一种基于半导体设备的多机组信号收集装置及收集方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及晶圆加工的信号传输技术领域，具体为一种基于半导体设备的多机组信号收集装置及收集方法，第一端块的下端设置有压杆，压杆滑动贯穿信号收集箱，信号收集箱中设置有弹性急停按钮，压杆的下端正对弹性急停按钮，第二端块的下端正对信号接收组件上端的顶球，有益效果为：在现有晶圆加工智能设备的智能传输中增加了前置信号接收装置和机械驱动组件，从而达到对信号接收稳定性的调节，利用前置信号接收装置接收单一信息的响应信号，避免电磁干扰的影响，同时对响应信号和加工数据信号的对应进行判断，当无法接收到完整的信号源时，利用转杆形成的杠杆结构达到急停的目的，避免晶圆加工的批量报废，提高了加工的稳定性。提高了加工的稳定性。提高了加工的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种基于半导体设备的多机组信号收集装置及收集方法


[0001]本专利技术涉及晶圆加工的信号传输
，具体为一种基于半导体设备的多机组信号收集装置及收集方法。

技术介绍

[0002]在进行晶圆加工时会进行多个工序，如清洗、切片、保温、打磨等等，而不同的加工工序对应的加工设备不同，进而构成流水线式的加工生产线。
[0003]而现有技术在加工过程中，多是通过无线信号的传输实现多工序的控制，在实际加工过程中，多机组设备安装在同一生产线上，通过无线电磁信号传输，将各加工工序的参数传输至控制器中，进行统一的判断和调节，进而形成单一晶圆加工的数据集。
[0004]但在实际生产过程中，多机组设备容易受到电磁的干扰，而设备传输的信号中包含了加工设备对晶圆加工的各项数据和参数，在受到干扰时，容易造成信息缺失、不稳定等情况，进而影响后续的晶圆加工。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种基于半导体设备的多机组信号收集装置及收集方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种基于半导体设备的多机组信号收集装置，所述信号收集装置包括：信号收集箱，所述信号收集箱中设置有控制器，信号收集箱的外侧固定安装有前置信号接收器，前置信号接收器与控制器通过数据线缆电性连接，信号收集箱的内腔中设置有电机驱动升降的升降管；收集组件，所述收集组件固定安装在升降管的上端面，升降管的上端面与信号收集箱的上端内壁之间设置有屏蔽折叠管，所述屏蔽折叠管包裹收集组件，收集组件包括竖直线性分布的多组信号接收组件和顶球，所述顶球位于收集组件的上端，所述信号收集箱的上端中间设置有升降槽，收集组件竖直贯穿插接在升降槽中，升降槽中设置有左右对称的一对转动安装的海绵弧块，所述信号接收组件的上端设置有防护罩，海绵弧块贴合防护罩的弧形外壁，信号接收组件的下端设置有连杆，连杆的端部设置有连接盘，所述防护罩的上端设置有圆周阵列分布的四组安装杆，相邻信号接收组件之间通过安装杆与连接盘之间螺钉紧固实现固定连接；预警组件，所述预警组件包括上支架，所述上支架上转动安装有转杆，所述转杆的两端分别设置有第一端块和第二端块，所述第一端块的下端设置有压杆，压杆滑动贯穿信号收集箱，信号收集箱中设置有弹性急停按钮，压杆的下端正对弹性急停按钮，所述第二端块的上端弹性压合在上支架上，第二端块的下端正对信号接收组件上端的顶球。
[0007]优选的，所述信号收集箱的内腔中设置有左右对称的一对侧架，左右对称的一对侧架上设置有导轨，导轨中竖直贯穿设置有侧槽，所述升降管的下端设置有螺孔，所述电机
的上端转动安装有螺杆，螺杆螺纹转动插接在螺孔中，升降管的外壁设置有与侧槽配合竖直滑动插接的侧条。
[0008]优选的，所述弹性急停按钮的下端电性连接控制器，弹性急停按钮设置在侧架上，侧架和信号收集箱上均设置有贯穿孔，贯穿孔的内径大于压杆的外径，压杆沿贯穿孔竖直延伸至弹性急停按钮的上端，弹性急停按钮通过电缆电性连接控制器。
