一种金属基体及其表面处理层无损检测方法技术

本发明专利技术涉及检验检测材料成分分析领域，具体地说，涉及一种金属基体及其表面处理层无损检测方法；该方法通过绘制标准样品的元素正态分布曲线和待测样品的正态分布曲线，并进行拟合得到待测样品元素与标准样品元素的相似概率，根据相似概率判断待测样品是否合格，以标准样品为参考实现了对未知材料成分的待测样品的无损检测，实现了待测样品金属基体成分、表面处理成分和表面处理厚度三种工艺控制要求的一次检测。求的一次检测。求的一次检测。

【技术实现步骤摘要】
一种金属基体及其表面处理层无损检测方法


[0001]本专利技术涉及检验检测材料成分分析领域，具体地说，涉及一种金属基体及其表面处理层无损检测方法。

技术介绍

[0002]目前针对金属材料成分分析检测技术较多，无损检测方法主要为X射线荧光光谱分析技术；但针对含有表面处理层的无损检测方法暂时没有，同时针对表面处理层下的金属基体材料成分分析也无手段无损检测，无法区分表面处理层及金属材料基体的成分正确性。

技术实现思路

[0003]本专利技术针对上述无法区分表面处理层及金属材料基体的成分正确性的问题，提出一种金属基体及其表面处理层无损检测方法，通过绘制标准样品的元素正态分布曲线和待测样品的正态分布曲线，并进行拟合得到待测样品元素与标准样品元素的相似概率，根据相似概率判断待测样品是否合格，以标准样品为参考实现了对未知材料成分的待测样品的无损检测，实现了待测样品金属基体成分、表面处理成分和表面处理厚度三种工艺控制要求的一次检测。
[0004]本专利技术具体实现内容如下：
[0005]一种金属基体及其表面处理层无损检测方法，包括以下步骤：
[0006]步骤1：根据设定工艺制造流程制作标准样品，并控制所述标准样品的金属基体成分、表面处理层成分和表面处理层厚度；
[0007]步骤2：清洗含有表面处理层的标准样品，多次测量得到所述标准样品中含量≥0.1％的元素，计算所述元素的数值平均值和标准差；
[0008]步骤3：根据所述数值平均值和所述标准差，绘制所述元素的正态分布曲线，得到标准样品元素正态分布曲线；
[0009]步骤4：采用与所述标准样品相同的测试设备、测试模式和测试工艺参数测量待测样品，计算所述待测样品中含量≥0.1％的元素的数值平均值和标准差，并绘制所述待测样品元素正态分布曲线；
[0010]步骤5：将相同元素的所述待测样品元素正态分布曲线与所述标准样品元素正态分布曲线拟合，得到待测样品元素与标准样品元素的相似概率；
[0011]步骤6：根据所述相似概率，计算所述待测样品与所述标准样品的相似度，并根据所述相似度判断所述待测样品是否合格。
[0012]为了更好地实现本专利技术，进一步地，所述标准样品元素正态分布曲线和所述待测样品元素正态分布曲线的横坐标为元素百分比含量，纵坐标为元素概率密度。
[0013]为了更好地实现本专利技术，进一步地，所述步骤5的具体操作为：首先将相同元素的所述待测样品元素正态分布曲线与所述标准样品元素正态分布曲线进行拟合，然后计算所
述标准样品元素正态分布曲线与所述待测样品元素正态分布曲线的重合部分的阴影面积与所述标准样品元素正态分布曲线的阴影面积的比值，将所述比值作为待测样品元素与标准样品元素的相似概率。
[0014]为了更好地实现本专利技术，进一步地，在所述步骤3中得到标准样品元素正态分布曲线后，根据所述标准样品元素正态分布曲线，建立标准样品元素含量的基准数据库。
[0015]为了更好地实现本专利技术，进一步地，所述步骤2的具体操作为：清洗含有表面处理层的标准样品，去除测试污染物，设置多个测量部位进行多次测量；所述测量部位为中心区域、不受边缘影响的区域；所述多次测量的次数大于或等于7次/点，所述多次测量中单次测量的测量点大于或等于5点。
[0016]为了更好地实现本专利技术，进一步地，所述步骤4中测量所述待测样品的测量次数大于或等于5次/点；单次测量的测量点数量大于或等于3点。
[0017]本专利技术具有以下有益效果：
[0018](1)本专利技术通过将标准样品的元素正态分布曲线和待测样品的正态分布曲线进行拟合，根据相似概率判断待测样品是否合格，以标准样品为参考实现了对未知材料成分的待测样品的无损检测，实现了待测样品金属基体成分、表面处理成分和表面处理厚度三种工艺控制要求的一次检测。
[0019](2)本专利技术通过建立基准数据库，实现对未知材料成分的金属基体和表面处理层进行无损检测，以数据库数据为参考，实现对部分未知金属材料基体材料成分和表面处理工艺数据进行无损检测。
