窗和电子装置制造方法及图纸

本公开提供了窗和电子装置。所述窗包括基体层和在基体层上的无机层。所述无机层包括氧化硅和氧化铝，相对于大约100wt％的所述氧化硅，所述氧化铝的含量为大约1wt％或更大且小于大约10wt％。于大约10wt％。于大约10wt％。

【技术实现步骤摘要】
窗和电子装置
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本专利申请要求于2021年12月14日提交的第10
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2021
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0178254号韩国专利申请的优先权以及从该专利申请获取的所有权益，该专利申请的全部内容通过引入并入本文。


[0003]本文中的本公开涉及窗和包括该窗的电子装置。更具体地，本公开涉及包括无机层的窗和包括该窗的电子装置。

技术介绍

[0004]正在开发在诸如电视机、蜂窝电话、平板计算机、导航装置和游戏机的多媒体装置中使用的各种电子装置。特别地，为了易于携带并且改善其使用，正在开发通过包括可弯曲的柔性显示构件而可折叠或可卷曲的电子装置。

技术实现思路

[0005]使用聚合物膜作为保护电子装置的显示表面的窗的基体材料，以实现柔性性质。然而，当使用聚合物膜时，窗的光学性质和抗冲击性劣化。
[0006]本公开提供了一种具有改善的光学性质和抗冲击性两者的窗。
[0007]本公开还提供了一种电子装置，所述电子装置通过包括具有改善的光学性质和抗冲击性两者的窗而展现出改善的显示质量和耐久性。
[0008]本专利技术的实施例提供了一种窗，所述窗包括：基体层；以及无机层，所述无机层在所述基体层上方和下方中的至少一者，所述无机层包括氧化硅和氧化铝，相对于大约100重量百分比(wt％)的所述氧化硅，所述氧化铝的含量为大约1wt％或更大且小于大约10wt％。
[0009]在实施例中，所述无机层可以具有大约40纳米(nm)至大约90nm的厚度。
[0010]在实施例中，所述无机层可以直接在所述基体层的上表面上。
[0011]在实施例中，所述窗可以进一步包括在基体层下方的硬涂覆层。
[0012]在实施例中，所述无机层可以直接在所述基体层的上表面上，并且所述硬涂覆层可以直接在所述基体层的下表面上。
[0013]在实施例中，所述无机层可以在所述基体层下方，并且所述硬涂覆层可以在所述基体层和所述无机层之间。
[0014]在实施例中，所述无机层可以包括直接在所述基体层的上表面上的上无机层和直接在所述基体层的下表面上的下无机层。
[0015]在实施例中，所述基体层可以是聚合物膜。
[0016]在实施例中，所述基体层可以包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰胺、聚碳酸酯或三乙酰纤维素。
[0017]在实施例中，所述基体层可以具有大约50微米(μm)至大约100μm的厚度。
[0018]在实施例中，所述窗可以在可见光范围内具有大约90％或更大的透射率，并且所
述窗具有大约1.5％或更小的雾度值和大约2.0或更小的黄色指数。
[0019]在本专利技术的其他实施例中，一种电子装置包括显示模块和在所述显示模块上的窗。所述窗包括基体层和无机层，所述无机层在所述基体层上方和下方中的至少一者，所述无机层包括氧化硅和氧化铝，相对于大约100wt％的所述氧化硅，所述氧化铝的含量为大约1wt％或更大且小于大约10wt％。
[0020]在实施例中，所述无机层可以具有大约40nm至大约90nm的厚度。
[0021]在实施例中，所述窗可以进一步包括在所述基体层下方的硬涂覆层。
[0022]在实施例中，所述无机层可以直接在所述基体层的上表面上，并且所述硬涂覆层可以直接在所述基体层的下表面上。
[0023]在实施例中，所述无机层可以在所述基体层下方，并且所述硬涂覆层可以在所述基体层和所述无机层之间。
[0024]在实施例中，所述基体层可以是包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰胺、聚碳酸酯或三乙酰纤维素的聚合物膜。
[0025]在实施例中，所述电子装置可以进一步包括在所述窗上的保护层，其中，所述保护层可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚醚砜、聚丙烯、聚酰胺、聚苯醚、聚甲醛、聚砜、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚乙烯亚胺、聚醚醚酮、聚酰胺酰亚胺、聚芳酯和热塑性聚氨酯中的至少一种聚合物树脂。
[0026]在本专利技术的实施例中，被划分成相对于在一个方向上延伸的折叠轴折叠的折叠区域和与所述折叠区域相邻的非折叠区域的电子装置包括显示模块、在所述显示模块下方的支撑模块和在所述显示模块上的窗，其中，所述窗包括基体层和无机层，所述无机层在所述基体层上方和下方中的至少一者，所述无机层包括氧化硅和氧化铝并且具有大约40nm至大约90nm的厚度，相对于大约100wt％的所述氧化硅，所述氧化铝的含量为大约1wt％或更大且小于大约10wt％。
