软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件以及电子设备制造技术

本申请涉及软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件以及电子设备，提供兼顾低矫顽力和高饱和磁通密度的软磁性粉末、包含这样的软磁性粉末的压粉磁芯及磁性元件、以及可以实现小型化及高输出化的电子设备。一种软磁性粉末，其特征在于，包含由Fe

【技术实现步骤摘要】
软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件以及电子设备


[0001]本专利技术涉及软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件以及电子设备。

技术介绍

[0002]在具备包含压粉磁芯的磁性元件的各种移动设备中，为了实现小型化、高输出化，需要应对开关电源的转换频率的高频率及应对高电流。与之相伴，关于压粉磁芯所包含的软磁性粉末，也需要应对高频率及应对高电流。
[0003]专利文献1中公开了一种软磁性粉末，其特征在于，具有由Fe
x
Cu
a
Nb
b
(Si1‑
y
B
y
)
100
‑
x
‑
a
‑
b
[其中，a、b及x分别是原子％，是满足0.3≤a≤2.0、2.0≤b≤4.0及73.0≤x≤79.5的数。此外，y是满足f(x)≤y<0.99的数。需要指出，f(x)＝(4
×
10
‑
34
)x
17.56
。]所表示的组成，含有30体积％以上的粒径为1.0nm以上且30.0nm以下的晶体组织。根据这样的软磁性粉末，能够通过包含微小的晶体，实现高频率下的低铁损化。
[0004]专利文献1：日本特开2019
‑
189928号公报
[0005]但是，在即便是在高频率下也稳定地实现优异的软磁性、且即便是在施加了大的直流磁场的情况下也难以饱和这一点上，专利文献1所述的软磁性粉末依然存在改善的余地。具体而言，对于软磁性粉末而言，其课题在于实现低矫顽力化、且进一步提高饱和磁通密度。

技术实现思路

[0006]本专利技术的适用例所涉及的软磁性粉末的特征在于，包含具有由Fe
x
Cu
a
Nb
b
(Si1‑
y
B
y
)
100
‑
x
‑
a
‑
b
所表示的组成的颗粒，
[0007]所述颗粒具有：
[0008]晶粒，粒径为1.0nm以上且30.0nm以下，包含Fe
‑
Si晶体；
[0009]Cu偏析部，粒径为2.0nm以上且16.0nm以下，Cu偏析；和
[0010]晶界，与所述晶粒邻接，且Nb浓度及B浓度高于所述晶粒，
[0011]在所述颗粒内Cu偏析的部位的全部个数中，所述Cu偏析部的个数比率为80％以上。
[0012][a、b、x分别是单位为原子％的数，满足0.3≤a≤2.0、2.0≤b≤4.0、75.5≤x≤79.5。
[0013]此外，y是满足f(x)≤y≤0.99的数，f(x)＝(4
×
10
‑
34
)x
17.56
。]。
[0014]本专利技术的适用例所涉及的压粉磁芯的特征在于，包含本专利技术的适用例所涉及的软磁性粉末。
[0015]本专利技术的适用例所涉及的磁性元件的特征在于，具备本专利技术的适用例所涉及的压粉磁芯。
[0016]本专利技术的适用例所涉及的电子设备的特征在于，具备本专利技术的适用例所涉及的磁性元件。
附图说明
[0017]图1是示意性地示出实施方式所涉及的软磁性粉末所包含的一个颗粒的剖面的图。
[0018]图2是在x为横轴、y为纵轴的2轴的正交坐标系中示出实施方式所涉及的软磁性粉末所具有的组成式的x的范围与y的范围重叠的区域的图。
[0019]图3是示出通过旋转水流雾化法制造软磁性粉末的装置的一个例子的纵剖视图。
[0020]图4是示意性地示出环型的线圈部件的俯视图。
[0021]图5是示意性地示出闭合磁路型的线圈部件的透视立体图。
[0022]图6是示出具备实施方式所涉及的磁性元件的电子设备亦即移动型个人计算机的构成的立体图。
[0023]图7是示出具备实施方式所涉及的磁性元件的电子设备亦即智能手机的构成的俯视图。
[0024]图8是示出具备实施方式所涉及的磁性元件的电子设备亦即数码相机的构成的立体图。
[0025]附图标记说明
[0026]1…
冷却用筒体，2
…
盖体，3
…
开口部，4
…
冷却液喷出管，5
…
喷吐口，6
…
颗粒，7
…
泵，8
…
贮液池，9
…
冷却液层，10
…
线圈部件，11
…
压粉磁芯，12
…
导线，13
…
冷却液回收罩，14
…
排液口，15
…
坩埚，16
…
层厚调整用环，17
…
排液网，18
…
粉末回收容器，20
…
线圈部件，21
…
压粉磁芯，22
…
导线，23
…
空间部，24
…
射流喷嘴，25
…
熔融金属，26
…
气体射流，27
…
气体供给管，30
…
粉末制造装置，61
…
晶粒，62
…
Cu偏析部，63
…
晶界，100
…
显示部，1000
…
磁性元件，1100
…
个人计算机，1102
…
键盘，1104
…
主体部，1106
…
显示单元，1200
…
智能手机，1202
…
操作按钮，1204
…
听筒，1206
…
话筒，1300
…
数码相机，1302
…
壳体，1304
…
受光单元，1306
…
快门按钮，1308
…
存储器，A
…
区域A、B
…
区域B，C
…
区域C。
具体实施方式
[0027]下面，关于本专利技术的软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件以及电子设备，基于附图所示的优选实施方式进行详细说明。
[0028]1.软磁性粉末
[0029]实施方式所涉及的软磁性粉末是显示软磁性的金属粉末。该软磁性粉末可以适用于任何用途，但是，例如用于通过粘结材料使颗粒彼此粘合来制造压粉磁芯、电磁波吸收材料等各种压粉体。
[0030]实施方式所涉及的软磁性粉末包含具有由Fe
x
Cu
a
Nb
b
(Si1‑
y
B
y
)
100
‑
x
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软磁性粉末，其特征在于，包含具有由Fe
x
Cu
a
Nb
b
(Si1‑
y
B
y
)
100
‑
x
‑
a
‑
b
所表示的组成的颗粒，a、b、x分别是单位为原子％的数，满足0.3≤a≤2.0、2.0≤b≤4.0、75.5≤x≤79.5，此外，y是满足f(x)≤y≤0.99的数，f(x)＝(4
×
10
‑
34
)x
17.56
，所述颗粒具有：晶粒，粒径为1.0nm以上且30.0nm以下，包含Fe
‑
Si晶体；Cu偏析部，粒径为2.0nm以上且16.0nm以下，Cu偏析；和晶界，与所述晶粒邻...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边真侑，乾光隆，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：