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本发明的目的在于提供一种电子器件防水工艺、电子器件及防水胶，其中防水胶由二亚乙基三肢与丁基缩水甘油醚组成，二亚乙基三肢与丁基缩水甘油醚的重量比为2.1：1至1.9：1；防水胶的相对密度为1.0至1.2，在室温下的黏度为90mPa
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该专利属于上海振华重工(集团)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海振华重工(集团)股份有限公司授权不得商用。

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