一种半导电复合材料衬垫及拉挤成型装置制造方法及图纸

技术编号:38141391 阅读:8 留言:0更新日期:2023-07-08 09:56
本发明专利技术公开了一种半导电复合材料衬垫及拉挤成型装置,涉及衬垫拉挤成型领域,解决了现有装置使用时加工效率低,在同时生产大量衬垫时不同位置的衬垫受力与受热不均匀的问题,包括底座、混合输送机构、挤压成型机构和切割出料机构,底座上固定连接有冷却箱,冷却箱的上端固定连接有储存箱,混合输送机构包括转动盘,转动盘上固定连接有输送筒,输送筒内转动连接有输送螺旋,挤压成型机构包括成型件,此半导电复合材料衬垫及拉挤成型装置,通过混合输送机构带动输送筒转动,使得原料搅拌均匀的同时,联动输送螺旋进行自转,将搅拌后的原料推动输出,联动挤压成型机构将原料推入到到成型件内进行挤压成型,同时带动成型件在冷却箱内不断转动。内不断转动。内不断转动。

【技术实现步骤摘要】
一种半导电复合材料衬垫及拉挤成型装置


[0001]本专利技术涉及衬垫拉挤成型
,具体为一种半导电复合材料衬垫及拉挤成型装置。

技术介绍

[0002]半导体是指导电能力介于金属和绝缘体之间的固体材料。按内部电子结构区分,半导体与绝缘体相似,它们所含的价电子数恰好能填满价带,并由禁带和上面的导带隔开。由于技术的发展,人们发现半导体与绝缘体的区别是禁带较窄,使得现在很多曾经被划分为绝缘体的材料也逐渐向半导体一侧靠拢。
[0003]对于架空绝缘导线,在雷击过电压闪络时,在两相或三相之间闪络而形成金属性短路通道,会引起千安培工频续流,电弧能量骤增。此时,由于架空绝缘导线层阻碍电弧在其表面滑移,高温弧根被固定在绝缘层的击穿点而在断路器动作之前烧断导线。由此可见雷击电过电压引起工频续流是导致架空绝缘导线雷击断线的主要原因。研究发现,提高线路绝缘水平和增加电力杆塔的绝缘性能可以显著改善雷击闪络。提高电力杆塔横担的绝缘性能可采用半导电复合材料(璃纤SMC)衬垫替代铁质横担。
[0004]现有的衬垫拉挤成型装置一体化程度较低,需要先将原料熔融之后挤压到成型腔内,并在成型腔内冷却成型,之后在对成型后的衬垫进行切割即可,当需要同时挤出大量衬垫时,由于挤出孔的位置不同,导致与冷却液接触的位置也不同,不同位置的冷却液在机体内部的温度不同,使得产生的冷却效果也不尽相同,导致某些位置的衬垫已经冷却成型,而一些位置的还未充分的受到冷却,使得产品的生产标准难以完全统一。为此,我们提出一种半导电复合材料衬垫及拉挤成型装置。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种便于进行挤压成型的过程中均匀降温与输出的半导电复合材料衬垫及拉挤成型装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种半导电复合材料衬垫,包括:衬垫本体,所述衬垫本体的两端均开设有用于与金属支架上的安装孔进行配合安装的沉孔,所述衬垫本体由玻纤、树脂、阻燃剂、炭黑、色浆和固化剂按比例混合熔融后拉挤成型。
[0007]一种半导电复合材料衬垫的拉挤成型装置,包括:底座,所述底座上固定连接有用于储存与循环冷却液的冷却箱,所述冷却箱的上端固定连接有用于储存与混合原料的储存箱;还包括:混合输送机构、挤压成型机构和切割出料机构;储存箱内设有混合输送机构,所述混合输送机构包括与所述储存箱内壁转动连接的转动盘,所述转动盘上均匀固定连接有多组输送筒,多组所述输送筒内均分别转动连接有输送螺旋,所述混合输送机构用于带动所述输送筒绕所述转动盘转动,使得所述储存箱内的原料搅拌均匀的同时,联动所述输送螺旋进行自转,从而将搅拌后的原料进行推动输出,储存箱内设置有挤压成型机构,挤压成型机构位于混合输送机构下方,所述挤压成型机构包括多组与所述转动盘底面转动连接的
