一种倒装焊接方法及光器件技术

本发明专利技术公开了一种倒装焊接方法及光器件，属于光器件技术领域。所述倒装焊接方法包括：S1、提供芯片和基板，通过打线机和金线在芯片的各pad点上植第一金柱，在基板的各pad点上植第二金柱，多个第一金柱和多个第二金柱一一对应。S2、提供平板，将平板分别放置在多个第一金柱和多个第二金柱上方，并对平板施加预压力并驱动平板下移，以分别挤压多个第一金柱和多个第二金柱，从而分别使得多个第一金柱和多个第二金柱的高度一致。S3、对应焊接预压后的多个第一金柱和多个第二金柱，获得光器件。本发明专利技术实施例提供的一种倒装焊接方法及光器件，不仅可以便捷形成凸点，从而降低了光器件的生产成本，还能保证芯片和基板的连接强度。还能保证芯片和基板的连接强度。还能保证芯片和基板的连接强度。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装焊接方法及光器件


[0001]本专利技术属于光器件
，更具体地，涉及一种倒装焊接方法及光器件。

技术介绍

[0002]随着5G/6G通信的快速发展，其重要的组成部分——光器件的需求也在不断加大。光器件的封装形式主要有正装贴片，关键技术为引线键合技术(Wire Bonding—WB)。以及倒装贴片，关键技术为倒装芯片技术(Flip Chip
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FC)。相比引线键合技术，倒装芯片技术由于芯片与基板为面对面通过凸点连接，信号传输距离短，减少了各种干扰，其速率会有大幅提高。
[0003]相关技术中，倒装芯片技术主要是在芯片上面植铜柱加锡帽或焊球，通过回流或热压的方式，将芯片与基板连接。而一般芯片的pad点通常为铝材料，无法直接植铜柱或者焊球，而需要在芯片的pad点上先制作UBM合金层，然后通过电镀的方式制作凸点，从而最终通过焊接实现芯片和基板的连接。
[0004]然而，上述在芯片上制备凸点的方式需要制备UBM合金层，并使用电镀方式，工艺十分复杂，对设备及工艺的要求十分苛刻，导致生产成本较高。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒装焊接方法，其特征在于，所述倒装焊接方法包括：S1、提供芯片(1)和基板(2)，通过打线机和金线在所述芯片(1)的各pad点(4)上植第一金柱(11)，在所述基板(2)的各pad点(4)上植第二金柱(21)，多个所述第一金柱(11)和多个所述第二金柱(21)一一对应；S2、提供平板(3)，将所述平板(3)分别放置在多个所述第一金柱(11)和多个所述第二金柱(21)上方，并对所述平板(3)施加预压力并驱动平板(3)下移，以分别挤压多个所述第一金柱(11)和多个所述第二金柱(21)，从而分别使得多个所述第一金柱(11)和多个所述第二金柱(21)的高度一致；S3、对应焊接预压后的多个所述第一金柱(11)和多个所述第二金柱(21)，获得光器件。2.根据权利要求1所述的一种倒装焊接方法，其特征在于，步骤S1中，各所述第一金柱(11)和各所述第二金柱(21)的高度为40
‑
60um。3.根据权利要求2所述的一种倒装焊接方法，其特征在于，步骤S2中，预压后，各所述第一金柱(11)和各所述第二金柱(21)的高度为20
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30um。4.根据权利要求1所述的一种倒装焊接方法，其特征在于，步骤S2中，所述预压力的大小满足如下公式：F＝n*F0；其中，F为所述预压力，N；F0为预压力系数，F0大小为0.5
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【专利技术属性】
技术研发人员：唐开，
申请(专利权)人：武汉光启源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：