电子器件防水工艺、电子器件及防水胶制造技术

技术编号:38152316 阅读:29 留言:0更新日期:2023-07-13 09:17
本发明专利技术的目的在于提供一种电子器件防水工艺、电子器件及防水胶,其中防水胶由二亚乙基三肢与丁基缩水甘油醚组成,二亚乙基三肢与丁基缩水甘油醚的重量比为2.1:1至1.9:1;防水胶的相对密度为1.0至1.2,在室温下的黏度为90mPa

【技术实现步骤摘要】
电子器件防水工艺、电子器件及防水胶


[0001]本专利技术涉及防水涂料领域,尤其涉及一种电子器件防水工艺、电子器件及防水胶。

技术介绍

[0002]智能水表是微电子技术、传感技术、智能IC卡技术应用计量用水量,其工作状态长期处于潮湿、浸水状态,目前,水表生产厂家产品宣传防水可以IP68级别,但专利技术人实际验证后发现,市面上无一家智能水表能保障在浸水状态下正常使用。
[0003]在例如台风等极端天气下,智能水表会被长期浸泡在水中,在这种环境下,专利技术人发现,目前市面上的智能水表信号全无,浸水己无任何显示。目前的只能水表的防水表能防水、能在长期潮湿环境下正常运行,但长期浸水状态下无法确保。
[0004]故亟需提供一种新的防水工艺,来保证防水效果,从而保证工程安全有效的进行。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种防水胶,能够实现在长期浸泡下依旧能够保证防水效果。
[0006]为实现前述目的的防水胶,其由二亚乙基三肢与丁基缩水甘油醚组成,所述二亚乙基三肢与所述丁基缩水甘油醚的重量比为2.1:本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水胶,其特征在于,由二亚乙基三肢与丁基缩水甘油醚组成,所述二亚乙基三肢与所述丁基缩水甘油醚的重量比为2.1:1至1.9:1;所述防水胶的相对密度为1.0至1.2,在室温下的黏度为90mPa
·
S至150mPa
·
S,总胺值为500mgKOH/g至700mgKOH/g。2.如权利要求1所述的防水胶,其特征在于,所述室温为22摄氏度至27摄氏度。3.一种电子器件防水工艺,其特征在于,采用如权利要求1至2任一项所述的防水剂进行防水,包括如下步骤:获取所述二亚乙基三肢与所述丁基缩水甘油醚的重量比为2.1:1至1.9:1的防水胶;获取待处理的电子器件;将电子器件水平放置,并将所述防水胶均匀涂覆至所述待处理的电子器件表面,涂覆后所述防水胶的厚...

【专利技术属性】
技术研发人员:沙飞斐郭辉罗财源谢许敏郑维华俞丽徐志华
申请(专利权)人:上海振华重工集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1