减少成像系统中的特征影响的成像方法技术方案

本文公开了一种方法，所述方法包括：逐一捕获场景的M个局部图像，其中，所述场景包括物体、标记和特征，其中，所述特征不是所述物体的一部分，其中，所述标记和所述特征相对于所述物体是静止的，其中，所述标记的图像在所述M个局部图像的标记局部图像中，其中，所述特征的图像在所述M个局部图像的特征局部图像中，并且其中，M是大于1的整数；基于(A)所述标记的所述图像的位置和(B)所述特征相对于所述标记的位置来定位所述特征的所述图像；并且改变所述特征的所述图像以减少所述特征的影响。特征的所述图像以减少所述特征的影响。特征的所述图像以减少所述特征的影响。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】减少成像系统中的特征影响的成像方法

技术介绍

[0001]辐射检测器是一种测量辐射性质的装置。性质的示例可以包括辐射的强度、相位和偏振的空间分布。辐射可以是已经与物体相互作用的辐射。例如，由辐射检测器测量的辐射可以是已经穿透物体的辐射。辐射可以是电磁辐射，例如红外光、可见光、紫外光、X射线或γ射线。辐射也可以是其它类型，例如α射线和β射线。成像系统可以包括一个或多个图像传感器，每个图像传感器可以具有多个辐射检测器。

