红外探测芯片的减薄方法及红外探测芯片技术

本申请提供了一种红外探测芯片的减薄方法及红外探测芯片，所述方法包括：提供单点金刚石车床的工件固定装置，并将红外探测芯片固定在所述工件固定装置；利用所述单点金刚石车床对所述红外探测芯片进行粗车加工；利用所述单点金刚石车床对粗车加工的红外探测芯片进行半精车加工；利用所述单点金刚石车床对半精车加工的红外探测芯片进行精车加工。本申请通过采用单点金刚石车床对红外探测芯片进行车削以实现减薄加工，从而可解决磨削抛光技术中减薄效率低、厚度和表面面型难以控制的问题，并且对芯片内部损伤较小，进而提高减薄加工的加工效率和加工质量。加工效率和加工质量。加工效率和加工质量。

【技术实现步骤摘要】
红外探测芯片的减薄方法及红外探测芯片


[0001]本申请涉及芯片制造
，尤其涉及一种红外探测芯片的减薄方法及红外探测芯片。

技术介绍

[0002]芯片，又称微电路、微芯片和集成电路，是指内含集成电路的硅片，常常作为计算机或者其他电子设备的一部分。在安全防范、森林防火、红外激光等应用领域中，多使用包含红外探测芯片的红外探测器进行环境探测。由于红外探测技术是利用目标物体与背景环境之间的红外辐射差形成相应的热点或图像，以便于通过该热点或图像获取目标物体及背景环境的信息，因此，红外探测芯片的表面粗糙度、芯片厚度和透光性等芯片特性影响着红外探测芯片的探测识别能力。
[0003]红外探测芯片是将厚度约为500μm的芯片进行研磨、粗抛和精抛等处理，以将芯片的厚度减薄到100μm以下，表面TTV(Total Thickness Variation，总厚度偏差)小于2μm，表面平整光滑且机械损伤小。目前，现有技术是采用CMP(Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光)技术来实现红外探测芯片的减薄处理。然而，CMP技术的磨抛工艺繁琐，需要历经多个工艺步骤，存在加工时间长且难以精确控制减薄厚度的问题。

