本公开可以提供根据本公开的实施例的使用测距传感器的自动示教方法和装置、具有包括所述装置的传送机器人的半导体制造设施、以及包括测试基板的基板处理装置。该基板处理装置可以包括：测试基板，连接到机械臂并沿第一预定方向进入处理装置；测距传感器，连接到测试基板，并在沿预定的第二方向扫描处理装置的同时测量在第一方向上距处理装置的距离；以及位置控制单元，基于预定的处理装置相关信息和测距传感器的测量结果，确定在第二方向上基板可以进入处理装置的区域。以进入处理装置的区域。以进入处理装置的区域。
【技术实现步骤摘要】
包括测试基板的自动示教装置以及使用测距传感器的自动示教方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2021年12月30日向韩国知识产权局递交的韩国专利申请No.10
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2021
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0193172的优先权，出于所有目的通过引用将其全部公开内容合并于此。
[0003]本公开涉及包括测试基板的基板处理装置以及使用测距传感器的自动示教方法。
技术介绍
[0004]在半导体制造装置中，晶片W被反复传送以执行各种工艺，并反复进出诸如工艺室、真空室等各种腔室。
[0005]特别地，在真空室的情况下，由于其空间的内部被密封，因此难以判断晶片W是否已经从外部进入，并且难以在真空室中物理地安装单独的相机。因此，由于难以确定在真空室中晶片是否被很好地容纳和安装，用户必须意识到晶片碰撞的可能性，并在将晶片插入腔室时手动确定是否有障碍物。
[0006]因此，不可避免地会出现人为错误，导致不可避免地会出现晶片的位置错误，从而不可避免地对晶片产量造成不利影响。
[0007]此外，在现有专利文献中，一对传感器单元安装在处理装置和传送装置的外壁上以根据光接收单元中的传感器接收到的光量来测量距离，并且通过第二传感器单元在腔室内部执行第二位置控制，但是这在传感器不能附接到处理单元外部的情况下不能执行，因为必须在处理单元外部安装单独的传感器单元，并且只能确定晶片是否位于中心，而且可能无法执行在Z轴上的位置校正。
[0008]换言之，在现有技术中无法确定在腔室外部或者在腔室内部Z轴方向上的位置校正和前进是否被良好地执行。
[0009]因此，需要一种能够在不影响腔室的内部空间的情况下控制晶片是否进入腔室并确定晶片是否正确进入腔室的装置或方法。
技术实现思路
[0010]为了解决现有技术的问题，本公开的一个方面是提供一种包括测试基板的基板处理装置和一种使用测距传感器的自动示教方法，其不仅在处理装置外部而且在处理装置内部都可以控制基板的位置，而这对于用户来说是难以通过目测确定的。
[0011]根据本公开，可以提供一种包括测试基板的基板处理装置和一种使用测距传感器的自动示教方法。
[0012]根据本公开的一个方面，一种包括测试基板的基板处理装置可以包括：测试基板，连接到机械臂并沿预定的第一方向进入处理装置；测距传感器，连接到测试基板，并在沿预定的第二方向扫描处理装置的同时测量在第一方向上距处理装置的距离；以及位置控制单
元，基于预定的处理装置相关信息和测距传感器的测量结果，确定处理装置的在第二方向上的基板可进入区域。
[0013]根据本公开的一个方面，根据实施例的一种用于传送在其前表面上安装有测距传感器的测试基板的机械臂的自动示教方法可以包括：测距操作，测距传感器沿预定的第二方向扫描处理装置，并且测量在预定的第一方向上从测试基板到处理装置的距离；高度计算操作，基于测距传感器的测量结果和预定的处理装置相关信息，确定处理装置的在第二方向上的基板可进入区域；以及设置操作，设置机械臂的驱动数据使得测试基板移动到基板可进入区域中。
[0014]此外，在本公开中，可以提供其中存储有执行根据本公开的实施例的方法的程序的记录介质。
附图说明
[0015]根据以下结合附图的具体实施方式，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和优点，在附图中：
[0016]图1是根据本公开的实施例的包括使用测距传感器的测试基板的基板处理装置的侧视图。
[0017]图2A示出了根据本公开的实施例的安装有测距传感器的测试基板。
[0018]图2B是根据本公开的实施例的测试基板和与其连接的控制单元的示意框图。
[0019]图3是示出了根据本公开的实施例的包括使用测距传感器的测试基板的基板处理装置的控制过程的图。
[0020]图4是示出了根据本公开的实施例的包括使用测距传感器的测试基板的基板处理装置的控制过程的图。
[0021]图5是示出了根据本公开的实施例的包括使用测距传感器的测试基板的基板处理装置的控制过程的图。
[0022]图6是根据本公开的另一实施例的包括使用测距传感器的测试基板的基板处理装置的侧视图。
[0023]图7是示出了根据本公开的另一实施例的包括使用测距传感器的测试基板的基板处理装置的控制过程的图。
[0024]图8是示出了根据本公开的另一实施例的包括使用测距传感器的测试基板的基板处理装置的控制过程的图；以及
[0025]图9是示出了根据本公开的实施例的使用测距传感器的自动示教方法的流程图。
具体实施方式
[0026]提供以下详细描述以帮助读者获得对本文描述的方法、装置和/或系统的全面理解。然而，本文描述的方法、装置和/或系统的各种改变、修改和等效物对于本领域普通技术人员来说将是显而易见的。本文描述的操作序列仅仅是示例，并且不限于本文阐述的那些，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外都是可以改变的，这对于本领域的普通技术人员来说是显而易见的。此外，为了更加清楚和简明，本领域普通技术人员熟知的功能和构造的描述可被省略。
