一种光纤适配器及其制造方法，该光纤适配器包括陶瓷套筒、设于陶瓷套筒外围的第一塑料外壳及设于第一塑料外壳外围的第二塑料外壳，其中第一塑料外壳由二件结构相同的塑料壳体对接组成，而第二塑料外壳通过内模成型的方式组设于第一塑料外壳的外围，如此可充分保护陶瓷套筒，克服现有技术中陶瓷套筒在超声波焊接过程易于破碎的缺陷，并且可令光纤保持在封闭空间中以保持通讯顺畅。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及应用于光通信技术中的。
技术介绍
与本专利技术相关的技术可参考中国专利申请200610040809. 2，该专利申 请重点揭示了用于光纤适配器上的塑料外壳结构，该塑料外壳由两片结构相 同的外壳件焊接而成，该两片外壳件由凸台、凹槽结构对准并采用超声波 焊接技术连接，并且该塑料外壳内部设计有一空腔，用于放置陶瓷套筒， 空腔的尺寸略大于陶瓷套筒的外形尺寸，陶瓷套筒在空腔内可活动。此种 结构存在的不足之处是第一，由于其采用超声波焊接，众所周知超声波 焊接是通过高频振动的方式磨擦生热而焊接，因于陶瓷套筒质地很脆，因 此在高频振动下易于破碎，从而不利于提高生产良率；第二，因为在光通 信中需保证光在密闭的环境中传输，以正确传输信号，从而要求该光纤适 配器中二对接的光纤传输的光线不要散射至其他方向或因外部的光线进入而导致通讯异常，上述采用超声波焊接的方式理论上是可令该两个对接面 融合为一体而对接，但也不排除由于制造误差及焊接工艺而导致对接面间 留有一定的缝隙而造成透光，从而产生上述的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种，解决现有技术中因 采用超声波焊接产生的陶瓷套筒易于破碎及焊接面透光的缺陷。为实现上述目的，实施本专利技术的光纤适配器包括陶瓷套筒及第二塑料外 壳，并且该陶瓷套筒外围还设有第一塑料外壳，而第二塑料外壳为一整体 并设于第一塑料外壳外围。为实现上述目的，本专利技术提供一种光纤适配器的制造方法，该方法包括 如下步骤提供一陶瓷套筒；在该陶瓷套筒外围设置第 一 塑料外壳；在第一塑料外壳的外围通过内模成型的方式形成第二塑料外壳。依据上述主要特征在，该第一塑料外壳由两件结构相同的塑料壳体对 接组成。依据上述主要特征在，该第一塑料外壳的两塑料壳体在对接面位置均 设有向外径方向凸出的凸台，相应的第二塑料外壳对应设有收容该凸台的 收容槽。依据上述主要特征在，该第一塑料外壳的两塑料壳体的凸台上对应设 有相互配合的卡扣与卡口 。与现有技术相比较，本专利技术通过在陶瓷套筒外围设置第一塑料外壳， 并且第二塑料外壳为一整体并设于第一塑料外壳外围，如此可以在制造过 程中充分保护陶瓷套筒，并且由于第二塑料外壳为一整体设于第一塑料外 壳外围，即通过内模成型的方式将第二塑料外壳整体成型于第一塑料外壳 外围，因此避免现有技术中的超声波焊接工序，以克服陶瓷套筒在超声波 焊接过程易于破碎的缺陷，并且可令光纤保持在封闭空间中以保持通讯顺 畅。附图说明图1为实施本专利技术的光纤适配器剖视图。图2为图1所示光纤适配器的俯视图。图3为图1所示的光纤适配器的陶瓷套筒与第一塑料外壳组合的剖视图。 图4为图3所示的光纤适配器的陶瓷套筒与第一塑料外壳组合的俯视图。实施方式以下仅针对实施本专利技术的光纤适配器的陶瓷套筒、第一塑料外壳及第二 塑料外壳的组装结构进行说明，至于其他的结构，可参阅
技术介绍
