一种版图绘制方法、装置、电子设备以及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种版图绘制方法、装置、电子设备以及存储介质，版图绘制方法包括：接收选取移动指令，根据选取移动指令选取对应的裸芯片并将裸芯片移动到PCB板上，其中，裸芯片包括芯片主体、至少一个第一焊盘以及与第一焊盘数量相等的第二焊盘，第一焊盘位于芯片主体的第一表面上；接收焊盘层建立指令，根据焊盘层建立指令将第一焊盘所在的膜层作为焊盘层，并将焊盘层定义为裸芯片以外的外部结构；接收电连接指令，根据电连接指令将焊盘层中的第一焊盘与PCB板中的引脚电连接。本发明专利技术可以在绘图软件中实现将裸芯片直接放到PCB板上，方便用户绘制带有裸芯片的版图，大大提高了用户绘制版图的效率。版图的效率。版图的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种版图绘制方法、装置、电子设备以及存储介质


[0001]本专利技术涉及版图绘制
，尤其涉及一种版图绘制方法、装置、电子设备以及存储介质。

技术介绍

[0002]EDA(Electronic Design Automation，电子设计自动化)是广义CAD的一种，是细分的行业软件。EDA软件设计凝聚大量数学、图论、物理、材料以及工艺等学科知识，实现电子产品的自动设计。利用EDA工具，电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统，完成电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版图或PCB版图的整个过程。经过几十年的发展，EDA工具也非常丰富，按照功能和使用场合，可以分为电路设计与仿真工具、PCB设计软件、IC设计软件、PLD设计工具等。
[0003]当前主流的EDA软件主要支持将封装好的电子元件放置到PCB板上，从而完成PCB板的设计。而随着时代的发展，在PCB板的设计过程中不只局限于使用封装好的电子元件，有的时候也需要将裸芯片直接绘制到PCB板上，从而完成PCB原理图的设计。
[0004]DRC(Design Rule Check，设计规则检查)是针对版图设计进行的规则检查，主要目的是检査版图中所有因违反设计规则而引起潜在断路、短路或不良效应的物理验证过程。采用现有的EDA软件绘制版图时，若将直接将裸芯片放到PCB板上，则会出现DRC检查报错，从而无法实现继续绘制版图。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了一种版图绘制方法、装置、电子设备以及存储介质，可以在绘图软件中实现将裸芯片直接放到PCB板上，方便用户绘制带有裸芯片的版图，大大提高了用户绘制版图的效率。
[0006]根据本专利技术的一方面，提供了一种版图绘制方法，版图绘制方法包括：
[0007]接收选取移动指令，根据所述选取移动指令选取对应的裸芯片并将所述裸芯片移动到PCB板上，其中，所述裸芯片包括芯片主体、至少一个第一焊盘以及与第一焊盘数量相等的第二焊盘，所述第一焊盘位于所述芯片主体的第一表面上，所述第二焊盘位于所述芯片主体的第二表面上，所述第一表面与所述第二表面相对设置，每一所述第一焊盘均有其对应的第二焊盘，所述第一焊盘与其对应的第二焊盘电连接；所述裸芯片移动到所述PCB板上时，所述第二焊盘与所述PCB板接触；
[0008]接收焊盘层建立指令，根据所述焊盘层建立指令将所述第一焊盘所在的膜层作为焊盘层，并将所述焊盘层定义为所述裸芯片以外的外部结构；
[0009]接收电连接指令，根据所述电连接指令将所述焊盘层中的第一焊盘与所述PCB板中的引脚电连接。
[0010]可选的，所述接收选取移动指令之前，还包括：
[0011]接收建立裸芯片库指令，根据所述建立裸芯片库指令建立裸芯片库，其中，所述裸
芯片库包括多种类型的裸芯片；
[0012]所述根据所述选取移动指令选取对应的裸芯片并将所述裸芯片移动到PCB板上包括：
[0013]根据所述选取移动指令从所述裸芯片库中选取对应的裸芯片并将所述裸芯片移动到PCB板上。
[0014]可选的，所述接收电连接指令，根据所述电连接指令将所述焊盘层中的第一焊盘与所述PCB板中的引脚电连接，包括：
[0015]接收所述电连接指令，根据所述电连接指令选取键合丝，将所述键合丝的第一端与所述焊盘层中的第一焊盘电连接，所述键合丝的第二端与所述PCB板中的引脚电连接。
[0016]可选的，所述裸芯片包括至少两个第一焊盘；
[0017]所述根据所述电连接指令将所述焊盘层中的第一焊盘与所述PCB板中的引脚电连接，包括：
[0018]根据所述电连接指令将所述焊盘层中的各第一焊盘与其在所述PCB板中对应的引脚电连接。
[0019]可选的，所述芯片主体包括每一所述第一焊盘对应的通孔和导电层；每一所述通孔的侧壁覆盖导电层；
[0020]所述第一焊盘与所述第二焊盘通过所述通孔侧壁的导电层电连接。
[0021]根据本专利技术的另一方面，提供了一种版图绘制装置，版图绘制装置包括：选取移动模块、焊盘层建立模块以及电连接模块；