[0027]本文使用的术语仅描述特定实施例，并且本公开不限于此。本文中使用的单数形式“一个”、“一”和“该”也意在包括复数形式，除非上下文明确地给出相反指示。还应理解，在本说明书中使用的术语“包括”、“具有”和/或“包含”表明存在所述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组，但不排除存在或添加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组。在下文中，将参照各种示例来描述示例性实施例。然而，本公开的实施例可以以各种其他形式进行修改，并且本公开的范围不限于以下描述的实施例。
[0028]图1是根据本公开的实施例的包括使用测距传感器110和120的测试基板100的基板处理装置的侧视图，图2A示出了根据本公开的实施例的测试基板100，而图2B示意性地示出了根据本公开的实施例的测试基板100和与其连接的控制单元400的内部框图。
[0029]如图1和图2A所示，基板处理装置可以包括：测试基板100，连接到机械臂310并沿预定的第一方向进入处理装置；测距传感器110和120，连接到测试基板100，并在沿预定的第二方向扫描处理装置的同时测量在第一方向上距处理装置的距离；以及位置控制单元400，基于预定的处理装置相关信息和测距传感器11O和120的测量结果，确定处理装置的在第二方向上的基板可进入区域。
[0030]在此，处理装置的基板可进入区域可以指基于预定的第二方向即Z轴方向的基板进入高度。
[0031]根据本公开的实施例的测试基板100可以是这样的基板：晶片W通过其进入真空室200，以便在晶片W进入真空室200之前确认和设置晶片W将进入的位置。
[0032]根据本公开的实施例，如图1所示，处理装置可以是真空室200。然而，不限于上述示例性实施例，并且，除了真空室200之外，处本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种包括测试基板的基板处理装置，包括：测试基板，连接到机械臂并沿预定的第一方向进入处理装置；测距传感器，连接到所述测试基板，并在沿预定的第二方向扫描所述处理装置的同时测量在所述第一方向上距所述处理装置的距离；以及位置控制单元，基于预定的处理装置相关信息和所述测距传感器的测量结果，确定在所述第二方向上的基板可进入区域。2.根据权利要求1所述的包括测试基板的基板处理装置，还包括：设置控制单元，设置所述机械臂的驱动数据，使得所述测试基板移动到所述基板可进入区域中。3.根据权利要求2所述的包括测试基板的基板处理装置，其中，所述位置控制单元将所述处理装置相关信息中的在所述第一方向上的距离阈值信息与所述测距传感器的测量结果进行比较，以确定与所述距离阈值相对应的在第二方向上的基板可进入所述处理装置的区域的高度，其中，所述设置控制单元在考虑所述处理装置在所述第二方向上的高度和所述测试基板的当前位置的情况下自动示教所述机械臂。4.根据权利要求3所述的包括测试基板的基板处理装置，其中，所述测试基板还包括：易失性存储器，临时存储所述测距传感器的测量结果；以及收发器，向所述设置控制单元进行发送和从所述设置控制单元进行接收。5.根据权利要求1所述的包括测试基板的基板处理装置，其中，所述测试基板连接到所述机械臂并沿垂直于所述第一方向的第三方向即水平方向移动，并且所述测距传感器在沿预定的第三方向扫描所述处理装置的同时测量在所述第一方向上距所述处理装置的距离，其中，所述位置控制单元还基于所述处理装置相关信息和所述测距传感器的测量结果，确定在所述第三方向上的基板可进入所述处理装置的区域。6.根据权利要求1所述的包括测试基板的基板处理装置，其中，所述测距传感器包括向所述处理装置照射光的发射器和接收从所述处理装置反射的反射光的接收器，其中，所述发射器和所述接收器并排设置在所述测试基板的前表面上。7.根据权利要求6所述的包括测试基板的基板处理装置，其中，所述发射器包括LED，并且所述接收器包括飞行时间TOF传感器。8.根据权利要求1所述的包括测试基板的基板处理装置，其中，所述处理装置具有单个密封的内部空间，或者包括以规则间隔分隔的多个相同尺寸的部分。9.根据权利要求4所述的包括测试基板的基板处理装置，还包括：信息存储单元，预先存储处理装置相关信息，或通过所述收发器将所述信息输入到所述存储器中，所述处理装置相关信息包括关于下述的信息：所述处理装置中的内部结构或外部结构的存在和长度信息、以及相应地计算出的距离阈值信息。10.根据权利要求9所述的包括测试基板的基板处理装置，其中，当所述测距传感器测量的测量结果被输出在预定的下限值以下并且所述测试基板未能进入处理装置时，所述设置控制单元控制所述机械臂，使得所述机械臂返回到所述机械臂开始驱动的基准点，所述基准点是与基板可进入所述处理装置的区域的底表面或顶表面相对应的位置。11.根据权利要求9所述的包括测试基板的基板处理装置，还包括：
相机，安装在所述测试基板下方，其中，当以与所述测距传感器测量的测量结果...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁星赫，沈真宇，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：
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