本发明专利技术提供了一种电子装置，其包括一基板、一接合垫、一芯片、一绝缘层以及一导电粒子。接合垫设置在基板上，其中接合垫包括一第一导电垫和一第二导电垫，第二导电垫设置在第一导电垫上且电连接到第一导电垫。芯片设置在所述接合垫上。绝缘层设置在第一导电垫和第二导电垫之间，其中绝缘层包括至少一开口，第二导电垫通过开口电连接到第一导电垫，在基板的一法线方向上，开口的外缘包括复数个弧形角。导电粒子设置在芯片与第二导电垫之间，其中芯片通过导电粒子电连接到第二导电垫。片通过导电粒子电连接到第二导电垫。片通过导电粒子电连接到第二导电垫。
【技术实现步骤摘要】
电子装置
[0001]本申请是申请日为2019年06月11日、申请号为201910502561.4、专利技术名称为“电子装置”的专利技术专利申请的分案申请。
[0002]本专利技术涉及一种具有导电垫的电子装置。
技术介绍
[0003]电子装置广泛应用于日常生活中，而电子装置可通过集成电路芯片来驱动电子装置中的面板，故如何提高电子装置的集成电路芯片与面板之间的电性连接质量为现今所需探讨的课题之一。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供了一种电子装置，其包括一基板、一接合垫、一芯片、一绝缘层以及一导电粒子。接合垫设置在基板上，其中接合垫包括一第一导电垫和一第二导电垫，第二导电垫设置在第一导电垫上且电连接到第一导电垫。芯片设置在所述接合垫上。绝缘层设置在第一导电垫和第二导电垫之间，其中绝缘层包括至少一开口，第二导电垫通过开口电连接到第一导电垫，在基板的一法线方向上，开口的外缘包括复数个弧形角。导电粒子设置在芯片与第二导电垫之间，其中芯片通过导电粒子电连接到第二导电垫。
附图说明
[0005]图1所示为本专利技术第一实施例的电子装置的俯视示意图。
[0006]图2所示为本专利技术第一实施例的电子装置的局部放大示意图。
[0007]图3所示为本专利技术第一实施例的电子装置的局部俯视示意图。
[0008]图4所示为本专利技术第一实施例的电子装置的局部另一俯视示意图。
[0009]图5所示为图3中区域R3的放大示意图。
[0010]图6所示为图3中区域R4的放大示意图。
[0011]图7所示为本专利技术第二实施例的电子装置的局部俯视示意图。
[0012]图8所示为本专利技术第二实施例的电子装置的局部俯视示意图。
[0013]图9所示为图7中区域R5的放大示意图。
[0014]图10所示为图7中区域R6的放大示意图。
[0015]图11所示为本专利技术第三实施例的电子装置的局部俯视示意图。
[0016]附图标记说明：10
‑
电子装置；100
‑
基板；102、104、202、234
‑
导线；1061、1063
‑
接合垫；1080、1082、208
‑
第一导电垫；1100、1102、210
‑
第二导电垫；112、114
‑
集成电路芯片；212
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第一导电结构；214
‑
第二导电结构；2160、2162、2164、2166、2168
‑
子层；218
‑
第一绝缘层；220
‑
第二绝缘层；2220、2222、322
‑
开口；224
‑
引脚；226
‑
黏着层；228
‑
导电粒子；230
‑
核心；232
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外壳；2420、2422
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第一弧形角；2421、2423
‑
第二弧形角；2360、2362、3360、3362
‑
第
三弧形角；2361、2363、3361、3363
‑
第四弧形角；331、333、311、313
‑
弧形边缘；A11、A12、A31、A32
‑
第一面积；A13、A14、A33、A34
‑
第三面积；A21、A22
‑
第二面积；A23、A24
‑
第四面积；D1、D2
‑
第一距离；C1、C2、C3、C4
‑
交错点；CD1、CD2、CD3、CD4
‑
弧形方向；CEL1、CEL2
‑
延伸线；D4、D3
‑
第二距离；E11、E13、E31、E33、2341
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第一边；E12、E14、E32、E34、2343
‑
第二边；E21、E23
‑
第三边；E22、E24
‑
第四边；EL11、EL12、EL13、EL14、EL21、EL22、EL23、EL24、EL31、EL32、EL33、EL34
‑
延伸线；L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7
‑
长度；P1、P2
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连接点；PP1、PP2、PP3、PP4
‑
点；R1
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操作区；R2
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外围区；R3、R4、R5、R6
‑
区域；V
‑
法线方向；W1、W2、W3、W4、W5、W6、W7
‑
宽度；X、Y
‑
方向。
具体实施方式
[0017]通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本专利技术，须注意的是，为了使读者能容易了解及图式的简洁，本专利技术中的多张图式只绘出电子装置或拼接装置的一部分，且至少部分图式中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本专利技术的范围。
[0018]本专利技术通篇说明书与所附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。在下文说明书与权利要求书中，“具有”与“包括”等词为开放式词语，因此其应被解释为“包括但不限定为
…”
之意。
[0019]应了解到，当元件或膜层被称为设置在另一个元件或膜层“上”或“连接”另一个元件或膜层时，它可以直接在此另一元件或膜层上或直接连接到此另一元件或层，或者两者之间存在有插入的元件或膜层(非直接情况)。相反地，当元件被称为“直接”在另一个元件或膜层“上”或“直接连接”另一个元件或膜层时，两者之间不存在有插入的元件或膜层。
[0020]术语“大约”、“等于”、“相等”或“相同”通常代表落在给定数值或范围的20％范围内，或代表落在给定数值或范围的10％、5％、3％、2％、1％或0.5％范围内。
[0021]虽然术语第一、第二、第三
…
可用以描述多种组成元件，但组成元件并不以此术语为限。此术语仅用于区别说明书内单一组成元件与其他组成元件。权利要求中可不使用相同术语，而依照权利要求中元件宣告的顺序以第一、第二、第三
…
取代。因此，在下文说明书中，第一组成元件在权利要求中可能为第二组成元件。
[0022]须知悉的是，以下所举实施例可以在不脱离本专利技术的精神或相冲突下，将数个不同实施例中的技术特征进行替换、重组、混合以完成其他实施例。
[0023]本专利技术的电子装置可包括显示设备、天线装置、感测装置、发光装置、或拼接装置，但不以此为限。电子装置可包括可弯折或可挠式电子装置。电子装置可例如包括液晶(liquid crystal)层或本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：一基板；一接合垫，设置在所述基板上，其中所述接合垫包括一第一导电垫和一第二导电垫，所述第二导电垫设置在所述第一导电垫上且电连接到所述第一导电垫；一芯片，设置在所述接合垫上；一绝缘层，设置在所述第一导电垫和所述第二导电垫之间，其中所述绝缘层包括至少一开口，所述第二导电垫通过所述开口电连接到所述第一导电垫，在所述基板的一法线方向上，所述开口的外缘包括复数个弧形角；以及一导电粒子，设置在所述芯片与所述第二导电垫之间，其中所述芯片通过所述导电粒子电连接到所述第二导电垫。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一导电垫包括：一第一导电结构；以及一第二导电结构，设置在所述第一导电结构上并电连接到所述第一导电结构。3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，还包括：另一绝缘层，设置在所述第一导电结构与所述第二导电结构之间，所述另一绝缘层包括另一开口；其中，所述第二导电结构通过所述另一开口电连...
【专利技术属性】
技术研发人员：许美琪，林育勤，刘育廷，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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