System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种可加热和冷却的微孔陶瓷打印平台及其打印方法技术_技高网

一种可加热和冷却的微孔陶瓷打印平台及其打印方法技术

技术编号:41274925 阅读:6 留言:0更新日期:2024-05-11 09:27
本发明专利技术公开了一种可加热和冷却的微孔陶瓷打印平台,包括:载台,用于承接产品,所述载台的承接面上设置有多个吸附孔,所述吸附孔能将所述产品吸附在所述承接面上;温控板,安装在所述载台的一侧用于调节载台的温度;姿态调节台,安装在温控板的下方,用于调整载台以及温控板的位置。本发明专利技术公开一种可加热和冷却的微孔陶瓷打印平台及其打印方法;具有受力均匀不易使产品产生形变凹陷现象的带有加热温度调节功能的打印平台。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及喷墨打印,尤其涉及一种可加热和冷却的微孔陶瓷打印平台及其打印方法


技术介绍

1、液晶盖板表面进行喷墨打印,需要将液晶盖板置于打印平台上,并且液晶盖板在打印平台上的位置需要保持不动,一般打印平台设计带有真空吸附孔的结构,用于吸附液晶盖板保持位置不动;其次喷墨打印的油墨要有一定的流动性,所以油墨要加热到一定温度才能够对液晶盖板进行喷墨打印,为保证油墨更好地附着在液晶盖板上,需对液晶盖板也进行温度控制。

2、现有技术中,打印平台上加工的真空吸附孔,孔径和孔间距都相对较大,会造成液晶盖板表面在吸附时出现凹陷现象,而且液晶盖板尺寸改变时,会出现液晶盖板不能全屏吸附的情况;喷墨打印的油墨可在墨盒中进行加热,但是现有打印平台上对液晶盖板没有温度控制的装置。


技术实现思路

1、本专利技术克服了现有技术的不足,提供一种可加热和冷却的微孔陶瓷打印平台及其打印方法;具有受力均匀不易使产品产生形变凹陷现象的带有加热温度调节功能的打印平台。

2、为达到上述目的,本专利技术采用的技术方案为:一种可加热和冷却的微孔陶瓷打印平台,包括:载台,用于承接产品,所述载台的承接面上设置有多个吸附孔,所述吸附孔能将所述产品吸附在所述承接面上;所述载台采用的是带孔陶瓷板;温控板,安装在所述载台的一侧用于调节载台的温度;姿态调节台,安装在温控板的下方 ,用于调整载台以及温控板的位置。

3、具体的,所述姿态调节台采用的是uvw调节座。

4、本专利技术一个较佳方案中,所述带孔陶瓷板的上侧是所述承接面,所述带孔陶瓷板的下端安装在所述温控板上且所述带孔陶瓷板的侧面穿设有加热棒。

5、本专利技术一个较佳方案中,载台的一侧设置有与所述承接面对应的定位块和pba支撑块。

6、本专利技术一个较佳方案中,温控板采用的是冷却板,所述冷却板的内部穿设有冷却液通道,所述冷却液通道的两端分别与所述冷却板上设置的冷却液进口和冷却液出口连接。

7、本专利技术一个较佳方案中,冷却板的侧面设置有安装孔,所述定位块和pba支撑块分别通过安装连接件组装在冷却板的安装孔上;且冷却板中嵌设有用于检测温度的热电偶。

8、本专利技术一个较佳方案中,定位块的一端与所述冷却板连接,所述定位块的另一端靠近所述承接面的一侧设置有抵靠凸块。

9、本专利技术一个较佳方案中,pba支撑块的一端与所述冷却板连接,所述pba支撑块的另一端靠近所述承接面的一侧向承接面一侧延伸,所述pba支撑块为t形结构。

10、一种可加热和冷却的微孔陶瓷打印平台的工作方法,包括:

11、通过载台上的承接面承接待打印的产品,且利用载台上的定位块进行定位;通过温控板外围的若干个pba支撑块辅助支撑产品;

12、通过承接面上设置的多个吸附孔吸附住产品的下表面,对产品进行限位;

