封装结构、电连接器及数据线制造技术

本发明专利技术涉及电子配件技术领域，特别涉及一种封装结构、电连接器及数据线，本发明专利技术的封装结构用于封装电子配件或电路结构，所述封装结构包括中空的封装组件及包覆所述封装组件外表面的封装外壳，所述封装外壳透明或半透明，所述封装外壳的远离所述封装组件的外表面镀设有透光有色镀层。通过该设计，透明或半透明的封装外壳起到良好的透光效果，透光有色镀层透光能使内部结构设置有光源的情况下，光线能透过透光有色镀层照射出，使用者可以凭此看到内部发光元件或装置的工作状态，同时不会看到封装组件，且无光照时透光有色镀层遮挡封装外壳，使用者不会看到封装组件及电路结构，使得整体结构更美观及实用。整体结构更美观及实用。整体结构更美观及实用。

【技术实现步骤摘要】
封装结构、电连接器及数据线


[0001]本专利技术涉及电子配件
，特别涉及一种封装结构、电连接器及数据线。

技术介绍

[0002]随着电子产品的普及，与之对应的电子配件也大力发展，电子配件通常会配上数显装置等重要装置，因此对装置的封装技术也日益完善，封装的同时便于使用者能看到需要了解的装置或装置发射的光信号且不会看到内部的电路结构及封装组件，满足整体结构的美感。

