一种电芯片料胶自动上料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了电芯生产设备技术领域的一种电芯片料胶自动上料装置，包括：上料模块；移料模块，设于上料模块的顶端；顶料模块，设于上料模块的底端；上料模块包括：一块底板，设有若干个第一上料槽；各第一上料槽均正对一顶料模块；一对滑轨，平行设于底板的顶端；一块活动板，与滑轨滑动连接，设有若干个第二上料槽，各第二上料槽均正对一第一上料槽；若干个上料把手，垂直设于活动板的边缘；若干个胶片限位组件，设于活动板上，并分别环绕一第二上料槽；若干个拔胶板，分别设于一胶片限位组件上；若干对胶片检测传感器，设于活动板上，感应线分别穿过一胶片限位组件的顶端。本实用新型专利技术的优点在于：极大的提升了片料胶上料效率。极大的提升了片料胶上料效率。极大的提升了片料胶上料效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电芯片料胶自动上料装置


[0001]本技术涉及电芯生产设备
，特别指一种电芯片料胶自动上料装置。

技术介绍

[0002]随着新能源行业的不断发展，电芯的制造与生产技术也在不断革新。在电池模组装配工艺中，也出现了许多不同的工艺路线，比如电芯的上胶工艺，就存在涂胶工艺、贴胶工艺等；电芯贴胶工艺中，按照胶片来料的不同又分为卷料贴胶和片料贴胶。
[0003]由于卷料贴胶还需要花时间对胶片进行剪裁，而片料贴胶可以节省剪裁的流程，理论上片料贴胶的效率会高于卷料贴胶。然而，传统的片料贴胶采取人工上料贴胶的方法，不仅影响贴胶效率，还增加了人力成本。
[0004]因此，如何提供一种电芯片料胶自动上料装置，实现提升片料胶上料效率，成为一个亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题，在于提供一种电芯片料胶自动上料装置，实现提升片料胶上料效率。
[0006]本技术是这样实现的：一种电芯片料胶自动上料装置，包括：
[0007]一个上料模块；
[0008]一个移料模块，设于所述上料模块的顶端；
[0009]若干个顶料模块，设于所述上料模块的底端；
[0010]所述上料模块包括：
[0011]一块底板，设有若干个第一上料槽；各所述第一上料槽均正对一顶料模块；
[0012]一对滑轨，平行设于所述底板的顶端；
[0013]一块活动板，与所述滑轨滑动连接，设有若干个第二上料槽，各所述第二上料槽均正对一第一上料槽；
>[0014]若干个上料把手，垂直设于所述活动板的边缘；
[0015]若干个胶片限位组件，设于所述活动板上，并分别环绕一所述第二上料槽；
[0016]若干个拔胶板，分别设于一所述胶片限位组件上；
[0017]若干对胶片检测传感器，设于所述活动板上，感应线分别穿过一所述胶片限位组件的顶端。
[0018]进一步地，所述移料模块包括：
[0019]一个支架，设于所述上料模块的顶端；
[0020]一条导轨，水平设于所述支架的顶端；
[0021]一个X轴模组，水平设于所述支架的顶端，与所述导轨平行；
[0022]一个Y轴模组，一端与所述导轨滑动连接，另一端与所述X轴模组的移动端连接；
[0023]一个Z轴模组，垂直与所述Y轴模组的移动端连接；
[0024]若干个真空夹具，设于所述Z轴模组的移动端。
[0025]进一步地，所述顶料模块包括：
[0026]一个电缸，垂直设于所述底板的底端，动力输出端朝向所述第一上料槽；
[0027]一块顶升块，设于所述电缸的动力输出端；
[0028]一个光纤传感器，设于所述顶升块上，感应方向朝上。
[0029]本技术的优点在于：
[0030]通过在上料模块上设置若干个用于堆叠片料胶的胶片的胶片限位组件，设置若干对胶片检测传感器检测胶片限位组件内是否有胶片，在胶片限位组件的下发依次设有第二上料槽和第一上料槽，在上料模块的底端设置顶料模块，顶料模块依次通过第一上料槽和第二上料槽将胶片限位组件内的胶片不断往上顶，并在上料模块的顶端设置包括X轴模组、Y轴模组、Z轴模组、真空夹具的移料模块，真空夹具通过X轴模组、Y轴模组和Z轴模组进行移动以吸取胶片限位组件内的胶片进行自动上料，相对于传统的人工上料，极大的提升了片料胶上料效率。
附图说明
[0031]下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的说明。
[0032]图1是本技术一种电芯片料胶自动上料装置的结构示意图。
[0033]图2是本技术上料模块的结构示意图。
[0034]图3是本技术移料模块的结构示意图。
[0035]图4是本技术顶料模块的结构示意图。
[0036]标记说明：
[0037]100
‑
一种电芯片料胶自动上料装置，1
‑
上料模块，2
