一种光纤耦合器的封装方法技术

本发明专利技术提出了一种光纤耦合器的封装方法，封装结构包括：内柔体光导材料导热封装结构、外通孔半封装结构，方法包括：将光纤耦合模块插入掺氟毛细石英玻璃管；从掺氟毛细石英管两侧注入柔体光导材料，填充掺氟毛细石英管内部的非实物空间；在掺氟毛细石英管一侧添加密封胶封装，以构成内柔体光导材料导热封装结构；将内柔体光导材料导热封装结构放置于外通孔半封装结构的内部；并在相应位置处涂有固定胶，以完成对光纤耦合器的封装。本发明专利技术可用于在宇宙空间环境进行多路脉冲激光束合成；并且将多路脉冲光纤激光高效耦合，也可将多路抽运光纤激光高效耦合，有效的提高单束光纤激光合成耦合输出效率和地外环境光纤耦合器可靠性。成耦合输出效率和地外环境光纤耦合器可靠性。成耦合输出效率和地外环境光纤耦合器可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种光纤耦合器的封装方法


[0001]本专利技术涉及宇宙空间环境激光光纤耦合
，尤其涉及一种光纤耦合器的封装方法。

技术介绍

[0002]宇宙空间环境光纤激光耦合技术是近年来深空探测应用领域的重点研究方向，宇宙空间环境光纤激光耦合技术主要应用宇宙空间环境光纤激光器制造中，由于处于宇宙空间环境，在宇宙空间环境下光纤耦合器光模块结构和封装结构，会面临承受地外运输快速变压，光纤束耦合激光热损耗热传导失效等技术难题。在宇宙空间环境下，创造新型光纤耦合器封装方式十分关键。
[0003]而在一些现有技术中，没有考虑如何在宇宙空间环境下进行热传导，或者没有考虑海拔高地高压环境下光纤耦合器封装的可靠性问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题是，如何对光纤耦合器的封装，以达到在宇宙空间中的可靠应用；有鉴于此，本专利技术提供一种光纤耦合器的封装方法。
[0005]本专利技术采用的技术方案是，封装结构包括：内柔体光导材料导热封装结构、外通孔半封装结构，一种光纤耦合器的封装方法，包括：
[0006]将光纤耦合模块插入掺氟毛细石英玻璃管；
[0007]从所述掺氟毛细石英管两侧缓慢注入柔体光导材料，填充掺氟毛细石英管内部的非实物空间；
[0008]在所述掺氟毛细石英管一侧添加密封胶封装，以构成所述内柔体光导材料导热封装结构；
[0009]将所述内柔体光导材料导热封装结构放置于外通孔半封装结构的内部；
[0010]在所述外通孔半封装结构的侧面开有的通孔内填充固定胶，以固定所述内柔体光导材料导热封装结构；并在外通孔半封装结构两端开有的外通孔的封装孔位置涂有固定胶，以完成对光纤耦合器的封装。
[0011]在一个实施方式中，所述将光纤耦合模块插入掺氟毛细石英玻璃管的步骤中，所述光纤耦合模块与所述掺氟毛细石英管不接触。
[0012]在一个实施方式中，所述掺氟毛细石英玻璃管的内径为800微米至1500微米。
[0013]在一个实施方式中，所述密封胶包括丙烯酸密封胶。
[0014]在一个实施方式中，所述柔体光导材料的光导折射率小于1.37。
[0015]在一个实施方式中，所述外通孔半封装结构，是由中心空心的长方体金属结构件构成。
[0016]在一个实施方式中，所述固定胶包括环氧树脂紫外胶。
[0017]本专利技术采用柔体光导材料和半密封封装结构技术将光纤束封装，通过内柔体光导
材料导热封装结构，外通孔半封装结构在宇宙空间环境进行多路脉冲激光束合成。通过该封装方式，可以将多路脉冲光纤激光高效耦合，也可将多路抽运光纤激光高效耦合，有效的提高单束光纤激光合成耦合输出效率和地外环境光纤耦合器可靠性，同时为空间运行光纤激光器研制提供一种新途径。
附图说明
[0018]图1为根据本专利技术实施例的光纤耦合器的封装方法流程示意图；
[0019]图2为根据本专利技术实施例的另一个光纤耦合器的封装方式流程示意图；
[0020]图3为根据本专利技术实施例的光纤耦合器光纤耦合模块示意图；
[0021]图4为根据本专利技术实施例的内柔体光导材料导热封装结构示意图；
[0022]图5为根据本专利技术实施例的外通孔半封装结构金属结构示意图；
[0023]图6为根据本专利技术实施例的外通孔半封装结构封装示意图；
[0024]图7为根据本专利技术实施例的封装完成的光纤耦合器外观图。
具体实施方式
[0025]为更进一步阐述本专利技术为达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本专利技术进行详细说明如后。