技术实现思路

[0003]在封装电子配件或电路结构时保证整体结构的美感，本专利技术提供了一种封装结构、电连接器及数据线。
[0004]本专利技术解决技术问题的方案是提供一种封装结构，用于封装电子配件或电路结构，所述封装结构包括中空的封装组件及包覆所述封装组件外表面的封装外壳，所述封装外壳透明或半透明，所述封装外壳的远离所述封装组件的外表面镀设有透光有色镀层。
[0005]优选地，所述封装外壳厚度为0.1mm
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10mm。
[0006]优选地，所述透光有色镀层为金属色镀层，透光有色镀层厚度为0.1um
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5um。
[0007]本专利技术为解决上述技术问题还提供一种电连接器，所述电连接器包括电路元件，与所述电路元件电性连接的输入端及输出端，设置在所述电路元件上的数显装置，以及如上所述的封装结构，所述封装组件封装所述电路元件，所述数显装置透过所述封装外壳和透光有色镀层显示。
[0008]优选地，所述电连接器包括冷却液，所述冷却液密封在所述封装组件及电路元件之间，和/或，密封在所述封装组件与封装外壳之间。
[0009]优选地，所述封装组件包括包覆所述输入端至少一部分的第一密封件及包覆所述输出端至少一部分的第二密封件，所述第一密封件与第二密封件一体成型或拼接成型。
[0010]优选地，所述第一密封件及所述第二密封件远离的两端伸出所述封装外壳，且端面均沿延伸方向开设有通孔。
[0011]优选地，所述输入端及所述输出端通过所述通孔连接所述电路元件及其他电连接设备。
[0012]优选地，所述数显装置在所述电连接器通电时，显示所述电连接器的使用数据。
[0013]本专利技术为解决上述技术问题还提供一种数据线，包括如上所述的电连接器，所述数据线的输入端连接有电源线，输出端设置有输出接口，所述封装结构包覆电源线及输出接口至少一部分。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的一种封装结构、电连接器及数据线具有以下优点：1、本专利技术的封装结构，用于封装电子配件或电路结构，封装结构包括中空的封装组件及包覆封装组件外表面的封装外壳，封装外壳透明或半透明，封装外壳的远离封装组
件的外表面镀设有透光有色镀层。通过该设计，透明或半透明的封装外壳起到良好的透光效果，透光有色镀层透光能使内部结构设置有光源的情况下，光线能透过透光有色镀层照射出，使用者可以凭此看到内部发光元件或装置的工作状态，同时不会看到内部的封装组件及电路结构，且无光照时透光有色镀层遮挡封装外壳，使用者不会看到内部结构，使得整体结构更美观及实用。
[0015]2、本专利技术的封装结构，封装外壳厚度为0.1mm
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10mm。封装外壳厚度会影响封装结构整体的重量及透光性，因此对封装外壳的厚度进行限制便于保证良好的透光性及较轻的重量。
[0016]3、本专利技术的封装结构，透光有色镀层为金属色镀层，透光有色镀层厚度为0.1um
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5um。通过该设计，封装结构能具备金属光泽，更具质感，进一步提升美观程度，透光有色镀层的厚度会影响透光性，因此为保证良好的透光性需要限制透光有色镀层厚度。
[0017]4、本专利技术还提供一种电连接器，电连接器包括电路元件，与电路元件电性连接的输入端及输出端，设置在电路元件上的数显装置，以及如上的封装结构，封装组件封装电路元件，数显装置透过封装外壳和透光有色镀层显示。具有与上述封装结构相同的有益效果，在此不做赘述。
[0018]5、本专利技术还提供一种电连接器，电连接器包括冷却液，冷却液密封在封装组件及电路元件之间，和/或，密封在封装组件与封装外壳之间。通过设置冷却液，实现对电路元件的散热，从而保证电连接器的使用寿命。
[0019]6、本专利技术的电连接器，封装组件包括包覆输入端至少一部分的第一密封件及包覆输出端至少一部分的第二密封件，第一密封件与第二密封件一体成型或拼接成型。输入端及输出端均伸入封装外壳内部与电路板电性连接，通过设置封装组件对输入端及输出端的单独密封，防止冷却液泄露的同时使输入端及输出端不会相互制约，从而导致拉扯时内部损坏的问题。
[0020]7、本专利技术的电连接器，第一密封件及第二密封件远离的两端伸出封装外壳，且端面均沿延伸方向开设有通孔。第一密封件与第二密封件开设的通孔适配输入端及输出端，从而保证正常工作的同时防止冷却液泄露。
[0021]8、本专利技术的电连接器，输入端及输出端通过通孔连接电路元件及其他电连接设备。通过该设计，进一步提高对冷却液的密封性，防止冷却液从通孔泄露。
[0022]9、本专利技术的电连接器，数显装置在电连接器通电时，显示电连接器的使用数据。通过该设计，数显装置能直观的反映电连接器在通电时的各项数据值，且同时反映电路是否异常供使用者参考。
[0023]10、本专利技术还提供一种数据线，包括如上所述的电连接器，数据线的输入端连接有电源线，输出端设置有输出接口，封装结构包覆电源线及输出接口至少一部分，具有与上述封装结构相同的有益效果，在此不做赘述。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些
附图获得其他的附图。
[0025]图1是本专利技术第一实施例提供的一种封装结构的示意图。
[0026]图2是本专利技术第一实施例提供的一种封装结构之透光有色镀层结构示意图。
[0027]图3是本专利技术第二实施例提供的一种电连接器的结构示意图。
[0028]图4是本专利技术第二实施例提供的一种电连接器之立体结构剖面示意图。
[0029]图5是本专利技术第二实施例提供的一种电连接器之部分结构示意图。
[0030]图6是本专利技术第三实施例提供的一种数据线的结构示意图。
[0031]附图标识说明：1、封装结构；2、电连接器；3、数据线；11、封装组件；12、封装外壳；13、透光有色镀层；21、电路元件；22、输入端；23、输出端；24、数显装置；25、冷却液；111、第一密封件；112、第二密封件；113、通孔；114、密封配件。
具体实施方式
[0032]为了使本专利技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，用于封装电子配件或电路结构，其特征在于：所述封装结构包括中空的封装组件及包覆所述封装组件外表面的封装外壳，所述封装外壳透明或半透明，所述封装外壳的远离所述封装组件的外表面镀设有透光有色镀层。2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述封装外壳厚度为0.1mm
‑
10mm。3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述透光有色镀层为金属色镀层，透光有色镀层厚度为0.1um
‑
5um。4.一种电连接器，其特征在于：所述电连接器包括电路元件，与所述电路元件电性连接的输入端及输出端，设置在所述电路元件上的数显装置，以及如权利要求1
‑
3中任一项所述的封装结构，所述封装组件封装所述电路元件，所述数显装置透过所述封装外壳和透光有色镀层显示。5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器包括冷...

【专利技术属性】
技术研发人员：易水波，
申请(专利权)人：东莞市欣乐威电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：