‑
移料模块，3
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顶料模块，4
‑
胶片，11
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底板，12
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滑轨，13
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活动板，14
‑
上料把手，15
‑
胶片限位组件，16
‑
拔胶板，17
‑
胶片检测传感器，111
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第一上料槽，131
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第二上料槽，21
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支架，22
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导轨，23
‑
X轴模组，24
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Y轴模组，25
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Z轴模组，26
‑
真空夹具，31
‑
电缸，32
‑
顶升块，33
‑
光纤传感器。
具体实施方式
[0038]本技术实施例通过提供一种电芯片料胶自动上料装置100，解决了现有技术中片料贴胶采取人工上料贴胶的方法效率低下的技术问题，实现了极大的提升了片料胶上料效率的技术效果。
[0039]本技术实施例中的技术方案为解决上述问题，总体思路如下：在上料模块1上设置若干个用于堆叠胶片4的胶片限位组件15，在上料模块1的底端设置顶料模块3将胶片限位组件15内的胶片4不断往上顶，并在上料模块1的顶端设置包括X轴模组23、Y轴模组24、Z轴模组25、真空夹具26的移料模块2，真空夹具26通过三轴模组进行移动以吸取胶片限位组件15内的胶片4进行自动上料，进而提升片料胶上料效率。
[0040]为了更好地理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0041]请参照图1至图4所示，本技术一种电芯片料胶自动上料装置100的较佳实施例，包括：
[0042]一个上料模块1，用于胶片(片料胶)4的上料；
[0043]一个移料模块2，设于所述上料模块1的顶端，用于吸取所述上料模块1内的胶片4进行移栽；
[0044]若干个顶料模块3，设于所述上料模块1的底端，用于将所述上料模块1内的胶片4往上顶，以便于所述移料模块2吸取；
[0045]所述上料模块1包括：
[0046]一块底板11，设有若干个第一上料槽111；各所述第一上料槽111均正对一顶料模块3；所述底板11用于承载上料模块1；所述第一上料槽111用于胶片4的顶料；
[0047]一对滑轨12，平行设于所述底板11的顶端，用于所述活动板13的限位滑动；
[0048]一块活动板13，与所述滑轨12滑动连接，设有若干个第二上料槽131，各所述第二上料槽131均正对一第一上料槽111；
[0049]若干个上料把手14，垂直设于所述活动板13的边缘，用于移动所述活动板13，以便于将胶片4堆叠进所述胶片限位组件15；
[0050]若干个胶片限位组件15，设于所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电芯片料胶自动上料装置，其特征在于：包括：一个上料模块；一个移料模块，设于所述上料模块的顶端；若干个顶料模块，设于所述上料模块的底端；所述上料模块包括：一块底板，设有若干个第一上料槽；各所述第一上料槽均正对一顶料模块；一对滑轨，平行设于所述底板的顶端；一块活动板，与所述滑轨滑动连接，设有若干个第二上料槽，各所述第二上料槽均正对一第一上料槽；若干个上料把手，垂直设于所述活动板的边缘；若干个胶片限位组件，设于所述活动板上，并分别环绕一所述第二上料槽；若干个拔胶板，分别设于一所述胶片限位组件上；若干对胶片检测传感器，设于所述活动板上，感应线分别穿过一所述胶片限位组件的顶端。2.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘作斌，沈勇，刘永，
申请(专利权)人：福建星云电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：