按键触控面板制造技术

本实用新型专利技术公开一种按键触控面板，该面板为包括表面贴合层在内的多层结构组合并搭载在PCB印制基板上的按键结构，多层结构中，将自所述PCB印制基板至所述贴合层的方向定义为拼接方向，则沿拼接方向还顺次包括遮光部、导光部和触摸屏，其中，沿所述PCB印制基板的板面外周，绕设有按键框架，该按键框架上分布有若干个弹片按键组，每一个所述弹片按键组沿算是按键框架的架体排布，并且所述按键框架内，沿弹片按键组延伸方向的至少一端内嵌有发光组件，所述发光组件被配置为，朝向其所在侧的所述弹片按键组发出满足照亮条件的光束，其具有简化结构，在实现按键结构轻薄的同时，能够兼顾避免单板弯折，延长按键基板寿命。延长按键基板寿命。延长按键基板寿命。

【技术实现步骤摘要】
按键触控面板


[0001]本技术涉及特种设备
，具体地，是涉及一种特种设备按键中的带背光按键触控面板。

技术介绍

[0002]特种设备的按键需求中，通常需要考虑按键的背光方案。惯常采用的按键方案，是一种加载轻触开关的按键结构。
[0003]轻触开关又叫按键开关，或者敏感型开关，使用时以满足操作力的条件向开关操作方向施压，开关按键功能闭合接通，当撤销压力时开关即断开。考虑到轻触开关内部结构是靠金属弹片受力变化来实现通断，必须为金属弹片提供一定的弹性形变行程，因此，现有的轻触开关基板厚度大多在10毫米以上，规格进一步压缩的难度大，无法满足要求轻薄化的新设计和产品。
[0004]为克服轻触开关的部分缺陷，现有技术又提出了一种采用柔性电路板搭乘弹片式按键的方案，该形式下，特种设备上采用的背光开关，其厚度可以被做到很薄，在轻量化设备中得到较为广泛的采用。
[0005]然而，在长期的试验和实践中又发现，柔性电路板搭乘弹片式按键的方案虽然做到了按键轻薄化，但是由于柔性电路板自身特性的限制，实际运输和安装过程中，按键电路板极易出现弯折，而即使是电路板的弯曲，都会导致弹片式按键与电路板之间发生错位，按键移位后又进一步导致按键失效。
[0006]有鉴于此，应当对现有特种设备中的背光按键方案进行改进，以克服上述提及的技术缺陷。