[0027]在实施例中，所述窗可以在可见光范围内具有大约90％或更大的透射率，并且所述窗具有大约1.5％或更小的雾度值和大约2.0或更小的黄色指数。
附图说明
[0028]包括附图以提供对本专利技术的进一步理解，并且附图被并入本说明书中并且构成本说明书的一部分。附图示出了本专利技术的实施例，并且与描述一起用于说明本专利技术的原理。在附图中：
[0029]图1A是示出根据实施例的电子装置的展开状态的透视图；
[0030]图1B是示出图1A中所示的电子装置部分地内折叠的透视图；
[0031]图1C是示出图1A中所示的电子装置部分地外折叠的透视图；
[0032]图2A是示出根据实施例的电子装置的展开状态的透视图；
[0033]图2B是示出图2A中所示的电子装置部分地内折叠的透视图；
[0034]图3是根据实施例的电子装置的分解透视图；
[0035]图4是根据实施例的电子装置的截面图；
[0036]图5是根据实施例的窗的截面图；
[0037]图6是根据实施例的窗的截面图；并且
[0038]图7是根据实施例的窗的截面图。
具体实施方式
[0039]因为本专利技术允许各种改变和许多实施例，所以将在附图中示出特定实施例并且在以下描述中详细描述特定实施例。然而，这并不旨在将本专利技术的实施例限制于特定实施例，并且应当理解为包括包含在本专利技术的精神和范围内的所有改变、等同物和替代物。
[0040]将理解的是，当元件(或区域、层、膜、板、部分等)被称为与另一元件相关，诸如“在”另一元件“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件时，所述元件可以直接设置在所述另一元件上、直接连接到或耦接到所述另一元件，或者它们之间可以存在中间元件。
[0041]同时，当元件被称为与另一元件相关(诸如“直接在
……
上”)时，其可以意指在所述元件与另一元件之间不存在附加的元件。例如，当元件被称为“直接在
……
上”时，其可以意指在两个元件之间不存在附加元件，诸如粘合元件。
[0042]相同的附图标记或符号始终指代相同的元件。如本文中使用的，附图标记可以指示单个元件或多个元件。例如，在附图中标记元件的单数形式的附图标记可以用于在说明书文本中标识多个单数元件。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种窗，其中，所述窗包括：基体层；以及无机层，在所述基体层上限定所述窗的第一外表面，并且其中，限定所述窗的所述第一外表面的所述无机层包括氧化硅和氧化铝，相对于100重量百分比的所述氧化硅，所述氧化铝的含量为1重量百分比或更大且小于10重量百分比。2.根据权利要求1所述的窗，其中，限定所述窗的所述第一外表面的所述无机层具有40纳米至90纳米的厚度。3.根据权利要求1所述的窗，其中，限定所述窗的所述第一外表面的所述无机层直接在所述基体层上。4.根据权利要求1所述的窗，其中，所述窗进一步包括面对所述无机层的硬涂覆层，所述基体层在所述硬涂覆层和所述无机层之间，其中，所述硬涂覆层具有大于所述基体层的硬度的硬度，并且限定所述窗的与所述第一外表面背对的第二外表面。5.根据权利要求4所述的窗，其中，所述无机层和所述硬涂覆层中的每一者直接在所述基体层上。6.根据权利要求1所述的窗，其中，所述窗进一步包括硬涂覆层，所述硬涂覆层具有大于所述基体层的硬度的硬度并且在所述基体层和所述无机层之间。7.根据权利要求1所述的窗，其中，所述无机层提供为多个，提供为多个的所述无机层包括：上无机层，直接在所述基体层的上表面上；以及下无机层，直接在所述基体层的与所述基体层的所述上表面背对的下表面上。8.根据权利要求1所述的窗，其中，所述基体层是聚合物膜。9.根据权利要求1所述的窗，其中，所述基体层包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰胺、聚碳酸酯或三乙酰纤维素。10.根据权利要求1所述的窗，其中，所述基体层具有50微米至100微米的厚度。11.根据权利要求1所述的窗，其中，所述窗在可见光范围内具有90％或更大的透射率，并且所述窗具有1.5％或更小的雾度值和2.0或更小的黄色指数。12.一种电子装置，其中，所述电子装置包括：显示模块；以及窗，在所述显示模块上，其中，所述窗包括：基体层；以及无机层，在所述基体层上限定所述窗的第一外表面；并且其中，限定所述窗的所述第一外表面的所述无机层包括氧化硅和氧化铝，相对于100重量百分比的所述氧化硅，所述氧化铝的含量为1重量百分比或更大且小于10重量百分比。13...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐寅硕，姜韩率，朴南姬，朴商一，朴映相，安成国，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：