[0009]优选的，所述转杆的中间贯穿设置有中间套孔，所述第一端块和第二端块的侧壁上均设置有铰座，转杆通过中间套孔转动安装在上支架的下端，转杆的两端通过铰座分别转动安装在第一端块和第二端块上。
[0010]优选的，所述第二端块的上端设置有导向杆，所述导向杆滑动贯穿插接在上支架上，导向杆上套接有第二弹簧，所述第二弹簧压合在第二端块与上支架之间。
[0011]优选的，左右对称的一对所述海绵弧块的两侧设置有调节角度的驱动组件，升降槽中设置有套轴，海绵弧块的外侧设置有转臂，转臂转动套接在套轴上，海绵弧块的下端设置有与防护罩球形弧面贴合的转槽。
[0012]优选的，所述驱动组件包括顶杆、电动伸缩杆和松紧带，信号收集箱的上端与转臂对应的位置贯穿设置有通孔，顶杆滑动插接在通孔中，通孔的下端设置有直角下架，所述电动伸缩杆竖直安装在直角下架上，电动伸缩杆的上端伸缩端与顶杆螺纹转动连接，电动伸缩杆的上端伸缩端中间竖直设置有松紧带，所述松紧带的上端贯穿顶杆并固定绑缚在转臂上。
[0013]优选的，所述驱动组件包括限位架、下拉绳、上拉绳和升降杆，所述信号收集箱的上端设置有左右对称的一对升降杆，信号收集箱的下端设置有限位架，升降槽和限位架上设置有导向辊，所述上拉绳一端固定在升降杆上，上拉绳的中间段沿导向辊平滑弯折，上拉绳的下端固定在海绵弧块上，转臂的下端设置有滑动贯穿信号收集箱的下拉绳，下拉绳贯穿限位架，且下拉绳的端部设置有限位端板，下拉绳上套接有压合在限位端板和限位架之间的第一弹簧。
[0014]优选的，所述顶球的外径小于防护罩的外径，防护罩的下端圆弧外壁上设置有圆周阵列分布的多组导向斜块，所述导向斜块的上端与防护罩的球面相切，导向斜块的下端延伸至信号接收组件的外缘。
[0015]一种根据上述的基于半导体设备的多机组信号收集装置实现的收集方法，所述收集方法包括以下步骤：S1：初始信号，当待加工晶圆进入第一工序设备时，向信号收集箱发送第一信号和响应信号，并通过前置信号接收器接收响应信号，控制器基于第一信号生成数据集；S2：在接收到响应信号后，通过控制器中控制电机转动，驱动专属于第一工序设备的信号接收组件上升至信号收集箱的外侧，当第一工序完成后，加工的数据传输至第一工序设备的信号接收组件，并保存至对应的第一信号数据集；S3：如此依次通过多组工序设备，使得信号收集箱中对应的信号接收组件完全延伸至外侧并接收信号，后续第二块待加工晶圆形成第二信号数据集；S4：当信号接收组件完全裸露后，信号接收组件和前置信号接收器对应同步接收到信号，电机不工作，当出现电磁干扰的情况时，由于前置信号接收器接收单一信息的响应信号，因此在受到干扰时，依旧可接收信号，而信号接收组件接收的信号包含加工数据的大
量信息，在电磁干扰下，无法接收到完整的信号源，此时信号接收组件和前置信号接收器不能同步接收到信号，电机工作，进一步驱动信号接收组件上升，使得顶球作用在转杆上，通过杠杆转动，使得压杆压合在弹性急停按钮，及时停止加工。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过在现有晶圆加工智能设备的智能传输中增加了前置信号接收装置和机械驱动组件，从而达到对信号接收稳定性的调节，利用前置信号接收装置接收单一信息的响应信号，避免电磁干扰的影响，同时对响应信号和加工数据信号的对应进行判断，当无法接收到完整的信号源时，利用转杆形成的杠杆结构达到急停的目的，避免晶圆加工的批量报废，提高了加工的稳定性。