水性涂料组合物及涂装物品制造技术

本发明专利技术提供一种水性涂料组合物，其为显示低线膨胀系数的水性涂料组合物，通过涂布于铜箔等金属基材，能够抑制基材的翘曲。一种水性涂料组合物，其为含有能够熔融成型的氟树脂颗粒(A)的水性涂料组合物，其特征在于，上述水性涂料组合物还含有二氧化硅颗粒(B)、非氟系表面活性剂(C)及水(D)，上述氟树脂颗粒(A)的平均粒径为0.05μm～1000μm，上述二氧化硅颗粒(B)的平均粒径为0.1μm～20μm，上述氟树脂颗粒(A)与上述二氧化硅颗粒(B)的混配比为氟树脂颗粒(A)：二氧化硅颗粒(B)＝10：90～90：10(质量比)，相对于涂料固体成分100质量％，含有15质量％～80质量％的上述氟树脂颗粒(A)。15质量％～80质量％的上述氟树脂颗粒(A)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】水性涂料组合物及涂装物品


[0001]本公开涉及水性涂料组合物及涂装物品。

技术介绍

[0002]氟树脂利用其优异的耐热性、耐候性、耐油性、耐溶剂性、耐化学药品性及非粘合性，已知有各种用途和粉末、膜等各种使用形态。
[0003]在数十千兆赫水平的高频区域的用途中使用的印刷布线基板中，从介电特性、吸湿性的观点出发，也主要使用形成有氟树脂的绝缘层的层积体。
[0004]专利文献1中公开了一种用于在金属基材上形成由氟树脂形成的被覆层的水性涂料组合物。
[0005]专利文献2中公开了一种用于在金属基材上形成由氟树脂形成的被覆层的涂料组合物，还公开了进一步混配二氧化硅。
[0006]专利文献3～5中公开了含有氟树脂颗粒的水性涂料组合物。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：国际公开1994/05729
[0010]专利文献2：日本特开2009
‑
1767号公报
[0011]专利文献3：日本特开平5
‑
301974号公报
[0012]专利文献4：国际公开2020/071382
[0013]专利文献5：国际公开2018/016644