[0026]在附图中，为了便于说明，已稍微夸大了物体的厚度、尺寸和形状。附图仅为示例而并非严格按比例绘制。
[0027]还应理解的是，用语“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”，当在本说明书中使用时表示存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在或附加有一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组合。此外，当诸如“...中的至少一个”的表述出现在所列特征的列表之后时，修饰整个所列特征，而不是修饰列表中的单独元件。此外，当描述本申请的实施方式时，使用“可以”表示“本申请的一个或多个实施方式”。并且，用语“示例性的”旨在指代示例或举例说明。
[0028]如在本文中使用的，用语“基本上”、“大约”以及类似的用语用作表近似的用语，而不用作表程度的用语，并且旨在说明将由本领域普通技术人员认识到的、测量值或计算值中的固有偏差。
[0029]除非另外限定，否则本文中使用的所有用语(包括技术用语和科学用语)均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。还应理解的是，用语(例如在常用词典中定义的用语)应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不被以理想化或过度正式意义解释，除非本文中明确如此限定。
[0030]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0031]本专利技术第一实施例，一种光纤耦合器的封装方法，本实施例中，封装结构包括：内柔体光导材料导热封装结构、外通孔半封装结构，如图1所示，方法包括以下步骤：
[0032]步骤S1，将光纤耦合模块插入掺氟毛细石英玻璃管；
[0033]步骤S2，从掺氟毛细石英管两侧注入柔体光导材料，填充掺氟毛细石英管内部的非实物空间；
[0034]步骤S3，在掺氟毛细石英管一侧添加密封胶封装，以构成内柔体光导材料导热封装结构；
[0035]步骤S4，将内柔体光导材料导热封装结构放置于外通孔半封装结构的内部；
[0036]步骤S5，在外通孔半封装结构的侧面开有的通孔内填充固定胶，以固定内柔体光导材料导热封装结构；并在外通孔半封装结构两端开有的外通孔的封装孔位置涂有固定胶，以完成对光纤耦合器的封装。
[0037]本实施例中，将光纤耦合模块插入掺氟毛细石英玻璃管的步骤中，光纤耦合模块与所述掺氟毛细石英管不接触。
[0038]本实施例中，掺氟毛细石英玻璃管的内径为800微米至1500微米。
[0039]本实施例中，密封胶包括丙烯酸密封胶。
[0040]本实施例中，柔体光导材料的光导折射率小于1.37。
[0041]本实施例中，外通孔半封装结构，是由中心空心的长方体金属结构件构成。
[0042]本实施例中，固定胶包括环氧树脂紫外胶。
[0043]具体地，内柔体光导材料导热封装结构由熔融拉锥熔接的光纤耦合模块插入掺氟毛细石英管内部，后从掺氟毛细石英管两侧注入将柔体光导材料，填充内部非实物空间，将光纤束光模块充分置于柔体光导材料中。
[0044]本实施例中，柔体光导材料封装主要是考虑光纤束拉锥后，在光纤束变形区处于悬空真空态，如何将悬空态的光纤耦合束产生的热导出，在没有空气做为热传导介质，只能通过其他热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光纤耦合器的封装方法，封装结构包括：内柔体光导材料导热封装结构、外通孔半封装结构，其特征在于，所述方法包括：将光纤耦合模块插入掺氟毛细石英玻璃管；从所述掺氟毛细石英管两侧注入柔体光导材料，填充掺氟毛细石英管内部的非实物空间；在所述掺氟毛细石英管一侧添加密封胶封装，以构成所述内柔体光导材料导热封装结构；将所述内柔体光导材料导热封装结构放置于外通孔半封装结构的内部；在所述外通孔半封装结构的侧面开有的通孔内填充固定胶，以固定所述内柔体光导材料导热封装结构；并在外通孔半封装结构两端开有的外通孔的封装孔位置涂有固定胶，以完成对光纤耦合器的封装。2.根据权利要求1所述的光纤耦合器封装方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙润泽，张昆，余洋，赵鸿，张大勇，刘昆，张利明，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十一研究所，
类型：发明
国别省市：