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的实施例4结构示意图；图2为本专利技术的实施例5结构示意图；图3为图2中B处结构放大图；图4为图1中A处结构放大图；图5为本专利技术的信号接收组件安装立体结构示意图；图6为本专利技术的转杆立体结构示意图；图7为本专利技术的升降管立体结构示意图；图8为本专利技术的信号接收组件装配立体结构示意图；图9为本专利技术的海绵弧块立体结构示意图；图10为本专利技术的顶球安装立体结构示意图；图11为本专利技术的信号接收组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于半导体设备的多机组信号收集装置，其特征在于：所述信号收集装置包括：信号收集箱（1），所述信号收集箱（1）中设置有控制器（2），信号收集箱（1）的外侧固定安装有前置信号接收器（3），前置信号接收器（3）与控制器（2）通过数据线缆电性连接，信号收集箱（1）的内腔中设置有电机（5）驱动升降的升降管（7）；收集组件，所述收集组件固定安装在升降管（7）的上端面，升降管（7）的上端面与信号收集箱（1）的上端内壁之间设置有屏蔽折叠管（15），所述屏蔽折叠管（15）包裹收集组件，收集组件包括竖直线性分布的多组信号接收组件（14）和顶球（34），所述顶球（34）位于收集组件的上端，所述信号收集箱（1）的上端中间设置有升降槽（26），收集组件竖直贯穿插接在升降槽（26）中，升降槽（26）中设置有左右对称的一对转动安装的海绵弧块（19），所述信号接收组件（14）的上端设置有防护罩（43），海绵弧块（19）贴合防护罩（43）的弧形外壁，信号接收组件（14）的下端设置有连杆（44），连杆（44）的端部设置有连接盘（45），所述防护罩（43）的上端设置有圆周阵列分布的四组安装杆（46），相邻信号接收组件（14）之间通过安装杆（46）与连接盘（45）之间螺钉紧固实现固定连接；预警组件，所述预警组件包括上支架（4），所述上支架（4）上转动安装有转杆（11），所述转杆（11）的两端分别设置有第一端块（36）和第二端块（38），所述第一端块（36）的下端设置有压杆（13），压杆（13）滑动贯穿信号收集箱（1），信号收集箱（1）中设置有弹性急停按钮（10），压杆（13）的下端正对弹性急停按钮（10），所述第二端块（38）的上端弹性压合在上支架（4）上，第二端块（38）的下端正对信号接收组件（14）上端的顶球（34）。2.根据权利要求1所述的一种基于半导体设备的多机组信号收集装置，其特征在于：所述信号收集箱（1）的内腔中设置有左右对称的一对侧架（8），左右对称的一对侧架（8）上设置有导轨（9），导轨（9）中竖直贯穿设置有侧槽（18），所述升降管（7）的下端设置有螺孔（17），所述电机（5）的上端转动安装有螺杆（6），螺杆（6）螺纹转动插接在螺孔（17）中，升降管（7）的外壁设置有与侧槽（18）配合竖直滑动插接的侧条（33）。3.根据权利要求2所述的一种基于半导体设备的多机组信号收集装置，其特征在于：所述弹性急停按钮（10）的下端电性连接控制器（2），弹性急停按钮（10）设置在侧架（8）上，侧架（8）和信号收集箱（1）上均设置有贯穿孔（12），贯穿孔（12）的内径大于压杆（13）的外径，压杆（13）沿贯穿孔（12）竖直延伸至弹性急停按钮（10）的上端，弹性急停按钮（10）通过电缆（16）电性连接控制器（2）。4.根据权利要求1所述的一种基于半导体设备的多机组信号收集装置，其特征在于：所述转杆（11）的中间贯穿设置有中间套孔（35），所述第一端块（36）和第二端块（38）的侧壁上均设置有铰座（37），转杆（11）通过中间套孔（35）转动安装在上支架（4）的下端，转杆（11）的两端通过铰座（37）分别转动安装在第一端块（36）和第二端块（38）上。5.根据权利要求4所述的一种基于半导体设备的多机组信号收集装置，其特征在于：所述第二端块（38）的上端设置有导向杆（39），所述导向杆（39）滑动贯穿插接在上支架（4）上，导向杆（39）上套接有第二弹簧（40），所述第二弹簧（40）压合在第二端块（38）与上支架（4）之间。6.根据权利要求1所述的一种基于半导体设备的多机组信号收集装置，其特征在于：左右对称的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴立，方亮，周政，
申请(专利权)人：无锡宇邦半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：