技术实现思路

[0014]专利技术所要解决的课题
[0015]本公开的目的在于提供一种通过涂布于铜箔等金属基材而能够抑制基材的翘曲的水性涂料组合物。
[0016]用于解决课题的手段
[0017]本公开涉及一种水性涂料组合物，其为含有能够熔融成型的氟树脂颗粒(A)的水性涂料组合物，其特征在于，
[0018]该水性涂料组合物还含有二氧化硅颗粒(B)、非氟系表面活性剂(C)及水(D)，
[0019]上述氟树脂颗粒(A)的平均粒径为0.05μm～1000μm，
[0020]上述二氧化硅颗粒(B)的平均粒径为0.1μm～20μm，
[0021]上述氟树脂颗粒(A)与上述二氧化硅颗粒(B)的混配比为氟树脂颗粒(A)：二氧化硅颗粒(B)＝10：90～90：10(质量比)，
[0022]相对于涂料固体成分100质量％，含有15质量％～80质量％的上述氟树脂颗粒(A)。
[0023]上述水性涂料组合物优选还含有二醇系溶剂(E)。
[0024]上述二醇系溶剂(E)优选在氟树脂颗粒(A)的烧成后不残留。
[0025]上述二氧化硅颗粒(B)的最大粒径优选为10μm以下。
[0026]上述二氧化硅颗粒(B)的水分散性优选为30质量％以上。
[0027]上述氟树脂颗粒(A)的平均粒径优选为0.1～100。
[0028]上述氟树脂颗粒(A)的体积基准累积50％直径优选为0.05μm～40μm。
[0029]上述非氟系表面活性剂(C)优选为有机硅系表面活性剂。
[0030]本公开也涉及一种涂装物品，其特征在于，具有通过涂装上述水性涂料组合物而形成的被覆层。
[0031]上述涂装物品可以是在金属基材上具有通过涂装上述水性涂料组合物而形成的被覆层的涂装物品。
[0032]上述涂装物品可以是印刷基板、基板用介电材料或层积电路基板。
[0033]专利技术效果
[0034]根据本公开，能够不使用氟系表面活性剂而得到能够形成电物性和表面物性优异、且抑制了翘曲的产生的氟树脂被覆层的水性涂料组合物。
具体实施方式
[0035]若想要层积氟树脂和金属导体来制作氟树脂基板，则在260℃左右的温度下进行的回流焊处理中会产生翘曲。并且，产生了这种翘曲的氟树脂基板无法用作高频电路基板。
[0036]二氧化硅即使在260℃以上的回流焊温度下，氟耐腐蚀性也优异，并且与氟树脂相比，热膨胀系数小。通过形成混配有上述二氧化硅的氟树脂被覆层，被覆层的热膨胀系数与金属基材的热膨胀系数之差变小，能够抑制回流焊时的翘曲的产生。进而，在本公开的水性涂料组合物中，通过与非氟系表面活性剂组合使用，能够抑制由回流焊时产生的氢氟酸导致的分解，能够有效地得到由混配二氧化硅带来的效果。
[0037]上述二氧化硅颗粒(B)例如基于BET法的比表面积优选为1.0m2/g～25.0m2/g，更优选为1.0m2/g～10.0m2/g，进一步优选为2.0m2/g～6.4m2/g。通过使比表面积为上述范围内，膜中的二氧化硅的凝聚少，涂膜面平滑，因此优选。
[0038]上述二氧化硅颗粒(B)的平均粒径为0.1μm～20μm。若平均粒径为上述范围内，则凝聚少，能够得到良好的表面粗糙度。上述平均粒径的下限优选为0.1μm，更优选为0.3μm。上述平均粒径的上限优选为5μm，更优选为2μm。上述平均粒径是通过激光衍射/散射法测定的值。
[0039]上述二氧化硅颗粒(B)的最大粒径优选为10μm以下。若最大粒径为10μm以下，则凝聚少，分散状态良好。进而，可以使得到的涂膜的表面粗糙度小。上述最大粒径更优选为5μm以下。对于最大粒径，拍摄SEM(扫描型电子显微镜)照片，使用SEM用图像分析软件，由随机选择的200个颗粒的图像数据求出。
[0040]上述二氧化硅颗粒(B)的形状没有特别限定，可以使用球状、柱状、锥状、截锥状、多面体状、中空状等。特别优选为球状、立方体、盆状、圆盘状、八面体状、鳞片状、棒状、板状、杆状、四角砌块状、中空状，更优选为球状、立方状、八面体状、板状、中空状。
[0041]上述二氧化硅颗粒(B)的水分散性优选为30质量％以上。若低于30质量％，则分散性变得不充分，水性涂料组合物的稳定性有可能降低。
[0042]关于上述水分散性，在容器中称量二氧化硅、水，充分施加剪切使其分散后，停止搅拌时二氧化硅表面润湿，确认数分钟不产生沉淀。
[0043]上述二氧化硅颗粒(B)可以是进行了表面处理的二氧化硅颗粒，例如可以是用有机硅化合物进行了表面处理的二氧化硅颗粒。通过用上述有机硅化合物进行表面处理，能够降低二氧化硅颗粒(B)的介电常数。
[0044]作为上述有机硅化合物，没有特别限定，可以使用以往公知的有机硅化合物。例如，优选包含选自由硅烷偶联剂和有机硅氮烷组成的组中的至少一种。
[0045]关于上述有机硅化合物的表面处理量，表面处理剂对二氧化硅颗粒表面的反应量优选每单位表面积(nm2)为0.1个～10个，更优选为0.3个～7个。
[0046]作为上述二氧化硅颗粒(B)，可以使用一种或两种以上物性不同的二氧化硅颗粒。
[0047]另外，二氧化硅颗粒(B)可以直接使用粉体，也可以使用分散于树脂中的物质。
[0048]本公开的水性涂料组合物混配能够熔融成型的氟树脂颗粒(A)。通过使用这样的氟树脂颗粒(A)，成型后的涂膜的均匀性和膜强度提高，加工性提高，在这一点上是优选的。
[0049]作为上述能够熔融成型的氟树脂颗粒(A)的组成，没有特别限定，例如可以举出四氟乙烯[TFE]/六氟丙烯[HFP]共本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种水性涂料组合物，其为含有能够熔融成型的氟树脂颗粒(A)的水性涂料组合物，其特征在于，所述水性涂料组合物还含有二氧化硅颗粒(B)、非氟系表面活性剂(C)及水(D)，所述氟树脂颗粒(A)的平均粒径为0.05μm～1000μm，所述二氧化硅颗粒(B)的平均粒径为0.1μm～20μm，所述氟树脂颗粒(A)与所述二氧化硅颗粒(B)的混配比以质量比计为氟树脂颗粒(A)：二氧化硅颗粒(B)＝10：90～90：10，相对于涂料固体成分100质量％，含有15质量％～80质量％的所述氟树脂颗粒(A)。2.根据权利要求1所述的水性涂料组合物，其还含有二醇系溶剂(E)。3.根据权利要求2所述的水性涂料组合物，其中，二醇系溶剂(E)在氟树脂颗粒(A)的烧成后不残留。4.根据权利要求1～3中任一项所述的水性涂料组合物，其中，二氧化硅颗粒(B)的最大粒径为10μm以下。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：上田有希，奥野晋吾，小森洋和，中谷安利，山内昭佳，
申请(专利权)人：大金工业株式会社，
类型：发明
国别省市：