技术实现思路

[0007]针对现有技术的不足，本技术提供了一种具有简化结构，在实现按键结构轻薄的同时，能够兼顾避免单板弯折，延长按键基板寿命的按键触摸面板。
>[0008]为解决以上技术问题，本技术采取了一种按键触控面板，该面板为包括表面贴合层在内的多层结构组合并搭载在PCB印制基板上的按键结构，多层结构中，将自所述PCB印制基板至所述贴合层的方向定义为拼接方向，则沿拼接方向还顺次包括遮光部、导光部和触摸屏，其中，沿所述PCB印制基板的板面外周，绕设有按键框架，该按键框架上分布有若干个弹片按键组，每一个所述弹片按键组沿算是按键框架的架体排布，并且所述按键框架内，沿弹片按键组延伸方向的至少一端内嵌有发光组件，所述发光组件被配置为，朝向其所在侧的所述弹片按键组发出满足照亮条件的光束。
[0009]作为本方案的一种优选地，所述贴合层与所述PCB印制基板接合的一侧面涂覆有粘合层，所述贴合层为中空框架件，并与所述PCB印制基板外周的按键框架适配，其中，所述贴合层为带背胶的膜层，其表面形成多个薄膜按键，每一个薄膜按键都分别与所述弹片按键组中的一个弹片按键对应。
[0010]作为本方案的进一步优选地，每一组弹片按键组的两端都分别内嵌有至少一个发光组件，且两端发光组件构成对射。
[0011]作为本方案的一种更进一步优选地，所述遮光部被配置为与所述按键框架相适配的框体件，其框体的至少一侧形成一闭合框，定义该闭合框为按键框，当所述遮光部与所述PCB印制基板结合时，所述按键框将所述按键框架上至少一组弹片按键组内的多个按键框于其内。
[0012]作为本方案的再进一步优选地，所述导光部被配置为膜状件，其是由两条长直的导光条和两所述导光条之间的一个导光块构成的适配件，当导光部与所述遮光部贴合时，两所述导光条与所述遮光部的框体固接，所述导光块嵌入所述按键框内形成卡合。
[0013]作为本方案的还进一步优选地，所述触摸屏盖设在所述按键框架、遮光部和所述导光部限定出的凹陷区域内，其中，所述遮光部上远离按键框的一侧，其内框形成一内陷的缺部，所述按键框架上也形成与所述缺部相对应的一缺口，所述缺部和所述缺口构成沿拼接方向的收纳口，所述触摸屏的线缆可自收纳口伸入后与所述PCB印制基板构成连接。
[0014]作为本方案的又进优选的一方面，所述遮光部上，其框体的两面都部分地涂覆有粘合层。
[0015]作为本方案还优选地，所述贴合层的薄膜按键上，按键表面形成凹陷，该凹陷位置内设置有透光膜，以及，将所述贴合层与所述触摸屏采用OCA胶体进行贴合。
[0016]由于以上技术方案的采用，本技术相较于现有技术具有如下的有益技术效果：
[0017]本技术的方案提供了一种新的用于特种设备的按键方案，采用PCBA板搭乘弹片式按键，同时，采用导光膜搭配LED灯实现背光效果，使得按键方案能够兼顾轻薄规格和一定的应力，避免单板折弯后导致的按键失效问题，显著延长了按键基板的使用寿命。
附图说明
[0018]图1为爆炸分解图，示出了本技术的一个较佳实施例中所述的按键触控面板的分解结构；
[0019]图2为俯视图，示出了图1中带有按键框架的PCB印制基板的俯视结构；
[0020]图3为状态图，示出了图1中导光部和遮光部对接的状态。
具体实施方式
[0021]下面将参考附图来描述本技术所述的一种按键触控面板的实施例。本领域的普通技术人员可以认识到，在不偏离本技术的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，附图和描述在本质上是说明性的，而不是用于限制权利要求的保护范围。此外，在本说明书中，附图未按比例画出，并且相同的附图标记表示相同的部分。
[0022]需要说明的是，本技术实施例中所使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量，可见“第一”、“第二”仅为了表述的方便，不应理解为对技术实施例的限定，后续实施例对此不再一一说明。
[0023]由于金属弹簧形变行程的限制，为考虑按键结构轻薄化的要求，轻触开关已不在
该场景下适用。而本技术是针对采用柔性电路板搭乘弹片按键方案的改进。在该场景下，为实现其背光方案，需要兼顾按键功能和背光方案，则本技术做了如下方面的尝试：
[0024]1)采用PCBA印制板作为基板，对功能按键的部分采用更加合理的方式与PCBA板进行搭载，利用PCBA印制板的特性，提高单板的应力：
[0025]2)对触控按键与印制板之间的映射方案进行优化，在满足背光需求的情况下，进一步压缩按键结构的规格。
[0026]参看图1，图1为爆炸分解图，示出了本技术的一个较佳实施例中所述的按键触控面板的分解结构，可以看出，本技术的该较佳实施例是一种多层结构，位于表层的贴合层100和位于底层的PCB印制基板200之间，包括了数个层状结构，为便于说明，按照图1所展示的方向，将自面板表层至底层的方向定义为按键结构的拼接方向，那么如图1，底层PCB印制基板200按照拼接方向上，依次包括了遮光层300、导光层400和触摸屏500，最后是表层的贴合层100。
[0027]先说PCB印制基板200。如前所述，本方案采用的PCB印制基板200是一种PCBA，也即在PCB空板上经过SMT上件，再经过DIP插件的制程的成品电路单板件。PCB印制基板200的板面外周，挂载了一按键框架201，换句话说，也即PCB印制基板200设置于按键框架201的中空区域内，以构成一体结构。参看图2，图2为俯视图，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种按键触控面板，其特征在于，该面板为包括表面贴合层在内的多层结构组合并搭载在PCB印制基板上的按键结构，多层结构中，将自所述PCB印制基板至所述贴合层的方向定义为拼接方向，则沿拼接方向还顺次包括遮光部、导光部和触摸屏，其中，沿所述PCB印制基板的板面外周，绕设有按键框架，该按键框架上分布有若干个弹片按键组，每一个所述弹片按键组沿算是按键框架的架体排布，并且所述按键框架内，沿弹片按键组延伸方向的至少一端内嵌有发光组件，所述发光组件被配置为，朝向其所在侧的所述弹片按键组发出满足背光条件的光束。2.根据权利要求1所述的按键触控面板，其特征在于，所述贴合层与所述PCB印制基板接合的一侧面涂覆有粘合层，所述贴合层为中空框架件，并与所述PCB印制基板外周的按键框架适配，其中，所述贴合层为带背胶的膜层，其表面形成多个薄膜按键，每一个薄膜按键都分别与所述弹片按键组中的一个弹片按键对应。3.根据权利要求2所述的按键触控面板，其特征在于，每一组弹片按键组的两端都分别内嵌有至少一个发光组件，且两端发光组件构成对射。4.根据权利要求3所述的按键触控面板，其特征在于，所述遮光部被配置为与所述按键框架相适配的框体件，其框体...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾顺祥，袁帅，
申请(专利权)人：苏州长风航空电子有限公司，
类型：新型
国别省市：