【技术实现步骤摘要】
一种显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印方法
[0001]本专利技术涉及喷墨打印
,具体涉及一种显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印方法。
技术介绍
[0002]目前,Led显示中,微小RGB芯片巨量转移后焊接在基板上,尤其是透明的玻璃基板,芯片在基板上为外凸状态,芯片之间缺乏遮光措施,相邻芯片间光线互相干扰影响,导致光晕现象,整体观感不佳。
[0003]常规的遮光措施有:光刻方式:在显示面板的玻璃基底芯片周围区域制作遮光层;压膜方式:在芯片上压覆一层黑色遮光膜材;丝网印刷:使用铜网在芯片周围区域印刷油墨;但是现有技术中的遮光处理方式中,通过光刻方式对显示面板的玻璃基底芯片周围区域制作遮光层的制作成本高、操作工艺复杂。通过压膜或丝网印刷方式对显示面板的玻璃基底芯片周围区域制作遮光层虽然能达到显示面板的发光芯片的表面遮光处理,但是由于是接触式工艺,在接触发光芯片进行印刷的过程中容易对发光芯片产生物理接触造成发光芯片的性能损伤。
[0004]因此,需要研发一种经济实用的显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印方法,能够利用无接触喷墨技术,将遮光油墨精确填充到芯片周围区域,减少临近芯片间漏光相互影响。
技术实现思路
[0005]本专利技术克服了现有技术的不足,提供了一种经济实用的无接触工艺方式的遮光油墨打印方法,采用显示面板黑色遮光矩阵打印的方式实现无接触喷墨,将遮光油墨精确填充到芯片周围区域,减少临近芯片间漏光相互影响的问题。
[0006]为达到上述目的,本专利技术采用的技术方案为:一种显示面板黑 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印方法,其特征在于,包括以下步骤:根据显示面板中基板上芯片的排布,以所述芯片在基板上的位置为参考将打印区域分割成多个打印区块,每个所述打印区块内至少对应一个芯片;获取所述打印区块的像素点尺寸;将打印区块中的像素点尺寸转化成基板上的像素点排布参数,并将所述像素点排布参数转换成待打印的墨滴的排布区域参数;根据墨滴的排布区域参数调整喷墨打印的打印参数以及喷头的运动轨迹,实现显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印。2.根据权利要求1所述的显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印方法,其特征在于:每个所述打印区块内对应一个芯片时,在获取待打印的单个芯片的所述打印区块的像素点尺寸之前,将所述芯片按照固定的间隔尺寸阵列排布在所述基板上;每个所述芯片的打印区块中左边缘到相邻芯片的打印区块的左边缘为像素点尺寸中的X;所述芯片的打印区块中上边缘到相邻芯片的打印区块的上边缘为像素点尺寸中的Y;单个芯片长度为x,高度为y;长高方向对应的像素点确定对应显示面板的分辨率;所述芯片贴服公差为
±
z。3.根据权利要求2所述的显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印方法,其特征在于:对应的芯片的打印区块中的所述墨滴的排布区域参数包括墨滴数量,所述墨滴数量的转换方法包括:根据对应芯片的打印区块中黑色遮光区域的打印厚度需求,计算所述芯片的打印区块中像素点排布参数,所述像素点排布参数包括打印像素点尺寸和打印分辨率;所述打印像素点尺寸包括单个芯片的像素点尺寸的区域内的打印区域面积以及打印区域尺寸;打印区域面积为S,S=(X*Y)
‑
(x*y);打印区域体积为V,V=S*H;墨滴数量是n,n=V/v;其中v是喷头喷出的单个墨滴体积,H是打印厚度。4.根据权利要求3所述的显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印方法,其特征在于:所述打印参数以及喷头的运动轨迹调整方法包括:根据墨滴的排布区域参数调整轨迹,则喷墨成型图案实际为所述喷头内部参数YPitch与XPitch决定的墨滴阵列,XPitch是喷头前进方向相邻墨滴中心距离,YPitch是喷头扫描方向相邻墨滴中心距离;且YPitch与XPitch为整个矩阵系统最小分辨率;墨滴喷射到基板表面平铺后互相融合,控制喷头的喷孔喷出或者不喷出墨滴形成打印成型的图案。5.根据权利要求4所述的显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印方法,其特征在于:所述打印参数以及喷头的运动轨迹调整方法包括:在所述基板上打印区块中的芯片外围的黑色遮光区域的表面打印所述墨滴阵列形成墨滴矩阵,所述基板上的打印区块中的芯片区域以及芯片贴服公差范围内对应墨滴矩阵内墨滴不喷出,其他位置正常喷出墨滴;通过所述墨滴矩阵对单个对应芯片的打印区块的像素点尺寸区域中的像素点矩阵排布,每个对应芯片的打印区块的像素点尺寸区域内排布的墨滴是整数。6.根据权利要求4所述的显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印方法,其特征在于:所述打印参数以及喷头的运动轨迹调整方法包括:所述喷头的扫描方向是Y的...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋伟,张洋,韩源,刘佳聪,刘以云,
申请(专利权)人:苏州优备精密智能装备股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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