成型件,所述挤压成型机构用于在所述混合输送机构运行时,联动将所述储存箱内的原料推入到所述输送筒内,并输入到所述成型件内进行挤压成型,同时带动所述成型件在所述冷却箱内不断绕所述转动盘转动的同时进行自转,对冷却液进行搅拌的同时保证各个位置的衬垫与冷却液的接触程度相同;所述挤压成型机构还包括与所述储存箱内壁活动连接的升降板,所述输送筒贯穿所述升降板,且与所述升降板沿竖直方向滑动连接,所述输送筒的上端开设有连通孔,所述冷却箱内固定连接有第二内齿环,所述冷却箱内转动连接有底板,所述驱动轴贯穿所述底板,且与所述底板固定连接,所述底座内设有用于在所述驱动轴转动时推动所述升降板进行上移的推动件;所述底座上设有切割出料机构,所述切割出料机构用于将挤压成型后的衬垫进行切割并排出。
[0008]优选的,所述混合输送机构还包括与所述储存箱顶端转动连接的顶板,所述输送筒的顶端与所述顶板的底面固定连接,所述储存箱上固定连接有第一内齿环,所述顶板上转动连接有多组分别与所述输送螺旋同轴固定连接的转动轴,所述转动轴上同轴固定连接有与所述第一内齿环相啮合的第一齿轮,所述底座内设有用于带动所述转动盘转动的驱动件,所述顶板上设有用于入料的入料件。
[0009]优选的,所述驱动件包括固定安装于所述底座内的驱动电机和减速机,所述驱动电机的输出端与所述减速机的输入端相连接,所述减速机的输出端同轴固定连接有驱动轴,所述驱动轴与所述转动盘的底端同轴固定连接。
[0010]优选的,所述成型件包括与所述底板转动连接的成型管,所述成型管的底端贯穿所述底板,所述成型管内均匀开设有多组成型腔,所述成型管的上端固定连接有连接块,所述连接块的上端固定连接有与所述转动盘底面转动连接的第二齿轮,所述第二齿轮与所述第二内齿环相啮合,所述转动盘、所述第二齿轮和所述连接块上均开设有用于将所述输送筒底端的原料进行导向到所述成型腔内的导向槽。
[0011]优选的,所述推动件包括固定安装于所述底座内的充气筒,所述充气筒内沿竖直方向滑动连接有充气盘,所述充气筒的侧面开设有与外界相连通的进气口,所述底板的底端转动连接有转动管,所述转动管上固定连接有与所述充气筒相连通的连接管,所述进气口和所述连接管内均固定连接有用于控制气体单向从所述进气口进入到所述充气筒并排出到所述连接管内的单向阀,所述驱动轴内开设有用于连通所述连接管与所述储存箱底端的连通管,所述储存箱上设有排气管,所述底座内设有用于在所述驱动电机运行时联动所述充气盘不断在所述充气筒内做活塞运动的控制件。
[0012]优选的,所述控制件包括与所述底座固定连接的安装架,所述安装架的底面转动连接有第一锥齿轮,所述驱动电机的输出端传动连接有与所述第一锥齿轮上的皮带轮传动连接的传动带,所述底座内转动连接有与所述第一锥齿轮相啮合的第二锥齿轮,所述第二锥齿轮的侧面转动连接有与所述充气盘上端转动连接的推拉杆。
[0013]优选的,所述切割出料机构包括固定安装于所述转动管上的切割刀,所述切割刀与所述底座固定连接,所述切割刀的上侧与所述成型腔的底端滑动连接,所述底座上固定连接有出料斗。
[0014]优选的,所述入料件包括安装于所述顶板上的螺纹盖,所述顶板上开设有与所述螺纹盖螺纹连接的入料口。
[0015]与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:
1.本专利技术提供的一种半导电复合材料衬垫,主要由玻纤、树脂、阻燃剂、炭黑、色浆、固化剂等组成,在使用过程中在绝缘导线与金属支架之间垫上一块半导电复合材料衬垫,使的绝缘导线在运行过程当中,当绝缘导线遇到雷击过电压引起工频续流时,电线表面的泄漏电流可通过该衬垫连接到金属支架上,再经金属支架引入大地当中,同时该衬垫的外形表面光滑平整各边角采用圆角过渡,其材料本身的电阻也会大于金属支架,从而可减少雷击杆塔的概率。由于绝缘导线表面没有直接和金属支架接触,中间经过了半导电复合材料衬垫的隔绝,其该衬垫的抗腐蚀性强,在户外等环境恶劣的环境当中使用时,不会出现腐蚀生锈等现象,从而避免了金属支架腐锈等问题而影响到绝缘导线的绝缘层及导线的整体性能等。