[0020](3)本专利技术针对涂层加金属基体或具有金属元素的材料的多类材料，且涂层可能存在多层，检测涂层加金属基体的统一一致性，扩大了检测范围。
附图说明
[0021]图1为本专利技术实施例提供的标准样品中各主要元素的含量正态分布图；
[0022]图2为本专利技术实施例提供的待测样品中各主要元素的含量正态分布图；
[0023]图3为本专利技术实施例提供的某一待测样品中与标准样品相近的某一元素含量正态分布组合图；
[0024]图4为本专利技术实施例提供的待测样品与标准样品各主要的元素含量正态分布组合图。
具体实施方式
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，应当理解，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例，因此不应被看作是对保护范围的限定。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术工作人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；也可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接相连，可
以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0027]实施例1：
[0028]本实施例提出一种金属基体及其表面处理层无损检测方法，包括以下步骤：
[0029]步骤1：根据设定工艺制造流程制作标准样品，并控制所述标准样品的金属基体成分、表面处理层成分和表面处理层厚度；
[0030]步骤2：清洗含有表面处理层的标准样品，多次测量得到所述标准样品中含量≥0.1％的元素，计算所述元素的数值平均值和标准差；
[0031]步骤3：根据所述数值平均值和所述标准差，绘制所述元素的正态分布曲线，得到标准样品元素正态分布曲线；
[0032]步骤4：采用与所述标准样品相同的测试设备、测试模式和测试工艺参数测量待测样品，计算所述待测样品中含量≥0.1％的元素的数值平均值和标准差，并绘制所述待测样品元素正态分布曲线；
[0033]步骤5：将相同元素的所述待测样品元素正态分布曲线与所述标准样品元素正态分布曲线拟合，得到待测样品元素与标准样品元素的相似概率；
[0034]步骤6：根据所述相似概率，计算所述待测样品与所述标准样品的相似度，并根据所述相似度判断所述待测样品是否合格。
[0035]工作原理：本实施例通过将标准样品的元素正态分布曲线和待测样品的正态分布曲线进行拟合，根据相似概率判断待测样品是否合格，以标准样品为参考实现了对未知材料成分的待测样品的无损检测，实现了待测样品金属基体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属基体及其表面处理层无损检测方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：根据设定工艺制造流程制作标准样品，并控制所述标准样品的金属基体成分、表面处理层成分和表面处理层厚度；步骤2：清洗含有表面处理层的标准样品，多次测量得到所述标准样品中含量≥0.1％的元素，计算所述元素的数值平均值和标准差；步骤3：根据所述数值平均值和所述标准差，绘制所述元素的正态分布曲线，得到标准样品元素正态分布曲线；步骤4：采用与所述标准样品相同的测试设备、测试模式和测试工艺参数测量待测样品，计算所述待测样品中含量≥0.1％的元素的数值平均值和标准差，并绘制所述待测样品元素正态分布曲线；步骤5：将相同元素的所述待测样品元素正态分布曲线与所述标准样品元素正态分布曲线拟合，得到待测样品元素与标准样品元素的相似概率；步骤6：根据所述相似概率，计算所述待测样品与所述标准样品的相似度，并根据所述相似度判断所述待测样品是否合格。2.如权利要求1所述的一种金属基体及其表面处理层无损检测方法，其特征在于，所述标准样品元素正态分布曲线和所述待测样品元素正态分布曲线的横坐标为元素百分比含量，纵坐标为元素概率密度。3.如权利要求2所述的一种金...

【专利技术属性】
技术研发人员：虞永杰，杨扬，周鑫明，刘冬雪，董恒玮，黄婷，王小兵，范玲玲，周益星，
申请(专利权)人：成都飞机工业集团有限责任公司，
类型：发明
国别省市：