自适应基板和包含其的光发射器件、光模块及安装方法技术

本发明专利技术公开了一种光器件用高度自适应基板和包含其的光发射器件、光模块及安装方法，属于光通信技术领域，包括第一基板和第二基板以及设置在两者之间并分别与之连接的弹性体，以通过弹性体的压缩形变改变两基板之间的距离；同时，通过在第一基板和弹性体上设置相互连通的通孔和导胶孔，以在光器件封装时，粘接剂可通过导胶孔流入弹性体内，并在基板调整至合适高度后，利用粘接剂的固化使弹性体固定保持在一定高度。本发明专利技术中的光器件用高度自适应基板和包含其的光发射器件、光模块及安装方法，其结构简单，使用方便，能够根据需要调整基板高度，大大减少了相近尺寸基板的种类数量，降低成本，具有较好的发展前景。具有较好的发展前景。具有较好的发展前景。

【技术实现步骤摘要】
自适应基板和包含其的光发射器件、光模块及安装方法


[0001]本专利技术属于光通信
，具体涉及一种光器件用高度自适应基板和包含其的光发射器件、光模块及安装方法。

技术介绍

[0002]随着光通信技术的不断发展，光器件广泛应用于国民经济的各个领域，其性能也在随着多功能化的要求不断提高。由于光器件中的芯片极易与空气中的水汽、氧气等成分发生反应，因此在光器件生产过程中一般需要对其进行封装，以将其与环境中的水氧严格分离开，以保证光器件能够长期稳定工作，延长光器件的使用寿命。
[0003]在光器件的封装过程中，往往需要用到各种不同高度的载体，以适配不同的光学高度，调配光路，因为在光器件封装时需要形成必需的光通路，以便形成光与器件之间的耦合，不合适的载体高度往往会导致光路不对，耦合效率下降，光路稳定性下降，影响产品的性能和使用的可靠性和稳定性。
[0004]但是，随着光器件发展的多样化以及对封装精度的要求越来越高，对载体种类的需求越来越多，对光器件的生产制造带来很多不便以及成本的增加。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的以上缺陷或改进需求中的一种或者多种，本专利技术提供了一种自适应基板和包含其的光发射器件、光模块及安装方法，能够根据光器件封装需求，自适应调节基板的高度，减少基板的尺寸种类，提高基板的可适用性。
[0006]为实现上述目的，本专利技术的一个方面，提供一种光器件用高度自适应基板，其包括第一基板、第二基板和弹性体；所述第一基板与所述第二基板间隔设置；所述弹性体设置在所述第一基板和所述第二基板之间，其两端分别与所述第一基板和所述第二基板连接，以通过所述弹性体的压缩形变调整所述第一基板与所述第二基板之间的距离；且所述弹性体的内部设置有至少一个通孔，并在所述第一基板上设置有连通该通孔的点胶孔，以通过所述点胶孔向所述通孔内注入粘接剂，使得所述弹性体可在所述粘接剂的固化作用下高度固定。
[0007]作为本专利技术的进一步改进，所述弹性体可在所述粘接剂融化后重新调整高度。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，所述弹性体内部设置有多个通孔，且所述多个通孔在所述弹性体内间隔设置，形成蜂窝状空间结构。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，多个所述通孔在所述弹性体内部相互连通。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，所述弹性体的材料为低膨胀系数的材质。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，所述弹性体的材质为石英。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，所述第一基板和所述第二基板为陶瓷基板。
[0013]作为本专利技术的进一步改进，所述陶瓷基板的材质为三氧化二铝或者氮化铝。
[0014]作为本专利技术的进一步改进，所述粘接剂为耐高温粘接剂。
[0015]作为本专利技术的另一个方面，提供一种光器件安装方法，其利用上述光器件用高度自适应基板对光器件进行安装，具体包括如下步骤：（1）将高度自适应基板通过第二基板固定在平面上；（2）根据光器件的需求，将高度自适应基板压缩至目标高度；（3）向第一基板上及弹性体内添加粘接剂；（4）将光器件放置在第一基板上进行粘接，等待粘接剂固化，完成对光器件的安装。