[0022]所述选取移动模块用于接收选取移动指令，并根据所述选取移动指令选取对应的裸芯片并将所述裸芯片移动到PCB板上，其中，所述裸芯片的第一表面包括第一焊盘，所述裸芯片的第二表面包括第二焊盘，所述第一表面与所述第二表面相对设置，所述第一焊盘与所述第二焊盘电连接；所述第二表面与所述PCB板接触；
[0023]所述焊盘层建立模块用于接收焊盘层建立指令，并根据所述焊盘层建立指令将所述第一焊盘所在的膜层作为焊盘层，并将所述焊盘层定义为所述裸芯片以外的外部结构；
[0024]所述电连接模块用于接收电连接指令，并根据所述电连接指令将所述焊盘层中的第一焊盘与所述PCB板中的引脚电连接。
[0025]可选的，本实施例提供的版图绘制装置还包括裸芯片库模块；
[0026]所述裸芯片库模块用于接收建立裸芯片库指令，并根据所述建立裸芯片库指令建立裸芯片库，其中，所述裸芯片库包括多种类型的裸芯片；
[0027]所述选取移动模块具体用于根据所述选取移动指令从所述裸芯片库中选取对应的裸芯片并将所述裸芯片移动到PCB板上。
[0028]可选的，所述电连接模块具体用于接收所述电连接指令，根据所述电连接指令选取键合丝，将所述键合丝的第一端与所述焊盘层中的第一焊盘电连接，所述键合丝的第二端与所述PCB板中的引脚电连接。
[0029]根据本专利技术的另一方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：
[0030]至少一个处理器；以及
[0031]与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
[0032]所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序
被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行本专利技术任意实施例所述的版图绘制方法。
[0033]根据本专利技术的另一方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现本专利技术任意实施例所述的版图绘制方法。
[0034]本实施例提供了一种版图绘制方法，该版图绘制方法包括：接收选取移动指令并根据选取移动指令选取对应的裸芯片并将裸芯片移动到PCB板上，接着接收焊盘层建立指令，根据焊盘层建立指令将裸芯片中第一焊盘所在的膜层作为焊盘层。焊盘层建立后，配置有制图软件的电子设备会将焊盘层定义为裸芯片以外的外部结构，即将焊盘层与不包括第一焊盘的裸芯片认为是电连接的两个器件，这样裸芯片位于PCB板上时，制图软件中的DRC将不会出现报错，可以实现将裸芯片放置在PCB板上。最后，焊盘层建立后，将焊盘层中的各第一焊盘与PCB板中的引脚对应电连接，从而在制图软件中实现裸芯片与PCB板的电连接。本实施例提供了一种版图绘制方法，可以在绘图软件中实现将裸芯片直接放到PCB板上，方便用户绘制带有裸芯片的版图，大大提高了用户绘制版图的效率。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种版图绘制方法，其特征在于，包括：接收选取移动指令，根据所述选取移动指令选取对应的裸芯片并将所述裸芯片移动到PCB板上，其中，所述裸芯片包括芯片主体、至少一个第一焊盘以及与第一焊盘数量相等的第二焊盘，所述第一焊盘位于所述芯片主体的第一表面上，所述第二焊盘位于所述芯片主体的第二表面上，所述第一表面与所述第二表面相对设置，每一所述第一焊盘均有其对应的第二焊盘，所述第一焊盘与其对应的第二焊盘电连接；所述裸芯片移动到所述PCB板上时，所述第二焊盘与所述PCB板接触；接收焊盘层建立指令，根据所述焊盘层建立指令将所述第一焊盘所在的膜层作为焊盘层，并将所述焊盘层定义为所述裸芯片以外的外部结构；接收电连接指令，根据所述电连接指令将所述焊盘层中的第一焊盘与所述PCB板中的引脚电连接。2.根据权利要求1所述的版图绘制方法，其特征在于，所述接收选取移动指令之前，还包括：接收建立裸芯片库指令，根据所述建立裸芯片库指令建立裸芯片库，其中，所述裸芯片库包括多种类型的裸芯片；所述根据所述选取移动指令选取对应的裸芯片并将所述裸芯片移动到PCB板上包括：根据所述选取移动指令从所述裸芯片库中选取对应的裸芯片并将所述裸芯片移动到PCB板上。3.根据权利要求1所述的版图绘制方法，其特征在于，所述接收电连接指令，根据所述电连接指令将所述焊盘层中的第一焊盘与所述PCB板中的引脚电连接，包括：接收所述电连接指令，根据所述电连接指令选取键合丝，将所述键合丝的第一端与所述焊盘层中的第一焊盘电连接，所述键合丝的第二端与所述PCB板中的引脚电连接。4.根据权利要求1所述的版图绘制方法，其特征在于，所述裸芯片包括至少两个第一焊盘；所述根据所述电连接指令将所述焊盘层中的第一焊盘与所述PCB板中的引脚电连接，包括：根据所述电连接指令将所述焊盘层中的各第一焊盘与其在所述PCB板中对应的引脚电连接。5.根据权利要求4所述的版图绘制方法，其特征在于，所述芯片主体包括每一所述第一焊盘对应的通孔和导电层；每一所述通孔的侧壁覆盖导电层；所述第一焊盘与...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨强，尹朝卿，李利民，王旭升，
申请(专利权)人：三微电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：