
一冷凝...

【专利技术属性】
技术研发人员：李武奇，陈俊尧，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：