13、通过温控板的冷却板以及插接在温控板中的加热棒 相互配合调整温控板的温度,并通过温控板上设置的热电偶进行温度的实时监测。

14、与现有技术相比,本专利技术所达到的有益效果:

15、本专利技术公开的一种可加热和冷却的微孔陶瓷打印平台及其打印方法;具有受力均匀不易使产品产生形变凹陷现象的带有加热温度调节功能的打印平台。

16、对液晶盖板进行放置打印,微孔陶瓷板的孔径和孔间距很小且分布密集度高,能够解决吸附液晶盖板时表面出现的凹陷现象,也能够解决液晶盖板尺寸变化时出现的不能全屏吸附的情况,适用于在打印平台大小范围内的各种尺寸的液晶盖板。

17、打印平台上增加了加热升温和冷却降温,通过平台的加热和冷却对液晶盖板进行温度控制,使得油墨能够更好地附着在液晶盖板上。冷却功能的设计对于需要温度低于室温打印的产品也能够使用,增加了微孔陶瓷打印平台的适用范围。

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【技术保护点】

1.一种可加热和冷却的微孔陶瓷打印平台,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种可加热和冷却的微孔陶瓷打印平台,其特征在于:所述带孔陶瓷板的上侧是所述承接面(11),所述带孔陶瓷板的下端安装在所述温控板(2)上且所述带孔陶瓷板的侧面穿设有加热棒(4)。

3.根据权利要求2所述的一种可加热和冷却的微孔陶瓷打印平台,其特征在于:所述载台(1)的一侧设置有与所述承接面(11)对应的定位块(6)和PBA支撑块(5)。

4.根据权利要求3所述的一种可加热和冷却的微孔陶瓷打印平台,其特征在于:所述温控板(2)采用的是冷却板(22),所述冷却板(22)的内部穿设有冷却液通道(221),所述冷却液通道(221)的两端分别与所述冷却板(22)上设置的冷却液进口(222)和冷却液出口(223)连接。

5.根据权利要求4所述的一种可加热和冷却的微孔陶瓷打印平台,其特征在于:所述冷却板(22)的侧面设置有安装孔(21),所述定位块(6)和PBA支撑块(5)分别通过安装连接件组装在冷却板(22)的安装孔(21)上;

6.根据权利要求5所述的一种可加热和冷却的微孔陶瓷打印平台,其特征在于:所述定位块(6)的一端与所述冷却板(22)连接,所述定位块(6)的另一端靠近所述承接面(11)的一侧设置有抵靠凸块。

7.根据权利要求6所述的一种可加热和冷却的微孔陶瓷打印平台,其特征在于:所述PBA支撑块(5)的一端与所述冷却板(22)连接,所述PBA支撑块(5)的另一端靠近所述承接面(11)的一侧向承接面(11)一侧延伸,所述PBA支撑块(5)为T形结构。

8.一种可加热和冷却的微孔陶瓷打印平台的工作方法,其特征在于:采用权利要求7所述的一种可加热和冷却的微孔陶瓷打印平台实现,包括:

...

【技术特征摘要】

1.一种可加热和冷却的微孔陶瓷打印平台,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种可加热和冷却的微孔陶瓷打印平台,其特征在于:所述带孔陶瓷板的上侧是所述承接面(11),所述带孔陶瓷板的下端安装在所述温控板(2)上且所述带孔陶瓷板的侧面穿设有加热棒(4)。

3.根据权利要求2所述的一种可加热和冷却的微孔陶瓷打印平台,其特征在于:所述载台(1)的一侧设置有与所述承接面(11)对应的定位块(6)和pba支撑块(5)。

4.根据权利要求3所述的一种可加热和冷却的微孔陶瓷打印平台,其特征在于:所述温控板(2)采用的是冷却板(22),所述冷却板(22)的内部穿设有冷却液通道(221),所述冷却液通道(221)的两端分别与所述冷却板(22)上设置的冷却液进口(222)和冷却液出口(223)连接。

5.根据权利要求4所述的一种可加热...

【专利技术属性】
技术研发人员:邢春华王振坤陈学康
申请(专利权)人:苏州优备精密智能装备股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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