技术实现思路

[0004]本申请的目的旨在至少能解决上述的技术缺陷之一，特别是现有技术中加工时间长且难以精确控制减薄厚度的技术缺陷。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种红外探测芯片的减薄方法，所述方法包括：
[0006]提供单点金刚石车床的工件固定装置，并将红外探测芯片固定在所述工件固定装置；
[0007]利用所述单点金刚石车床对所述红外探测芯片进行粗车加工；
[0008]利用所述单点金刚石车床对粗车加工的红外探测芯片进行半精车加工；
[0009]利用所述单点金刚石车床对半精车加工的红外探测芯片进行精车加工。
[0010]在其中一个实施例中，所述利用所述单点金刚石车床对所述红外探测芯片进行粗车加工，包括：
[0011]触发所述单点金刚石车床以20μm～30μm作为单次减薄厚度，以F30mm/min～F50mm/min作为进给速度，对所述红外探测芯片进行加工。
[0012]在其中一个实施例中，所述利用所述单点金刚石车床对粗车加工的红外探测芯片进行半精车加工，包括：
[0013]触发所述单点金刚石车床以10μm～15μm作为单次减薄厚度，以F20mm/min～F25mm/min作为车削速度，对粗车加工的红外探测芯片进行加工。
[0014]在其中一个实施例中，所述利用所述单点金刚石车床对半精车加工的红外探测芯片进行精车加工，包括：
[0015]触发所述单点金刚石车床以8μm～12μm作为单次减薄厚度，以F12mm/min～F18mm/min作为车削速度，对半精车加工的红外探测芯片进行加工。
[0016]在其中一个实施例中，所述提供单点金刚石车床的工件固定装置，包括：
[0017]选取金刚石车刀，所述金刚石车刀的刀具前角为
‑
25
°
～
‑
20
°
，刀具半径为1.2mm～1.6mm；
[0018]将所述金刚石车刀固定在所述单点金刚石车床的飞刀盘；
[0019]将原始固定装置进行水平度矫正；
[0020]采用所述金刚石车刀对矫正后的原始固定装置进行飞切，以得到所述工件固定装置，所述工件固定装置的水平差小于或等于1μm。
[0021]在其中一个实施例中，所述采用所述金刚石车刀对矫正后的原始固定装置进行飞切之后，还包括：
[0022]对所述金刚石车刀和所述工件固定装置进行清理，以去除车削碎屑。
[0023]在其中一个实施例中，所述方法还包括：
[0024]当精车加工结束时，对所述金刚石车刀和所述工件固定装置进行清理，以去除车削碎屑。
[0025]在其中一个实施例中，所述工件固定装置为吸盘，所述吸盘安装在所述单点金刚石车床的空气吸附装置上；
[0026]所述当精车加工结束时，对所述金刚石车刀和所述工件固定装置进行清理，以去除车削碎屑之后，还包括：
[0027]关闭所述空气吸附装置，卸载所述吸盘。
[0028]在其中一个实施例中，所述关闭所述空气吸附装置，卸载所述吸盘之后，还包括：
[0029]对精车加工的红外探测芯片分别进行厚度检测、刀纹检测、面型检测和平行度检测。
[0030]第二方面，本申请实施例提供了一种红外探测芯片，所述红外探测芯片通过上述任一实施例所述的红外探测芯片的减薄方法处理获得。
[0031]在本申请的红外探测芯片的减薄方法及红外探测芯片中，通过采用单点金刚石车床对红外探测芯片进行车削以实现减薄加工，从而可解决磨削抛光技术中减薄效率低、厚度和表面面型难以控制的问题，并且对芯片内部损伤较小，进而提高减薄加工的加工效率和加工质量。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0033]图1为一个实施例中红外探测芯片的减薄方法的流程示意图之一；
[0034]图2为一个实施例中红外探测芯片的减薄方法的流程示意图之二。
具体实施方式
[0035]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0036]在一个实施例中，本申请提供了一种红外探测芯片的减薄方法，如图1所示，该方法具体可包括如下步骤：
[0037]S102：提供单点金刚石车床的工件固定装置，并将红外探测芯片固定在所述工件固定装置；
[0038]S104：利用所述单点金刚石车床对所述红外探测芯片进行粗车加工；
[0039]S106：利用所述单点金刚石车床对粗车加工的红外探测芯片进行半精车加工；
[0040]S108：利用所述单点金刚石车床对半精车加工的红外探测芯片进行精车加工。
[0041]其中，工件固定装置是指单点金刚石车床中，用于将工件固定在车床主轴中心的装置。可以理解，该工件固定装置可以采用任意方式实现工件固定，例如可以是通过真空吸附、粘结或者机械装夹的方式固定工件。依据固定方式的不同，工件固定装置的具体结构可有所区别。在一个示例中，单点金刚石车床可以通过真空吸附的方式固定工件，本文所述的工件固定装置可以是开设有吸附孔的吸盘，该吸盘可以安装在单点金刚石车床的空气吸附装置上，使得红外探测芯片可以固定于吸附孔。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种红外探测芯片的减薄方法，其特征在于，所述方法包括：提供单点金刚石车床的工件固定装置，并将红外探测芯片固定在所述工件固定装置；利用所述单点金刚石车床对所述红外探测芯片进行粗车加工；利用所述单点金刚石车床对粗车加工的红外探测芯片进行半精车加工；利用所述单点金刚石车床对半精车加工的红外探测芯片进行精车加工。2.根据权利要求1所述的红外探测芯片的减薄方法，其特征在于，所述利用所述单点金刚石车床对所述红外探测芯片进行粗车加工，包括：触发所述单点金刚石车床以20μm～30μm作为单次减薄厚度，以F30mm/min～F50mm/min作为进给速度，对所述红外探测芯片进行加工。3.根据权利要求1所述的红外探测芯片的减薄方法，其特征在于，所述利用所述单点金刚石车床对粗车加工的红外探测芯片进行半精车加工，包括：触发所述单点金刚石车床以10μm～15μm作为单次减薄厚度，以F20mm/min～F25mm/min作为车削速度，对粗车加工的红外探测芯片进行加工。4.根据权利要求1所述的红外探测芯片的减薄方法，其特征在于，所述利用所述单点金刚石车床对半精车加工的红外探测芯片进行精车加工，包括：触发所述单点金刚石车床以8μm～12μm作为单次减薄厚度，以F12mm/min～F18mm/min作为车削速度，对半精车加工的红外探测芯片进行加工。5.根据权利要求1所述的红外探测芯片的减薄方法，其特征在于，所述提供单点金刚石车床的工件固定装置，包括：选取金刚石车刀，所述金刚石车刀的刀具前角为
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【专利技术属性】
技术研发人员：孙博韬，常思研，李连轩，熊昊，王奎，尹士平，
申请(专利权)人：安徽光智科技有限公司，
类型：发明
国别省市：