[0016]作为本专利技术的进一步改进，所述目标高度可通过将所述光器件放置在高度自适应基板上，边压缩高度自适应基板，边对光器件进行耦合至目标值来确定。
[0017]本专利技术的另一个方面，提供一种光发射器件，包括以上任一项所述的光器件用高度自适应基板。
[0018]本专利技术的另一个方面，提供一种光模块，包括以上所述的光发射器件。
[0019]总体而言，通过本专利技术所构思的以上技术方案与现有技术相比，具有的有益效果包括：（1）本专利技术的光器件用高度自适应基板，包括第一基板和第二基板以及设置在两者之间并分别与之连接的弹性体，以通过弹性体的压缩形变改变两基板之间的距离；同时，通过在第一基板和弹性体上设置相互连通的通孔和导胶孔，以在光器件封装时，粘接剂可通过导胶孔流入弹性体内，以在基板调整至目标高度后，利用粘接剂的固化使弹性体的高度固定，以保持基板调整后的高度。
[0020]（2）本专利技术的光器件用高度自适应基板，其通过在弹性体内设置多个间隔设置的通孔，并将通孔设置为相互连通的蜂窝状空间结构，以通过该设置结构实现弹性体的压缩形变能力。
[0021]（3）本专利技术的光器件用高度自适应基板，其通过将弹性体采用低膨胀系数的材质，使得弹性体与注入粘接剂固化后结合形成的复合增强结构的热膨胀系数，与第一基板、第二基板的热膨胀系数接近，以保证自适应基板整体的光路在三温区域内的稳定性。
[0022]（4）本专利技术中的光器件用高度自适应基板和包含其的光发射器件、光模块及安装方法，其结构简单，使用方便，能够在使用过程中通过压缩调节封装基板的高度，使得光路及粘接剂厚度始终保持在一个比较合适的厚度，提高了光路的稳定性和可靠性，同时，还可大大减少相近尺寸基板的种类数量，降低成本，具有较好的发展前景。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本专利技术实施例中光器件用光器件用高度自适应基板的整体结构示意图；图2是本专利技术实施例中光器件用光器件用高度自适应基板中弹性体的内部结构图；
图3是本专利技术实施例中光器件安装操作示意图；在所有附图中，同样的附图标记表示相同的技术特征，具体为：1、第一基板；2、导胶孔；3、弹性体；301、通孔；4、第二基板；5、自适应基板；6、透镜；7、激光器；8、背光监控；9、激光器基板；10、制冷器。
具体实施方式
[0025]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。此外，下面所描述的本专利技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0026]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0027]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光器件用高度自适应基板，其特征在于，包括第一基板、第二基板和弹性体；所述第一基板与所述第二基板间隔设置；所述弹性体设置在所述第一基板和所述第二基板之间，其两端分别与所述第一基板和所述第二基板连接，以通过所述弹性体的压缩形变调整所述第一基板与所述第二基板之间的距离；且所述弹性体的内部设置有至少一个通孔，并在所述第一基板上设置有连通该通孔的点胶孔，以通过所述点胶孔向所述通孔内注入粘接剂，使得所述弹性体可在所述粘接剂的固化作用下高度固定。2.根据权利要求1所述的光器件用高度自适应基板，其特征在于，所述弹性体可在所述粘接剂融化后重新调整高度。3.根据权利要求1~2所述的光器件用高度自适应基板，其特征在于，在所述弹性体内部设置有多个通孔，且所述多个通孔在所述弹性体内间隔设置，形成蜂窝状空间结构。4.根据权利要求3所述的光器件用高度自适应基板，其特征在于，多个所述通孔在所述弹性体内部相互连通。5.根据权利要求1~4中任一项所述的光器件用高度自适应基板，其特征在于，所述弹性体的材料为低膨胀系数的材质。6.根据权利要求1~5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：薄生伟，梁付运，熊梦，
申请(专利权)人：长芯盛武汉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：