中所引 用的公开的专利申请及其他现有技术说明，此处不再赘述。请参阅图1与图2所示，实施本专利技术的光纤适配器1包括陶瓷套筒10、 第一塑料外壳11及第二塑料外壳12。该第一塑料外壳11由两件结构相同的塑料壳体110对接组成，并且该 两塑料壳体110在对接面111位置均设有向外径方向凸出的凸台112，该 凸台112上对应设有相互配合的卡扣113与卡口 114，在具体实施时，每 一塑料壳体110在凸台112均设有卡扣113与卡口 114，而相对的另一塑 料壳体110则在对应的位置设有卡口 114与卡扣113，如此该两塑料壳体 110对接时， 一个塑料壳体110凸台112的卡扣113与卡口 114与另一塑料壳体110对应位置的卡口 114与卡扣113卡合，从而令该两塑料壳体110对接为一整体。另外，该两塑料壳体110对接后中间形成一收容空间115,陶瓷套筒IO收容于该收容空间115内。第二塑料外壳12为一整体并设于第一塑料外壳11外围，并且第二塑料外壳12对应塑料壳体110的凸台112设有收容该凸台112的收容槽120，并且该第二塑料外壳12中部向外径方向凸出的法兰盘121,该法兰盘121通常于应用该光纤适配器1的电子装置的外壳(未图式)相抵触，以便将该光纤适配器1安装在电子装置的外壳上。在实际制造中，第二塑料外壳12是通过内模成型的方式整体成型于第一塑料外壳11外围。与现有技术相比较，本专利技术通过在陶资套筒IO外围设置第一塑料外壳 11,并且第二塑料外壳12为一整体并设于第一塑料外壳11外围，如此可 以在制造过程中充分保护陶瓷套筒10,并且由于第二塑料外壳12通过内 模成型的方式整体成型于第一塑料外壳11外围，因此避免现有技术中的超 声波焊接工序，以克服陶瓷套筒在超声波焊接过程易于破碎的缺陷，并且可 令光纤保持在封闭空间中以保持通讯顺畅。权利要求1.一种光纤适配器，包括陶瓷套筒及第二塑料外壳，其特征在于该陶瓷套筒外围还设有第一塑料外壳，并且第二塑料外壳为一整体并设于第一塑料外壳外围。2. 如权利要求1所述的光纤适配器，其特征在于该第一塑料外壳由 两件结构相同的塑料壳体对接组成。3. 如权利要求2所述的光纤适配器，其特征在于该第一塑料外壳的 两塑料壳体在对接面位置均设有向外径方向凸出的凸台，相应的第二塑料 外壳对应设有收容该凸台的收容槽。4. 如权利要求3所述的光纤适配器，其特征在于该第一塑料外壳的两塑料壳体的凸台上对应设有相互配合的卡扣与卡口 。5. —种制造权利要求1所述的光纤适配器的方法，包括如下步骤 提供一陶瓷套筒；在该陶瓷套筒外围设置第一塑料外壳；在第一塑料外壳的外围通过内模成型的方式形成第二塑料外壳。6. 如权利要求5所述的方法，其特征在于该第一塑料外壳由两件结 构相同的塑料壳体对接组成。7. 如权利要求6所述的方法，其特征在于该第一塑料外壳的两塑料 壳体在对接面位置均设有向外径方向凸出的凸台，相应的第二塑料外壳对 应设有收容该凸台的收容槽。8. 如权利要求7所述的方法，其特征在于该第一塑料外壳的两塑料 壳体的凸台上对应设有相互配合的卡扣与卡口 。全文摘要一种，该光纤适配器包括陶瓷套筒、设于陶瓷套筒外围的第一塑料外壳及设于第一塑料外壳外围的第二塑料外壳，其中第一塑料外壳由二件结构相同的塑料壳体对接组成，而第二塑料外壳通过内模成型的方式组设于第一塑料外壳的外围，如此可充分保护陶瓷套筒，克服现有技术中陶瓷套筒在超声波焊接过程易于破碎的缺陷，并且可令光纤保持在封闭空间中以保持通讯顺畅。文档编号G02B6/38GK101526649SQ20091004950公开日2009年9月9日 申请日期2009年4月17日 优先权日2009年4月17日专利技术者邵立波 申请人:常州市威普电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种光纤适配器，包括陶瓷套筒及第二塑料外壳，其特征在于：该陶瓷套筒外围还设有第一塑料外壳，并且第二塑料外壳为一整体并设于第一塑料外壳外围。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邵立波，
申请(专利权)人：常州市威普电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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