技术实现思路

[0002]本文公开了一种方法，所述方法包括：逐一捕获场景的M个局部图像，其中，所述场景包括物体、标记和特征，其中，所述特征不是所述物体的一部分，其中，所述标记和所述特征相对于所述物体是静止的，其中，所述标记的图像在所述M个局部图像的标记局部图像中，其中，所述特征的图像在所述M个局部图像的特征局部图像中，并且其中，M是大于1的整数；基于(A)所述标记的所述图像的位置和(B)所述特征相对于所述标记的位置来定位所述特征的所述图像；并且改变所述特征的所述图像以减少所述特征的影响。
[0003]在一方面，所述定位所述特征的所述图像包括：基于(A)所述标记的所述图像在所述标记局部图像中的位置，(B)所述特征相对于所述标记的所述位置，以及(C)在辐射检测器捕获所述特征局部图像时的所述辐射检测器相对于在辐射检测器捕获所述标记局部图像时的所述辐射检测器的位置的位置来定位所述特征局部图像中的所述特征的所述图像。
[0004]在一方面，所述方法还包括拼接所述M个局部图像，从而得到所述场景的拼接图像。
[0005]在一方面，所述定位所述特征的所述图像包括：基于(A)所述标记的所述图像在所述拼接图像中的所述位置，以及(B)所述特征相对于所述标记的所述位置来定位所述拼接图像中的所述特征的所述图像。
[0006]在一方面，所述标记局部图像是所述M个局部图像当中的要被捕获的第一局部图像。
[0007]在一方面，所述标记局部图像是所述M个局部图像当中的要被捕获的第二局部图像。
[0008]在一方面，所述逐一捕获所述M个局部图像包括使用辐射检测器来捕获所述M个局部图像。
[0009]在一方面，所述逐一捕获M个局部图像还包括：使所述辐射检测器沿直线无折返地平移通过所述辐射检测器分别捕获所述M个局部图像的M个位置。
[0010]在一方面，所述标记和所述特征在所述物体与所述辐射检测器之间。
[0011]在一方面，所述特征是在所述物体与所述辐射检测器之间的板的一部分，并且其中，所述板对于在所述辐射检测器中用于成像的辐射是透明的。
[0012]在一方面，所述改变所述特征的所述图像包括：将所述特征的所述图像的每个图像元素的强度值改变为所述每个图像元素预先指定的量或因子。
[0013]在一方面，所述逐一捕获所述M个局部图像包括对所述M个局部图像的每个局部图像使用X射线光子进行成像。
[0014]在一方面，所述标记局部图像不同于所述特征局部图像。
[0015]在一方面，所述标记局部图像与所述特征局部图像相同。
[0016]本文公开了一种成像系统，该成像系统包括辐射检测器，所述辐射检测器被配置为：逐一捕获场景的M个局部图像，其中，所述场景包括物体、标记和特征，其中，所述特征不是所述物体的一部分，其中，所述标记和所述特征相对于所述物体是静止的，其中，所述标记的图像在所述M个局部图像的标记局部图像中，其中，所述特征的图像在所述M个局部图像的特征局部图像中，并且其中，M是大于1的整数；基于(A)所述标记的所述图像的位置和(B)所述特征相对于所述标记的位置来定位所述特征的所述图像；并且改变所述特征的所述图像以减少所述特征的影响。
[0017]在一方面，所述辐射检测器还被配置为基于(A)所述标记局部图像中的所述标记的所述图像的所述位置，(B)所述特征相对于所述标记的所述位置，以及(C)在所述辐射检测器捕获所述特征局部图像时的所述辐射检测器相对于在所述辐射检测器捕获所述标记局部图像时的所述辐射检测器的位置的位置来定位所述特征局部图像中的所述特征的所述图像。
[0018]在一方面，所述辐射检测器还被配置为拼接所述M个局部图像，从而得到所述场景的拼接图像。
[0019]在一方面，所述辐射检测器还被配置为基于(A)所述标记的图像在所述拼接图像中的所述位置，以及(B)所述特征相对于所述标记的所述位置来定位所述拼接图像中的所述特征的所述图像。
[0020]在一方面，所述标记局部图像是所述M个局部图像当中的要被捕获的第一局部图像。
[0021]在一方面，所述标记局部图像是所述M个局部图像当中的要被捕获的第二局部图像。
[0022]在一方面，所述辐射检测器被配置为沿直线无折返地平移通过所述辐射检测器分别捕获所述M个局部图像的M个位置。
[0023]在一方面，所述标记和所述特征在所述物体与所述辐射检测器之间。
[0024]在一方面，所述特征是在所述物体与所述辐射检测器之间的板的一部分，并且其中，所述板对于在所述辐射检测器中用于成像的辐射是透明的。
[0025]在一方面，所述辐射检测器被配置为将所述特征的所述图像的每个图像元素的强度值改变为所述每个图像元素预先指定的量或因子。
[0026]在一方面，所述成像系统还包括辐射源，所述辐射源被配置为产生X射线光子，所述X射线光子由所述辐射检测器在捕获所述M个局部图像时使用。
[0027]在一方面，所述标记局部图像不同于所述特征局部图像。
[0028]在一方面，所述标记局部图像与所述特征局部图像相同。
[0029]本文公开了一种计算机程序产品，包括其上记录有指令的非暂态计算机可读介质，所述指令在由计算机执行时实现上述方法中的任一个。
【附图说明】
[0030]图1示意性地示出了根据实施例的辐射检测器。
[0031]图2示意性地示出了根据实施例的辐射检测器的简化剖视图。
[0032]图3示意性地示出了根据实施例的辐射检测器的详细剖视图。
[0033]图4示意性地示出了根据可替换实施例的辐射检测器的详细剖视图。
[0034]图5示意性地示出了根据实施例的成像系统的透视图。
[0035]图6A至图9示意性地示出了根据实施例的操作中的成像系统的俯视图。
[0036]图10是概括成像系统操作的流程图。
【具体实施方式】
[0037]辐射检测器
[0038]作为示例，图1示意性地示出了辐射检测器100。辐射检测器100可以包括像素150(也称为感测元件150)阵列。该阵列可以是矩形阵列(如图1所示)、蜂窝阵列、六边形阵列或任何其它合适的阵列。图1的示例中的像素150阵列有4行7列；然而，通常，像素150阵列可以具有任意数量的行和任意数量的列。
[0039]每个像素150可以被配置为检测从辐射源(未示出)入射在其上的辐射，并且可以被配置为测量辐射的特性(例如，粒子的能量、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种方法，包括：逐一捕获场景的M个局部图像，其中，所述场景包括物体、标记和特征，其中，所述特征不是所述物体的一部分，其中，所述标记和所述特征相对于所述物体是静止的，其中，所述标记的图像在所述M个局部图像的标记局部图像中，其中，所述特征的图像在所述M个局部图像的特征局部图像中，并且其中，M是大于1的整数；基于(A)所述标记的所述图像的位置和(B)所述特征相对于所述标记的位置来定位所述特征的所述图像；以及改变所述特征的所述图像以减少所述特征的影响。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述定位所述特征的所述图像包括：基于(A)所述标记局部图像中的所述标记的所述图像的所述位置，(B)所述特征相对于所述标记的所述位置，以及(C)在辐射检测器捕获所述特征局部图像时的所述辐射检测器相对于在所述辐射检测器捕获所述标记局部图像时的所述辐射检测器的位置的位置，定位所述特征局部图像中的所述特征的所述图像。3.根据权利要求1所述的方法，还包括拼接所述M个局部图像，从而得到所述场景的拼接图像。4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述定位所述特征的所述图像包括：基于(A)所述标记的所述图像在所述拼接图像中的所述位置，以及(B)所述特征相对于所述标记的所述位置来定位所述拼接图像中的所述特征的所述图像。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述标记局部图像是所述M个局部图像当中的要被捕获的第一局部图像。6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述标记局部图像是所述M个局部图像当中的要被捕获的第二局部图像。7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述逐一捕获所述M个局部图像包括使用辐射检测器来捕获所述M个局部图像。8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述逐一捕获M个局部图像还包括：使所述辐射检测器沿直线无折返地平移通过所述辐射检测器分别捕获所述M个局部图像的M个位置。9.根据权利要求7所述的方法，其中，所述标记和所述特征在所述物体与所述辐射检测器之间。10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述特征是所述物体与所述辐射检测器之间的板的一部分，并且其中，所述板对于在所述辐射检测器中用于成像的辐射是透明的。11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述改变所述特征的所述图像包括：将所述特征的所述图像的每个图像元素的强度值改变为所述每个图像元素预先指定的量或因子。12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述逐一捕获所述M个局部图像包括对所述M个局部图像的每个局部图像使用X射线光子进行成像。13.根据权利要求1所述的方法，其中，所述标记局部图像不同于所述特征局部图像。
14.根据权利要求1所述的方法，其中，所述标记局部图像与所述特征局部图像相同。15.一种成像系统，包括辐射检测器，所述辐射检测器被配置为：逐一捕获场景的...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹培炎，刘雨润，
申请(专利权)人：深圳帧观德芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：