金属箔的承载体、金属箔及其应用制造技术

本发明专利技术公开了一种金属箔的承载体、金属箔及其应用。所述承载体包括相对的第一表面和第二表面，第一表面的粗糙度Rz大于第二表面的粗糙度Rz，且所述第二表面的算术平均粗糙度Ra与所述第二表面的水滴角Y满足以下函数关系：Y＝

【技术实现步骤摘要】
金属箔的承载体、金属箔及其应用


[0001]本专利技术涉及金属箔
，尤其涉及一种金属箔的承载体、金属箔及其应用。

技术介绍

[0002]随着电子机器的小型化、高性能化需求的增大，搭载零件的高密度安装化不断发展，金属箔在各种电子
广泛应用，例如印刷线路板、电池负极材料、芯片封装等。
[0003]现有技术中，金属箔的表面多覆盖有一层承载体，用于实现对金属箔中的导电层的承载和保护作用。这就要求该金属箔承载体不仅需要具备良好的强度以承托该极薄金属箔，同时要求其两个表面的物理性能、化学性能也需达到一定的要求，才能便于输送、保护极薄金属箔。由于金属箔的该承载体的不同侧面在加工工艺和实际应用场景中的作用的不同，对该承载体的不同侧面的物理性能的具体要求也不同。
[0004]在金属箔的制作过程中，通常采用电镀的方式在承载体的至少一侧表面上形成导电层，由于电镀液呈亲水性，如果承载体的镀导电层的一侧表面的亲水性不高，将导致电镀液铺展不均匀，使得电镀导电层的沉积不均匀，从而导致导电层表面的金属瘤、晶粒聚集物增加，以及导致导电层表面局部电镀缺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属箔的承载体，其特征在于，所述承载体包括相对的第一表面和第二表面，第一表面的粗糙度Rz大于第二表面的粗糙度Rz，且所述第二表面的算术平均粗糙度Ra与所述第二表面的水滴角Y满足以下函数关系：Y＝
‑
3894.7
×
Ra2+1266.6
×
Ra
‑
61.96，Ra＞0，0＜Y＜90
°
，且所述函数关系的相关系数R2为1。2.如权利要求1所述的金属箔的承载体，其特征在于，所述第二表面的水滴角Y为22
°
～35
°
。3.如权利要求1所述的金属箔的承载体，其特征在于，所述第二表面的算术平均粗糙度Ra为0.06～0.265μm。4.如权利要求1至3任一项所述的金属箔的承载体，其特征在于，所述第二表面的粗糙度Rz为3.5～7μm。5.如权利要求2所述的金属箔的承载体，其特征在于，所述第一表面的水滴角X是所述第二表面的水滴角Y的1.6～5倍。6.如权利要求1所述的金属箔的承载体，其特征在于，所述第一表面的均方根粗糙度Rq为0.2～0.42μm。7.一种金属箔，其特征在于，包括导电层和如权利要求1至6任一项所述的金属箔的承载体，所述承载体的第一表面为远离所述导电层的一侧表面，所述承载体的第二表面为靠近所述导电层的一侧表面。8.如权利要求7所述的金属箔，其特征在于，所述承载体的材料包括以下金属元素中的至少一种：铜、铝、锌；或，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：珠海达创电子有限公司，
类型：发明
国别省市：