[0016]2.本专利技术提供的一种半导电复合材料衬垫的拉挤成型装置,打开螺纹盖,将原料按设定比例混合本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导电复合材料衬垫,其特征在于,包括:衬垫本体(1),所述衬垫本体(1)的两端均开设有用于与金属支架上的安装孔进行配合安装的沉孔(2),所述衬垫本体(1)由玻纤、树脂、阻燃剂、炭黑、色浆和固化剂按比例混合熔融后拉挤成型。2.一种半导电复合材料衬垫的拉挤成型装置,包括:底座(3),所述底座(3)上固定连接有用于储存与循环冷却液的冷却箱(4),所述冷却箱(4)的上端固定连接有用于储存与混合原料的储存箱(5);其特征在于,还包括:混合输送机构(6)、挤压成型机构(10)和切割出料机构(12);储存箱(5)内设有混合输送机构(6),所述混合输送机构(6)包括与所述储存箱(5)内壁转动连接的转动盘(7),所述转动盘(7)上均匀固定连接有多组输送筒(8),多组所述输送筒(8)内均分别转动连接有输送螺旋(9),所述混合输送机构(6)用于带动所述输送筒(8)绕所述转动盘(7)转动,使得所述储存箱(5)内的原料搅拌均匀的同时,联动所述输送螺旋(9)进行自转,从而将搅拌后的原料进行推动输出,储存箱(5)内设置有挤压成型机构(10),挤压成型机构(10)位于混合输送机构(6)下方,所述挤压成型机构(10)包括多组与所述转动盘(7)底面转动连接的成型件(11),所述挤压成型机构(10)用于在所述混合输送机构(6)运行时,联动将所述储存箱(5)内的原料推入到所述输送筒(8)内,并输入到所述成型件(11)内进行挤压成型,同时带动所述成型件(11)在所述冷却箱(4)内不断绕所述转动盘(7)转动的同时进行自转,对冷却液进行搅拌的同时保证各个位置的衬垫与冷却液的接触程度相同;所述挤压成型机构(10)还包括与所述储存箱(5)内壁活动连接的升降板(22),所述输送筒(8)贯穿所述升降板(22),且与所述升降板(22)沿竖直方向滑动连接,所述输送筒(8)的上端开设有连通孔(23),所述冷却箱(4)内固定连接有第二内齿环(24),所述冷却箱(4)内转动连接有底板(25),所述驱动轴(21)贯穿所述底板(25),且与所述底板(25)固定连接,所述底座(3)内设有用于在所述驱动轴(21)转动时推动所述升降板(22)进行上移的推动件(26);所述底座(3)上设有切割出料机构(12),所述切割出料机构(12)用于将挤压成型后的衬垫进行切割并排出。3.根据权利要求1所述的一种半导电复合材料衬垫的拉挤成型装置,其特征在于:所述混合输送机构(6)还包括与所述储存箱(5)顶端转动连接的顶板(13),所述输送筒(8)的顶端与所述顶板(13)的底面固定连接,所述储存箱(5)上固定连接有第一内齿环(14),所述顶板(13)上转动连接有多组分别与所述输送螺旋(9)同轴固定连接的转动轴(15),所述转动轴(15)上同轴固定连接有与所述第一内齿环(14)相啮合的第一齿轮(16),所述底座(3)内设有用于带动所述转动盘(7)转动的驱动件(17),所述顶板(13)上设有用于入料的入料件(18)。4.根据权利要求2所述的一种半导电复合材料衬垫的拉挤成型装置,其特征在于:所述驱动件(17)包括固定安装于...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚宇珊姚玮滢姚菀榕王志鹏姚良达林智文林丰毅
申请(专利权)人:泉州市亿胜电气设备有限公司
类型:发明
国别省市:

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