金属箔的承载体、金属箔及其应用制造技术

本发明专利技术公开了一种金属箔的承载体、金属箔及其应用。所述承载体包括相对的第一表面和第二表面，第一表面的粗糙度Rz大于第二表面的粗糙度Rz，且所述第一表面的粗糙度Rz与所述第一表面的水滴角Y满足以下函数关系：Y＝

【技术实现步骤摘要】
金属箔的承载体、金属箔及其应用


[0001]本专利技术涉及金属箔
，尤其涉及一种金属箔的承载体、金属箔及其应用。

技术介绍

[0002]金属箔是电子工业中广泛应用的重要材料，是挠性覆铜板以及印刷电路板等产品的重要材料之一，金属箔在印制电路板中主要起导通电路、互联元器件的重要作用，被称为电子产品信号与电能传输、沟通的“神经网络”。同时，金属箔也是芯片封装、新能源电池中重要的原材料。
[0003]现有技术中，金属箔的表面多覆盖有一层承载体，用于实现对金属箔中的金属层的承载和保护作用。这就要求该金属箔承载体不仅需要具备良好的强度以承托该极薄金属箔，同时要求其两个表面的物理性能、化学性能也需达到一定的要求，才能便于输送、保护极薄金属箔。由于金属箔的该承载体的不同侧面在加工工艺和实际应用场景中的作用的不同，对该承载体的不同侧面的物理性能的具体要求也不同。对于该承载体的不与金属箔的金属层接触的一侧面，由于该侧面暴露于空气环境中，如果该表面的亲水性较强，则容易导致其自身吸附空气中水汽等，导致该表面易于氧化，存放时间也大为缩短，同时，氧化严重的承本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属箔的承载体，其特征在于，所述承载体包括相对的第一表面和第二表面，第一表面的粗糙度Rz大于第二表面的粗糙度Rz，且所述第一表面的粗糙度Rz与所述第一表面的水滴角Y满足以下函数关系：Y＝
‑
24.152
×
Rz2+270.39
×
Rz
‑
649.43，Rz＞0，Y≥90
°
，且所述函数关系的相关系数R2为0.9915。2.如权利要求1所述的金属箔的承载体，其特征在于，所述第一表面的水滴角Y为95
°
～106
°
。3.如权利要求1所述的金属箔的承载体，其特征在于，所述第一表面的粗糙度Rz为2.8～5μm。4.如权利要求1所述的金属箔的承载体，其特征在于，所述第一表面的均方根粗糙度Rq为0.6～1.3μm。5.如权利要求1至4任一项所述的金属箔的承载体，其特征在于，所述第二表面的粗糙度Rz为0.9～1.5μm。6.如权利要求2所述的金属箔的承载体，其特征在于，所述第一表面的水滴角Y是所述第二表面的水滴角X的1.6～5倍。7.如权利要求1所述的金属箔的承载体，其特征在于，所述承载体的厚度为6～35μm。8.一种金属箔，其特征在于，包括金属层和如权利要求1所述的金属箔的承载体，所述承载体的第一表面为远离所述金属层的一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：李冬梅，崔彩平，
申请(专利权)人：珠海达创电子有限公司，
类型：发明
国别省市：